नवीन लेख: ASRock X299 OC फॉर्म्युला मदरबोर्ड: ओव्हरक्लॉकिंगसाठी तयार केलेले

आज मदरबोर्ड तयार करणार्‍या कोणत्याही सुप्रसिद्ध कंपनीच्या वर्गीकरणात ओव्हरक्लॉकिंग फंक्शन्सचे समर्थन करणारे अनेक मॉडेल समाविष्ट आहेत. कुठेतरी - उदाहरणार्थ, एलिट ASUS ROG मालिकेत - अशा फंक्शन्सची अतुलनीय संख्या आहे, जसे की इतर अनेक आहेत, परंतु बोर्डच्या अधिक परवडणाऱ्या आवृत्त्यांमध्ये, त्याउलट, विकसकांनी फक्त सर्वात मूलभूत ओव्हरक्लॉकिंग जोडले आहे. क्षमता परंतु विशेषतः ओव्हरक्लॉकिंगसाठी डिझाइन केलेले मदरबोर्डची एक अतिशय लहान श्रेणी आहे. ते सर्किटरीचे "वजन कमी" करणाऱ्या कंट्रोलर्ससह ओव्हरसॅच्युरेटेड नसतात, बहुतेक वेळा विशिष्ट लॉजिक सेटसाठी जास्तीत जास्त रॅमला समर्थन देत नाहीत आणि पीसीबीवरील एलईडीच्या सतत "कार्पेट" द्वारे प्रकाशित होत नाहीत. परंतु ते प्रोसेसरमधून सर्व रस पिळून काढण्यासाठी तयार आहेत आणि जास्तीत जास्त फ्रिक्वेन्सीवर पोहोचण्यासाठी आणि रेकॉर्ड सेट करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहेत.

यापैकी एक बोर्ड तैवान निक शिहच्या ओव्हरक्लॉकिंग लीजेंडच्या थेट सहभागाने ASRock द्वारे एका वर्षाहून अधिक वर्षांपूर्वी रिलीज झाला होता. त्याने लिक्विड नायट्रोजन वापरून ओव्हरक्लॉकिंग प्रोसेसरचे अनेक रेकॉर्ड ठेवले आणि अजूनही आहेत आणि व्यावसायिक ओव्हरक्लॉकर्समध्ये तो 18 महिने प्रथम स्थानावर होता. त्याच्या शिफारशींनीच डेव्हलपरना ASRock X299 OC फॉर्म्युला रिलीझ करण्यात मदत केली आणि हे त्याचे अत्यंत ओव्हरक्लॉकिंग प्रोफाइल होते जे या बोर्डच्या BIOS मध्ये जोडलेले होते.

आज आपण या बोर्डच्या वैशिष्ट्यांशी परिचित होऊ आणि त्याच्या ओव्हरक्लॉकिंग क्षमतेचा अभ्यास करू.

