इंटेल 10nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानासाठी योजना प्रकट करते: 2019 मध्ये आइस लेक, 2020 मध्ये टायगर लेक

• इंटेलची 10nm प्रक्रिया पूर्ण-प्रमाणात स्वीकारण्यासाठी तयार आहे
• प्रथम मोठ्या प्रमाणात उत्पादित 10nm आइस लेक प्रोसेसर जूनमध्ये शिपिंग सुरू करतील
• 2020 मध्ये, इंटेल आईस लेक - 10nm टायगर लेक प्रोसेसरचा उत्तराधिकारी रिलीज करेल

काल रात्री एका गुंतवणूकदार कार्यक्रमात, इंटेलने अनेक मूलभूत घोषणा केल्या, ज्यात कंपनीच्या जलद संक्रमणाच्या योजनांचा समावेश आहे. 7nm तंत्रज्ञान. परंतु त्याच वेळी, इंटेलचे 10nm प्रक्रिया तंत्रज्ञान कसे वापरायचे आहे याबद्दल विशिष्ट माहिती देखील प्रदान केली गेली. अपेक्षेप्रमाणे, कंपनी जूनमध्ये प्रथम मोठ्या प्रमाणात उत्पादित 10nm आइस लेक चिप्स सादर करेल, परंतु त्याव्यतिरिक्त, प्रोसेसरचे आणखी एक कुटुंब योजनांमध्ये समाविष्ट केले गेले आहे, जे 10nm मानकांनुसार तयार केले जाईल - टायगर लेक.

आइस लेकची डिलिव्हरी जूनमध्ये सुरू होते

इंटेलने अधिकृतपणे पुष्टी केली आहे की प्रथम मुख्य प्रवाहातील 10nm मोबाइल प्रोसेसर, कोडनेम असलेले Ice Lake, प्रत्यक्षात जूनमध्ये शिपिंग सुरू करतील, ख्रिसमसच्या हंगामात आइस लेक-आधारित डिव्हाइसेसची विक्री होण्याची अपेक्षा आहे. कंपनीने वचन दिले आहे की नवीन मोबाइल प्लॅटफॉर्म, अशा प्रगत प्रोसेसरचा वापर करून, अंदाजे 3 पट वेगवान वायरलेस गती, 2 पट अधिक वेगवान व्हिडिओ ट्रान्सकोडिंग गती, 2 पट वेगवान इंटिग्रेटेड ग्राफिक्स स्पीड आणि मागील प्लॅटफॉर्मपेक्षा 2,5 पट वेगवान गती देईल. ,3– कृत्रिम बुद्धिमत्ता समस्या सोडवताना XNUMX वेळा.

कंपनीच्या योजनांनुसार, जे आधी ज्ञात झाले होते, पहिले 10nm प्रोसेसर ऊर्जा-कार्यक्षम U आणि Y वर्गांचे असतील आणि त्यांच्याकडे चार संगणकीय कोर आणि Gen11 ग्राफिक्स कोर असतील. त्याच वेळी, इंटेलच्या विधानांनुसार, आइस लेक हे केवळ लॅपटॉप उत्पादन नाही. 2020 च्या पहिल्या सहामाहीत, या डिझाइनवर आधारित सर्व्हर प्रोसेसर सोडण्याची योजना आहे.

आईस लेक हा कंपनीचा एकमेव उपाय नाही जो 10nm प्रक्रिया तंत्रज्ञान वापरून तयार केला जाईल. हेच तंत्रज्ञान 2019-2020 दरम्यान इतर उत्पादनांवर लागू केले जाईल, ज्यामध्ये क्लायंट प्रोसेसर, इंटेल एजिलेक्स FPGA चिप्स, इंटेल Nervana NNP-I AI प्रोसेसर, सामान्य उद्देश ग्राफिक्स प्रोसेसर आणि 5G-सक्षम सिस्टम-ऑन-चिप यांचा समावेश आहे.

