X3D लेआउट: AMD ने चिपलेट आणि HBM मेमरी एकत्र करण्याचा प्रस्ताव दिला आहे

इंटेल फोवेरोस प्रोसेसरच्या अवकाशीय मांडणीबद्दल खूप बोलतो, त्याने मोबाइल लेकफिल्डवर त्याची चाचणी केली आहे आणि 2021 च्या अखेरीस ते स्वतंत्र 7nm ग्राफिक्स प्रोसेसर तयार करण्यासाठी वापरत आहे. एएमडीचे प्रतिनिधी आणि विश्लेषक यांच्यातील बैठकीत हे स्पष्ट झाले की अशा कल्पना देखील या कंपनीसाठी परक्या नाहीत.

अलीकडील FAD 2020 इव्हेंटमध्ये, AMD CTO मार्क पेपरमास्टर पॅकेजिंग सोल्यूशन्सच्या उत्क्रांतीवादी विकासाच्या भविष्यातील मार्गाबद्दल थोडक्यात बोलू शकले. 2015 मध्ये, Vega ग्राफिक्स प्रोसेसरने तथाकथित 2,5-आयामी लेआउट वापरला, जेव्हा HBM-प्रकार मेमरी चिप्स GPU क्रिस्टलसह समान सब्सट्रेटवर ठेवल्या गेल्या. एएमडीने 2017 मध्ये प्लॅनर मल्टी-चिप डिझाइन वापरले; दोन वर्षांनंतर, “चिपलेट” या शब्दात कोणतीही टायपो नसल्याची प्रत्येकाला सवय झाली.

भविष्यात, प्रेझेंटेशन स्लाइड स्पष्ट केल्याप्रमाणे, AMD संकरित लेआउटवर स्विच करेल जे 2,5D आणि 3D घटक एकत्र करेल. चित्रण या व्यवस्थेच्या वैशिष्ट्यांची कमी कल्पना देते, परंतु मध्यभागी आपण एकाच विमानात चार क्रिस्टल्स पाहू शकता, संबंधित पिढीच्या चार एचबीएम मेमरी स्टॅकने वेढलेले आहेत. वरवर पाहता, सामान्य सब्सट्रेटची रचना अधिक क्लिष्ट होईल. AMD ला अपेक्षा आहे की या लेआउटमधील संक्रमणामुळे प्रोफाइल इंटरफेसची घनता दहा पटीने वाढेल. हे गृहीत धरणे वाजवी आहे की सर्व्हर GPUs हे लेआउट स्वीकारणाऱ्यांपैकी पहिले असतील.

स्त्रोत: 3dnews.ru