रायझन 3000 रिलीझ करण्याच्या तयारी दरम्यान, मदरबोर्ड उत्पादक समस्यांबद्दल तक्रार करतात

Zen 3000 मायक्रोआर्किटेक्चरवर आधारित Ryzen 2 (Matisse) डेस्कटॉप प्रोसेसरच्या प्रकाशनाची तयारी जोरात सुरू आहे. म्हणूनच, माहितीच्या वातावरणात अपेक्षित नवीन उत्पादनांबद्दल अधिकाधिक अनधिकृत तपशील दिसून येत आहेत हे आश्चर्यकारक नाही. घोषणेच्या अपेक्षेने, अनेक मदरबोर्ड उत्पादक नवीन X3000 चिपसेटसह Ryzen 4 आणि AM570 मदरबोर्डच्या प्राथमिक आवृत्त्यांवर आधारित प्रणालीच्या अभियांत्रिकी नमुन्यांची सक्रियपणे चाचणी करत आहेत आणि यामुळे चिनी टेक्नो पोर्टल bilibili.com ला अत्यंत माहितीपूर्ण तथ्ये गोळा करण्याची परवानगी मिळाली. जाणकार माहिती देणाऱ्यांकडून.

त्याच वेळी, अद्याप मुख्य प्रश्नाचे उत्तर नाही. AMD डेस्कटॉप विभागासाठी Ryzen 3000 लाइनअपची रचना उघड करत नाही आणि त्याच्या वरिष्ठ प्रतिनिधींना किती कोर असतील हे माहित नाही. बरेच वापरकर्ते 12- किंवा अगदी 16-कोर प्रोसेसर सोडण्याची अपेक्षा करत आहेत, परंतु बोर्ड उत्पादकांकडे सध्या फक्त आठ प्रोसेसिंग कोर आहेत. तथापि, हे मोठ्या संख्येने कोर असलेल्या प्रोसेसरच्या उदयाची शक्यता वगळत नाही, जे कठोर गुप्ततेमध्ये तयार केले जात आहेत.

त्याच वेळी, स्त्रोत म्हणतो की सर्वसाधारणपणे, मदरबोर्ड उत्पादकांना उपलब्ध असलेल्या Ryzen 3000 प्रतींद्वारे दर्शविलेल्या कामगिरीतील सुधारणा झेन 2 वर ठेवलेल्या अपेक्षांच्या तुलनेत इतकी प्रभावी दिसत नाही. विद्यमान तृतीय-पिढीचे रायझन नमुने त्यांच्या पूर्ववर्तींना सुमारे 15% ने मागे टाकतात आणि त्यांची ऑपरेटिंग वारंवारता आधीच बर्‍यापैकी उच्च पातळीवर वाढविली गेली आहे. उपभोग आणि उष्णतेचा अपव्यय यावर आधारित ते गतिशीलपणे नियंत्रित केले जाते आणि 4,5 GHz पर्यंत पोहोचते. याव्यतिरिक्त, नवीन AMD प्रोसेसर मेमरी कंट्रोलरच्या अंमलबजावणीमध्ये कोणतीही लक्षणीय सुधारणा दर्शवत नाहीत: Ryzen 4 साठी हाय-स्पीड DDR3000 मोड पुन्हा अनुपलब्ध असतील.

तिसर्‍या पिढीच्या रायझनसाठी प्लॅटफॉर्मची परिस्थिती देखील पूर्णपणे सुरळीत होत नाही. PCI एक्सप्रेस 4.0 च्या समर्थनामुळे ही समस्या उद्भवली आहे, जे उपलब्ध माहितीच्या आधारे, शेवटी अधिकृतपणे केवळ फ्लॅगशिप X570 चिपसेटसाठी वचन दिले जाईल, परंतु B550 चिपसेटच्या कनिष्ठ आवृत्तीसाठी नाही. शिवाय, मदरबोर्ड उत्पादकांना त्यांच्या X570-आधारित मदरबोर्डचे मूळ डिझाइन पुन्हा तयार करण्यास भाग पाडले गेले, कारण पहिली आवृत्ती अयशस्वी झाली आणि 4.0 मोडमध्ये PCI एक्सप्रेस बसचे स्थिर ऑपरेशन प्रदान केले नाही.

X570 सिस्टम लॉजिकवर आधारित मदरबोर्डची प्रमुख वैशिष्ट्ये, PCI एक्सप्रेस 4.0 ग्राफिक्स बससाठी प्रोसेसर कंट्रोलर समाविष्ट करण्याच्या क्षमतेव्यतिरिक्त, PCI एक्सप्रेस 2.0 चिपसेट लाइनच्या संख्येत 40 तुकड्यांपर्यंत वाढ करणे देखील म्हटले जाते (काही या क्रमांकाच्या ओळी SATA आणि USB पोर्टसह सामायिक केल्या आहेत) आणि USB 8 Gen3.1 पोर्टच्या 2 तुकड्यांपर्यंत वाढ.

मार्गात, स्त्रोत जुन्या सॉकेट AM4 मदरबोर्डसह भविष्यातील रायझन्सच्या सुसंगततेबद्दल मदरबोर्ड उत्पादकांच्या टिप्पण्या उद्धृत करतो. असा आरोप आहे की लो-एंड A320 चिपसेटवर आधारित बोर्ड बहुधा मार्केटिंग कारणांमुळे Ryzen 3000 प्रोसेसरशी सुसंगत नसतील. या व्यतिरिक्त, B350 चिपसेटवर आधारित बोर्डांचीही अशीच नशीब प्रतीक्षा करू शकते, परंतु अद्याप त्यांच्याबद्दल कोणताही निर्णय घेण्यात आलेला नाही आणि अधिक विशिष्ट माहिती नंतर ज्ञात होईल.

नवीन X570 प्लॅटफॉर्मचे प्रकाशन, जे तिसर्‍या पिढीच्या रायझनसाठी मुख्य प्लॅटफॉर्म म्हणून स्थित आहे, ते जुलैमध्ये होईल - त्याच वेळी प्रोसेसरच्या स्वतःच्या प्रकाशनासह. चिपसेटची कनिष्ठ आवृत्ती, B550, नंतर बाजारात लॉन्च केली जाईल - सुमारे दोन महिन्यांनंतर. आपण लक्षात ठेवूया की बहुतेक सर्व प्रसारित अफवा 7 जुलैला डेस्कटॉप रायझेन 3000 च्या घोषणेची तारीख म्हणून संबोधतात. तथापि, अपेक्षित नवीन उत्पादनांबद्दलचे बरेच तपशील कदाचित उन्हाळ्याच्या सुरुवातीस होणाऱ्या कॉम्प्युटेक्स प्रदर्शनात ज्ञात होतील.

स्त्रोत: 3dnews.ru