AMD X570 चिपसेट बोर्डवरील सर्व स्लॉटसाठी PCI एक्सप्रेस 4.0 समर्थन सादर करेल

Ryzen 3000 (Matisse) प्रोसेसरसह, AMD X570 सिस्टम लॉजिकचा एक नवीन संच जारी करण्याची तयारी करत आहे, कोडनेम वल्हाल्ला, ज्याचा उद्देश नवीन पिढीच्या फ्लॅगशिप सॉकेट AM4 मदरबोर्डसाठी आहे. तुम्हाला माहिती आहेच की, या चिपसेटचे मुख्य वैशिष्ट्य हाय-स्पीड PCI एक्सप्रेस 4.0 बससाठी समर्थन असेल, जे नवीन पिढीच्या रायझन प्रोसेसरमध्ये लागू केले जाईल. तथापि, नवीन चिपसेटच्या गुणधर्मांबद्दल अधिक तपशीलवार माहिती आता ज्ञात झाली आहे: भविष्यातील Ryzen 4.0-आधारित सिस्टममध्ये PCI एक्सप्रेस 3000 बस केवळ प्रोसेसरशी थेट कनेक्ट केलेल्या स्लॉटद्वारेच नव्हे तर सर्व चिपसेट लिंकद्वारे देखील समर्थित असेल.

चिनी फोरम chiphell.com वर प्रकाशित झालेल्या AMD X570 मदरबोर्डपैकी एकाच्या ब्लॉक आकृतीवरून हे पुढे आले आहे. यावरून असे घडते की भविष्यातील सिस्टीममधील प्रोसेसर ग्राफिक्स कार्डसाठी PCI एक्सप्रेस 4.0 x16 स्लॉटला (दोन PCI एक्सप्रेस 4.0 x8 स्लॉटमध्ये विभाजित करण्याच्या क्षमतेसह), NVMe M.2 ड्राइव्हसाठी एक स्लॉट कनेक्ट केलेले आहे. PCI एक्सप्रेस 3.0 x4 इंटरफेस, तसेच चार USB 3.1 Gen1 पोर्ट. प्रोसेसर चार PCI एक्सप्रेस 570 लेनद्वारे AMD X4.0 हबशी जोडला जाईल.

प्रोसेसर-चिपसेट बसच्या थ्रूपुटमध्ये दुप्पट वाढ झाल्यामुळे X570 चिपला, भविष्यातील प्रोसेसरप्रमाणेच, PCI एक्सप्रेस 4.0 बसला सपोर्ट करता आला. नवीन चिपसेट, त्याच्या पूर्ववर्तींप्रमाणे, स्लॉट्स आणि अतिरिक्त कंट्रोलर कनेक्ट करण्यासाठी आठ PCI एक्सप्रेस लेन ऑफर करेल, तथापि, पूर्वीच्या AMD चिपसेटने फक्त PCI एक्सप्रेस 2.0 लाईन्स ऑफर केल्या होत्या, आता आम्ही लक्षणीय वाढलेल्या बँडविड्थसह PCI एक्सप्रेस 4.0 लाईन्सबद्दल बोलत आहोत. याशिवाय, चिपसेट सहा SATA पोर्ट, दोन USB 3.1 Gen2 पोर्ट, चार USB 3.1 Gen1 पोर्ट आणि चार USB 2.0 पोर्टला सपोर्ट करतो.

हे लक्षात घेण्यासारखे आहे की ब्लॉक आकृती विशिष्ट बोर्डच्या डिझाइनचे वर्णन करते, म्हणून इतर मदरबोर्डमधील यूएसबी आणि SATA पोर्टची संख्या भिन्न असू शकते. तथापि, आपण मुख्य गोष्टीबद्दल खात्री बाळगू शकता: X570 चिपसेटसह अपेक्षित बोर्डवरील सर्व स्लॉट PCI एक्सप्रेस 4.0 च्या दुप्पट थ्रूपुटसह PCI एक्सप्रेस 3.0 प्रोटोकॉलला समर्थन देतील.

तथापि, बसच्या वेगात वाढ काही नकारात्मक परिणामांशिवाय आली नाही. X570 चिपसेटचे थर्मल पॅकेज 15 W आहे, याचा अर्थ असा की बहुतेक मदरबोर्डवर चिपसेट हीटसिंक फॅनसह सुसज्ज असेल.

हे लक्षात ठेवणे योग्य होईल की X570 सिस्टम लॉजिक सेट त्याच्या पूर्ववर्तींपेक्षा वेगळा आहे कारण तो थेट AMD अभियंत्यांनी विकसित केला होता, तर सॉकेट AM4 प्रोसेसरसाठी पूर्वीचे चिपसेट ASMedia द्वारे तयार केले गेले होते.

स्त्रोत: 3dnews.ru