🥇 350 W पर्यंत: AMD आणि Intel चिप्ससाठी नवीन ID-Cooling FrostFlow X360

ID-Cooling ने FrostFlow X360 नावाची उच्च कार्यक्षम लिक्विड कूलिंग सिस्टीम (LCS) सादर केली आहे, जी शक्तिशाली डेस्कटॉप पीसी आणि गेमिंग स्टेशनमध्ये वापरण्यासाठी डिझाइन केलेली आहे.

नवीन उत्पादनाच्या डिझाइनमध्ये 360 मिमी ॲल्युमिनियम रेडिएटर आणि पंपसह वॉटर ब्लॉक समाविष्ट आहे. नंतरचे पांढरे बॅकलाइटसह सुसज्ज आहे. कनेक्टिंग होसेस 465 मिमी लांब आहेत.

रेडिएटर तीन 120 मिमी पंखांनी उडवलेला आहे, ज्याचा रोटेशन वेग 700 ते 1800 आरपीएमच्या श्रेणीतील पल्स रुंदी मॉड्यूलेशन (पीडब्ल्यूएम) द्वारे नियंत्रित केला जातो. हवेचा प्रवाह प्रति तास 126,6 m3 पर्यंत पोहोचू शकतो. आवाज पातळी 18 ते 35,2 dBA पर्यंत आहे.

LSS चा वापर TR4/AM4/FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 आवृत्तीमधील AMD प्रोसेसरसह आणि LGA2066/2011/1366/1151/1150/1155/1156 आवृत्तीमध्ये इंटेल चिप्ससह केला जाऊ शकतो.

असा दावा केला जातो की नवीन उत्पादन प्रोसेसरच्या कूलिंगचा सामना करण्यास सक्षम आहे, थर्मल एनर्जी डिसिपेशन (टीडीपी इंडिकेटर) चे कमाल मूल्य 350 डब्ल्यू पर्यंत पोहोचते.

रेडिएटरची परिमाणे 394 × 120 × 27 मिमी, वॉटर ब्लॉक 72 × 72 × 47,3 मिमी आहे. चाहत्यांची परिमाणे 120 × 120 × 25 मिमी आहेत.

स्त्रोत: 3dnews.ru

350 W पर्यंत: AMD आणि इंटेल चिप्ससाठी नवीन ID-कूलिंग फ्रॉस्टफ्लो X360

एक टिप्पणी जोडा Отменить ответ