तांत्रिक वैशिष्ट्ये आणि किंमत

एएसआरओक X299 ओसी फॉर्म्युला
समर्थित प्रोसेसर	LGA2066 आवृत्तीमधील इंटेल कोर एक्स प्रोसेसर (कोर मायक्रोआर्किटेक्चरची सातवी पिढी); टर्बो बूस्ट मॅक्स टेक्नॉलॉजी 3.0 साठी समर्थन; ASRock हायपर BCLK इंजिन III तंत्रज्ञानास समर्थन देते
चिपसेट	इंटेल X299 एक्सप्रेस
मेमरी उपप्रणाली	4 × DIMM DDR4 अनबफर मेमरी 64 GB पर्यंत; चार- किंवा दोन-चॅनेल मेमरी मोड (प्रोसेसरवर अवलंबून); वारंवारता 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ सह मॉड्यूल्ससाठी समर्थन 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 मेगाहर्ट्झ; मेमरी स्लॉटमध्ये 15-μm सोन्याचा मुलामा असलेले संपर्क; इंटेल एक्सएमपी (एक्सट्रीम मेमरी प्रोफाइल) 2.0 सपोर्ट
विस्तार कार्डसाठी कनेक्टर	5 PCI एक्सप्रेस x16 3.0 स्लॉट, x16/x0/x0/x16/x8 किंवा x8/x8/x8/x8/x8 ऑपरेटिंग मोड 44 PCI-E लेनसह प्रोसेसरसह; x16/x0/x0/x8/x4 किंवा x8/x8/x0/x8/x4 28 PCI-E लेनसह प्रोसेसरसह; x16/x0/x0/x0/x4 किंवा x8/x0/x0/x8/x4 16 PCI-E लेनसह प्रोसेसरसह; 1 PCI एक्सप्रेस 3.0 x4 स्लॉट; 1 PCI एक्सप्रेस 2.0 x1 स्लॉट; PCI-E15 आणि PCI-E1 स्लॉटमध्ये 5-μm सोन्याचा मुलामा असलेले संपर्क
व्हिडिओ उपप्रणाली स्केलेबिलिटी	NVIDIA Quad/4-way/3-way/2-way SLI तंत्रज्ञान; AMD Quad/4-way/3-way/2-way CrossFireX तंत्रज्ञान
ड्राइव्ह इंटरफेस	इंटेल X299 एक्सप्रेस चिपसेट:  – 6 × SATA 3, 6 Gbit/s पर्यंत बँडविड्थ (RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane मेमरी, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI आणि हॉट प्लगला समर्थन देते);  – 2 × अल्ट्रा M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), 32 Gb/s पर्यंत बँडविड्थ (दोन्ही पोर्ट 2230/2242/2260/2280/22110 ड्राइव्ह प्रकारांना समर्थन देतात). ASMedia ASM1061 नियंत्रक:  - 2 × SATA 3, 6 Gbit/s पर्यंत बँडविड्थ (NCQ, AHCI आणि हॉट प्लगला समर्थन देते)
नेटवर्क इंटरफेस	दोन Intel Gigabit LAN नेटवर्क नियंत्रक I219V आणि I211AT (10/100/1000 Mbit); लाइटनिंग आणि इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्जपासून संरक्षण (लाइटनिंग/ईएसडी संरक्षण); टीमिंग तंत्रज्ञानासह वेक-ऑन-लॅन, ड्युअल लॅनसाठी समर्थन; ऊर्जा-बचत इथरनेट 802.3az, PXE मानक
वायरलेस नेटवर्क इंटरफेस	कोणत्याही
ब्लूटूथ	कोणत्याही
ऑडिओ उपप्रणाली	Realtek ALC7.1 1220-चॅनेल HD कोडेक:   - रेखीय ऑडिओ आउटपुटवर सिग्नल-टू-आवाज गुणोत्तर 120 dB आहे, आणि रेखीय इनपुटवर - 113 dB;   - जपानी ऑडिओ कॅपेसिटर निचिकॉन फाइन गोल्ड सिरीज;   - अंगभूत हेडफोन अॅम्प्लीफायर TI NE5532 प्रीमियम समोरच्या पॅनेलवर आउटपुटसह (600 Ohms पर्यंत प्रतिबाधा असलेल्या हेडफोनला समर्थन देते);   - पीसीबी बोर्डवरील ऑडिओ झोनचे पृथक्करण;   - डावे आणि उजवे ऑडिओ चॅनेल मुद्रित सर्किट बोर्डच्या वेगवेगळ्या स्तरांमध्ये स्थित आहेत;   - पॉवर सर्जपासून संरक्षण;   - 15-μm गोल्ड-प्लेटेड ऑडिओ कनेक्टर;   - प्रीमियम ब्ल्यू-रे ऑडिओसाठी समर्थन;   - सर्ज प्रोटेक्शन आणि प्युरिटी साउंड 4 तंत्रज्ञानासाठी समर्थन;   - डीटीएस कनेक्ट समर्थन
