ASUS लॅपटॉप कूलिंग सिस्टममध्ये द्रव धातू वापरण्यास सुरुवात करते

आधुनिक प्रोसेसरने प्रोसेसिंग कोरच्या संख्येत लक्षणीय वाढ केली आहे, परंतु त्याच वेळी त्यांच्या उष्णतेचा अपव्यय देखील वाढला आहे. अतिरिक्त उष्णता नष्ट करणे ही डेस्कटॉप संगणकांसाठी मोठी समस्या नाही, जी पारंपारिकपणे तुलनेने मोठ्या प्रकरणांमध्ये ठेवली जाते. तथापि, लॅपटॉपमध्ये, विशेषत: पातळ आणि हलक्या मॉडेल्समध्ये, उच्च तापमानांना सामोरे जाणे ही एक जटिल अभियांत्रिकी समस्या आहे, ज्यासाठी उत्पादकांना नवीन आणि गैर-मानक उपायांचा अवलंब करण्यास भाग पाडले जाते. अशा प्रकारे, आठ-कोर मोबाइल प्रोसेसर Core i9-9980HK च्या अधिकृत प्रकाशनानंतर, ASUS ने फ्लॅगशिप लॅपटॉपमध्ये वापरल्या जाणार्‍या कूलिंग सिस्टममध्ये सुधारणा करण्याचा निर्णय घेतला आणि अधिक कार्यक्षम थर्मल इंटरफेस सामग्री - लिक्विड मेटल सादर करण्यास सुरुवात केली.

मोबाईल कॉम्प्युटरमधील कूलिंग सिस्टमची कार्यक्षमता सुधारण्याची गरज फार पूर्वीपासून आहे. थ्रॉटलिंगच्या सीमेवर मोबाइल प्रोसेसरचे ऑपरेशन उच्च-कार्यक्षमता लॅपटॉपसाठी मानक बनले आहे. बर्याचदा हे अगदी अप्रिय परिणामांमध्ये बदलते. उदाहरणार्थ, गेल्या वर्षीच्या MacBook Pro अपडेटची कहाणी अजूनही स्मृतीमध्ये ताजी आहे, जेव्हा आठव्या पिढीच्या कोर प्रोसेसरवर आधारित Apple मोबाइल संगणकांच्या नवीन आवृत्त्या तापमान थ्रोटलिंगमुळे सातव्या पिढीच्या प्रोसेसरसह त्यांच्या पूर्ववर्तींच्या तुलनेत हळू होत्या. इतर उत्पादकांकडून लॅपटॉपवर अनेकदा दावे उठतात, ज्यांच्या कूलिंग सिस्टम्स अनेकदा उच्च संगणकीय भाराखाली प्रोसेसरद्वारे निर्माण होणारी उष्णता नष्ट करण्याचे काम खराब करतात.

सध्याच्या परिस्थितीमुळे आधुनिक मोबाइल कॉम्प्युटरवर चर्चा करण्यासाठी समर्पित अनेक तांत्रिक मंच खरेदी केल्यानंतर लगेचच लॅपटॉप वेगळे करण्याच्या आणि काही अधिक प्रभावी पर्यायांमध्ये त्यांची मानक थर्मल पेस्ट बदलण्याच्या शिफारसींनी भरलेले आहेत. प्रोसेसरवर पुरवठा व्होल्टेज कमी करण्यासाठी आपण अनेकदा शिफारसी शोधू शकता. परंतु असे सर्व पर्याय उत्साही लोकांसाठी योग्य आहेत आणि मोठ्या प्रमाणात वापरकर्त्यासाठी योग्य नाहीत.

सुदैवाने, ASUS ने अतिउष्णतेची समस्या उदासीन करण्यासाठी अतिरिक्त उपाय करण्याचे ठरविले, जे कॉफी लेक रिफ्रेश जनरेशनच्या मोबाइल प्रोसेसरच्या रिलीझमुळे आणखी मोठ्या समस्यांमध्ये बदलण्याचा धोका आहे. आता, 45 W च्या TDP सह फ्लॅगशिप ऑक्टा-कोर प्रोसेसरने सुसज्ज असलेले ASUS ROG सिरीजचे लॅपटॉप एक “विदेशी थर्मल इंटरफेस मटेरियल” वापरतील जे CPU मधून कूलिंग सिस्टममध्ये उष्णता हस्तांतरणाची कार्यक्षमता सुधारते. ही सामग्री सुप्रसिद्ध लिक्विड मेटल थर्मल पेस्ट थर्मल ग्रिझली कंडक्टोनॉट आहे.

Grizzly Conductonaut हा टिन, गॅलियम आणि इंडियमवर आधारित लोकप्रिय जर्मन उत्पादकाचा थर्मल इंटरफेस आहे, ज्यामध्ये 75 W/m∙K ची सर्वोच्च थर्मल चालकता आहे आणि ती नॉन-एक्स्ट्रीम ओव्हरक्लॉकिंगसह वापरण्यासाठी आहे. ASUS विकासकांच्या मते, अशा थर्मल इंटरफेसचा वापर, इतर सर्व गोष्टी समान असल्याने, मानक थर्मल पेस्टच्या तुलनेत प्रोसेसरचे तापमान 13 अंशांनी कमी होऊ शकते. त्याच वेळी, जोर दिल्याप्रमाणे, द्रव धातूच्या चांगल्या कार्यक्षमतेसाठी, कंपनीने थर्मल इंटरफेसच्या डोससाठी स्पष्ट मानके विकसित केली आहेत आणि त्याची गळती टाळण्यासाठी काळजी घेतली आहे, ज्यासाठी बिंदूभोवती एक विशेष "एप्रन" प्रदान केला आहे. प्रोसेसरसह कूलिंग सिस्टमचा संपर्क.

लिक्विड मेटल थर्मल इंटरफेससह ASUS ROG लॅपटॉप बाजारात आधीच पुरवले जात आहेत. सध्या, Core i17-703HK प्रोसेसरवर आधारित 9-इंचाच्या ASUS ROG G9980GXR लॅपटॉपच्या कूलिंग सिस्टममध्ये थर्मल ग्रिझली कंडक्टोनॉट वापरला जातो. तथापि, हे स्पष्ट आहे की भविष्यात द्रव धातू इतर फ्लॅगशिप मॉडेलमध्ये आढळेल.

स्त्रोत: 3dnews.ru