एअरपॉड्स प्रो धोक्यात: क्वालकॉमने TWS ध्वनी-रद्द करणार्‍या हेडफोनसाठी QCC514x आणि QCC304x चिप्स रिलीझ केले

Qualcomm ने दोन नवीन चिप्स, QCC514x आणि QCC304x, खरोखर वायरलेस इयरबड्स (TWS) तयार करण्यासाठी आणि हाय-एंड वैशिष्ट्ये ऑफर करण्यासाठी डिझाइन केलेल्या रिलीझची घोषणा केली आहे. दोन्ही सोल्यूशन्स अधिक विश्वासार्ह कनेक्शनसाठी Qualcomm च्या TrueWireless मिररिंग तंत्रज्ञानास समर्थन देतात आणि समर्पित Qualcomm Hybrid Active Noise Canceling हार्डवेअर देखील वैशिष्ट्यीकृत करतात.

Qualcomm TrueWireless मिररिंग तंत्रज्ञान एका इअरबडद्वारे फोन कनेक्शनवर प्रक्रिया करते, जे नंतर डेटाला दुसर्‍यावर मिरर करते, विश्वसनीय कनेक्शनसाठी आवश्यक डेटा सिंक्रोनाइझेशनचे प्रमाण कमी करते.

नवीन चिप्सचे आणखी एक महत्त्वाचे वैशिष्ट्य म्हणजे हायब्रिड सक्रिय आवाज कमी करण्याचे तंत्रज्ञान (हायब्रिड एएनसी). हे अगदी तुलनेने परवडणारे हेडफोन्सना बाह्य वातावरणातील ध्वनी प्रसारित करण्याचा मोड चालू करण्याच्या क्षमतेसह सक्रिय आवाज रद्द करण्याची परवानगी देईल.

Qualcomm QCC514X नेहमी-ऑन व्हॉइस असिस्टंट सपोर्ट देते, तर QCC304X बटणाच्या टचवर स्मार्ट असिस्टंट अॅक्टिव्हेशनवर अवलंबून आहे. कंपनीचे म्हणणे आहे की नवीन चिप्स अधिक ऊर्जा कार्यक्षम आहेत आणि विस्तारित बॅटरी आयुष्य देखील वचन देतात.

एंट्री-लेव्हल हेडफोन्समध्ये व्हॉइस असिस्टंट आणि सक्रिय आवाज-रद्द करण्याची क्षमता आणण्यास सक्षम असलेल्या क्वालकॉमच्या नवीन चिप्ससह, आम्ही TWS हेडफोन ऑफरमध्ये वाढीची अपेक्षा करू शकतो जे Apple च्या AirPods Pro सारख्या अधिक महाग मॉडेलच्या उच्च-अंत क्षमता देऊ शकतात.

पुढील महिन्यापासून उत्पादकांना या नवीन चिप्स पाठवण्याची कंपनीची योजना आहे. Qualcomm ने सांगितले की 2020 च्या दुसऱ्या तिमाहीत या SoCs वर आधारित नवीन उत्पादने बाजारात येतील.

स्त्रोत: 3dnews.ru