यूएसबी इंटरफेस	इंटेल X299 एक्सप्रेस चिपसेट:   – 6 USB 3.1 Gen1 पोर्ट (मागील पॅनलवर 4, बोर्डवरील कनेक्टरला 2 जोडलेले);   – 6 USB 2.0 पोर्ट (मागील पॅनेलवर 2, बोर्डवरील दोन कनेक्टरशी 4 जोडलेले). ASMedia ASM3142 नियंत्रक:   - 2 USB 3.1 Gen2 पोर्ट (मागील पॅनेलवर टाइप-ए आणि टाइप-सी); ASMedia ASM3142 नियंत्रक:   - 1 USB 3.1 Gen2 पोर्ट (केसच्या पुढील पॅनेलसाठी टाइप-सी)
मागील पॅनेलवर कनेक्टर आणि बटणे	2 USB 2.0 पोर्ट आणि PS/2 कॉम्बो पोर्ट; BIOS फ्लॅशबॅक बटण; CMOS बटण साफ करा; 2 USB 3.1 Gen1 पोर्ट; 2 USB 3.1 Gen1 पोर्ट आणि RJ-45 LAN सॉकेट; 2 USB 3.1 Gen2 पोर्ट (Type-A + Type-C) आणि RJ-45 LAN सॉकेट; ऑप्टिकल S/PDIF आउटपुट; 5 ऑडिओ जॅक (मागील स्पीकर / सेंट्रल / बास / लाइन इन / फ्रंट स्पीकर / मायक्रोफोन)
सिस्टम बोर्डवर अंतर्गत कनेक्टर	EATX 24-पिन उच्च-घनता पॉवर कनेक्टर; 8-पिन उच्च-घनता ATX 12V पॉवर कनेक्टर; 4-पिन उच्च-घनता ATX 12V पॉवर कनेक्टर; व्हिडिओ कार्डसाठी 6-पिन उच्च-घनता ATX 12V पॉवर कनेक्टर; 8 SATA 3; 2 M.2; PWM समर्थनासह केस/प्रोसेसर चाहत्यांसाठी 5 4-पिन शीर्षलेख; 2 आरजीबी एलईडी कनेक्टर; दोन पोर्ट जोडण्यासाठी USB 3.1 Gen1 कनेक्टर; चार पोर्ट जोडण्यासाठी 2 USB 2.0 कनेक्टर; केसच्या पुढील पॅनेलवरील पोर्टसाठी USB 3.1 Gen2 कनेक्टर; टीपीएम कनेक्टर; फ्रंट पॅनेल ऑडिओ जॅक; उजव्या कोन ऑडिओ कनेक्टर; CPU कनेक्टरवर आभासी RAID; पॉवर एलईडी आणि स्पीकर कनेक्टर; थंडरबोल्ट कनेक्टर; फ्रंट पॅनेलसाठी कनेक्टर्सचा समूह; व्होल्टेज कंट्रोल कनेक्टर; निर्देशक डॉ डीबग; प्रकाशित पॉवर बटण; रीसेट बटण; रीबूट बटण (पुन्हा प्रयत्न करा); सुरक्षित बूट बटण; रॅपिड ओसी बटणे; मेनू बटण; PCIe चालू/बंद स्विचेस; पोस्ट स्टेटस चेकर (पीएससी); स्लो मोड स्विच; एलएन 2 मोड स्विच; BIOS B कनेक्टर निवडा
BIOS	बहुभाषिक ग्राफिकल शेलसह 2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS (SD/HD/Full HD); PnP, DMI 3.0 समर्थन; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; सुरक्षित बॅकअप UEFI तंत्रज्ञानासाठी समर्थन
स्वाक्षरी वैशिष्ट्ये, तंत्रज्ञान आणि विशेष वैशिष्ट्ये	OC फॉर्म्युला पॉवर किट:  - 13 फेज सीपीयू पॉवर डिझाइन + 2 फेज मेमरी पॉवर डिझाइन;  - डिजी पॉवर (CPU आणि मेमरी);  -डॉ. एमओएस; OC फॉर्म्युला कनेक्टर किट:  - हाय-डेन्सिटी पॉवर कनेक्टर (मदरबोर्डसाठी 24-पिन, मदरबोर्डसाठी 8+4 पिन, PCIe स्लॉटसाठी 6-पिन);  - 15μ गोल्ड कॉन्टॅक्ट (मेमरी सॉकेट्स आणि PCIE x16 स्लॉट्स (PCIE1 आणि PCIE5)); OC फॉर्म्युला कूलिंग किट:  - 8 लेयर पीसीबी;  - 2oz तांबे;  - हीट पाईप डिझाइन; OC फॉर्म्युला मॉनिटर किट:  - मल्टी थर्मल सेन्सर ASRock सुपर मिश्र धातु:  - अॅल्युमिनियम रेडिएटर XXL;  - प्रीमियम 60A पॉवर चोक;  - 60A डॉ.एमओएस;  - प्रीमियम मेमरी कॅपेसिटर;  – Nichicon 12K ब्लॅक कॅपेसिटर (जपानमध्ये बनविलेले 100% उच्च दर्जाचे आणि चालकता पॉलिमर कॅपेसिटर);  - ब्लॅक मॅट मुद्रित सर्किट बोर्ड;  - उच्च घनता ग्लास फॅब्रिक पीसीबी; ASRock स्टील स्लॉट; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3); ASRock अल्ट्रा यूएसबी पॉवर; ASRock फुल स्पाइक प्रोटेक्शन (सर्व यूएसबी, ऑडिओ आणि लॅन कनेक्टरसाठी); ASRock लाइव्ह अपडेट आणि एपीपी शॉप
ऑपरेटिंग सिस्टम	मायक्रोसॉफ्ट विंडोज 10 x64
फॉर्म फॅक्टर, परिमाणे (मिमी)	ATX, 305×244
हमी निर्माता, वर्षे	3
किमान किरकोळ किंमत, घासणे.	30 700