टायगर लेक नंतर आइस लेक येईल

10nm तंत्रज्ञान लागू करण्यासाठी कंपनीसाठी सर्वात महत्वाचा मुद्दा म्हणजे वैयक्तिक संगणकांसाठी प्रोसेसरच्या पुढील पिढीचे प्रकाशन - टायगर लेक. इंटेल 2020 च्या पहिल्या सहामाहीत या कोड नावाखाली प्रोसेसर सादर करण्याची योजना आखत आहे. आणि उपलब्ध डेटाचा आधार घेत, ते मोबाइल विभागातील आइस लेकची जागा घेतील: इंटेलच्या योजनांमध्ये चार संगणकीय कोर असलेल्या U आणि Y वर्गांमध्ये ऊर्जा-कार्यक्षम सुधारणांचा समावेश आहे.

इंटेलच्या क्लायंट उत्पादने टीमचे प्रमुख ग्रेगरी ब्रायंट यांच्या मते, टायगर लेक प्रोसेसरमध्ये नवीन कोर आर्किटेक्चर आणि इंटेल Xe (Gen12) क्लास ग्राफिक्स असतील, जे त्यांना 8K मॉनिटर्ससह काम करण्यास अनुमती देईल. हे विशेषतः सांगितले गेले नसले तरी, टायगर लेक हे विलो कोव्ह मायक्रोआर्किटेक्चरचे वाहक असेल - आईस लेकमध्ये लागू केलेल्या सनी कोव्ह मायक्रोआर्किटेक्चरचा पुढील विकास.

ब्रायंटने पुष्टी केली की इंटेलकडे आधीपासूनच टायगर लेक प्रोसेसरचे कार्यरत नमुने आहेत जे विंडोज ऑपरेटिंग सिस्टम आणि क्रोम ब्राउझर चालविण्यास सक्षम आहेत, जे सूचित करते की विकास प्रक्रिया अंतिम टप्प्यांपैकी एक आहे.

दुर्दैवाने, टायगर लेकबद्दल कोणतेही तांत्रिक तपशील सार्वजनिक केले गेले नाहीत, परंतु इंटेलने या प्रोसेसरच्या कामगिरीबद्दल काही डेटा चर्चेसाठी आणण्यास संकोच केला नाही. अशा प्रकारे, टायगर लेक, 96 ग्राफिक्स प्रोसेसिंग युनिट्ससह, आजच्या व्हिस्की लेक प्रोसेसरच्या तुलनेत चारपट उच्च ग्राफिक्स गतीचे आश्वासन देते. संगणकीय कामगिरीसाठी, तुलना अंबर लेक प्रोसेसरशी केली जाते, जे भविष्यातील क्वाड-कोर टायगर लेक प्रोसेसर समान थर्मल पॅकेज 9 W पर्यंत कमी करून दोनदा मागे टाकण्याचे वचन देतात. तथापि, ही सर्व श्रेष्ठता प्रामुख्याने कोर आणि संगणकीय युनिट्सच्या संख्येत मोठ्या प्रमाणात वाढ करून सुनिश्चित केली जाते, ज्याचा मार्ग 10nm तंत्रज्ञानाद्वारे उघडला गेला होता.

तसेच टायगर लेकच्या फायद्यांमध्ये व्हिडिओ एन्कोडिंग गतीचा चार पट फायदा आणि कृत्रिम बुद्धिमत्तेच्या समस्या सोडवण्याच्या कामगिरीमध्ये व्हिस्की लेकच्या तुलनेत 2,5-3 पट श्रेष्ठता आहे.

हे लक्षात घेण्यासारखे आहे की, 14nm तंत्रज्ञानाच्या बाबतीत, इंटेलने 10nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानामध्ये चरण-दर-चरण सुधारणांची योजना आखली आहे. आणि टायगर लेक, 2020 साठी नियोजित, वरवर पाहता सुधारित 10+ nm तंत्रज्ञान वापरून तयार केले जाईल.

स्त्रोत: 3dnews.ru