पॅकिंग आणि पॅकेजिंग

ASRock X299 OC फॉर्म्युला एका मोठ्या बॉक्समध्ये येतो, जो कठोर रंगसंगतीमध्ये सजवला जातो. समोरच्या बाजूला चमकदार, लक्षवेधी स्क्रीनसेव्हर किंवा स्टिकर्स नाहीत - फक्त बोर्डचे नाव, निर्माता आणि समर्थित तंत्रज्ञानाची यादी.

बॉक्सच्या मागील बाजूस तुम्हाला बोर्डची वैशिष्ट्ये आणि मागील पॅनेलवरील पोर्ट्सची संक्षिप्त यादी मिळेल आणि बॉक्सच्या हिंग्ड फ्रंट पॅनेलखाली अधिक संपूर्ण माहिती उघड केली जाईल.

येथे आपण उत्पादनाविषयी जवळजवळ सर्व माहिती आधीच मिळवू शकता आणि पारदर्शक प्लास्टिकच्या खिडकीतून बहुतेक बोर्ड देखील पाहू शकता.

बॉक्सच्या शेवटी असलेले स्टिकर अनुक्रमांक आणि बॅच क्रमांक, बोर्ड मॉडेलचे नाव आणि त्याचे परिमाण, उत्पादनाचा देश आणि वजन दर्शविते.

कृपया लक्षात घ्या की बोर्डचे वजन 1,2 किलोग्रॅमपेक्षा जास्त आहे, ते खरोखर खूप मोठे आणि जड आहे.

कार्डबोर्ड बॉक्सच्या आत, बोर्ड पॉलिथिलीन फोम ट्रेवर असतो, ज्यावर तो प्लास्टिकच्या टायांसह दाबला जातो आणि त्याच सामग्रीने बनवलेला दुसरा इन्सर्ट त्यास वर झाकतो.

बोर्डच्या डिलिव्हरी पॅकेजमध्ये लॅचेससह चार SATA केबल्स, एक मानक बॅकप्लेट, एक मागील पॅनेल रिक्त, M.2 स्लॉटमध्ये ड्राइव्ह सुरक्षित करण्यासाठी दोन स्क्रू, तसेच विविध SLI कॉन्फिगरेशन आयोजित करण्यासाठी चार कनेक्टिंग ब्रिज समाविष्ट आहेत.

दस्तऐवजीकरणातून, बोर्ड दोन प्रकारच्या सूचनांसह येतो ज्यामध्ये रशियन भाषेतील विभाग आहेत, समर्थित प्रोसेसरवरील एक पत्रक, ASRock पोस्टकार्ड, ड्रायव्हर्ससह डिस्क आणि मालकी उपयुक्तता.

ASRock X299 OC फॉर्म्युला तीन वर्षांच्या वॉरंटीसह येतो. खर्चासाठी, रशियामध्ये बोर्ड 30,7 हजार रूबलच्या किंमतीला खरेदी केले जाऊ शकतात. दुसऱ्या शब्दांत, हे LGA2066 प्रोसेसरसाठी सर्वात महाग मदरबोर्डपैकी एक आहे.

डिझाइन वैशिष्ट्ये

ASRock X299 OC फॉर्म्युलाची रचना कठोर आहे, परंतु त्याच वेळी आकर्षक आहे. बोर्डची रंगसंगती अशा प्रकारे निवडली जाते की रेडिएटर्ससह त्याचे सर्व घटक एकमेकांशी सुसंवादीपणे एकत्र केले जातात. म्हणूनच, जेव्हा तुम्ही ते पाहता तेव्हा तुम्हाला एक गंभीर आणि उच्च-गुणवत्तेच्या उत्पादनाची भावना येते, आणि पीसीबीवरील चमकदार लहान गॅझेट्ससह आणखी एक "टॉय" बोर्ड नाही.

मला विशेषत: उष्मा पाईपद्वारे जोडलेले प्रोसेसरचे व्हीआरएम सर्किट्स थंड करण्यासाठी मोठ्या रेडिएटर्सची नोंद घ्यायची आहे. चिपसेट हीटसिंक, ज्यावर बोर्ड मॉडेलचे नाव छापलेले आहे, ते देखील त्याच शैलीमध्ये डिझाइन केलेले आहे.

आपण जोडूया की ASRock X299 OC फॉर्म्युला ATX फॉर्म फॅक्टरमध्ये बनविला गेला आहे आणि त्याची परिमाणे 305 × 244 मिमी आहे.

बोर्डच्या मागील पॅनेलचे महत्त्वपूर्ण क्षेत्र रेडिएटरच्या दुस-या भागाच्या रिबड टोकाने व्यापलेले आहे. अर्थात, अशा सोप्या उपायाने, विकसकांनी VRM घटकांची शीतलक कार्यक्षमता वाढवण्याचा प्रयत्न केला. हे हीटसिंक VRM घटकांमधून 450 वॅट्सपर्यंत थर्मल पॉवर काढून टाकण्यास सक्षम असल्याचे बोर्डाच्या वैशिष्ट्यांमध्ये नमूद केले आहे.

हे तथ्य असूनही, सर्व आवश्यक पोर्ट मागील पॅनेलवर स्थित आहेत. त्यापैकी 3.1 Gen2, PS/2 पोर्ट, BIOS फ्लॅशबॅक आणि Clear CMOS बटणे, दोन पॉवर आउटलेट, एक ऑप्टिकल आउटपुट आणि 5 ऑडिओ आउटपुटसह आठ USB आहेत. इतर काही फ्लॅगशिप मदरबोर्ड प्रमाणे प्लग येथे अंगभूत नाही.

ASRock X299 OC फॉर्म्युलावरील फक्त संलग्नक रेडिएटर्स आहेत, बॅकलिट प्लास्टिक कव्हर नाहीत. रेडिएटर्स स्क्रूसह सुरक्षित आहेत, त्यामुळे ते जास्त अडचणीशिवाय काढले जाऊ शकतात. त्यांच्याशिवाय हा बोर्ड कसा दिसतो.

इतर ASRock फ्लॅगशिप मदरबोर्ड्सप्रमाणे, X299 OC फॉर्म्युला आठ-स्तर उच्च-घनता PCB वापरते, जे व्होल्टेज चढ-उतार आणि उच्च आर्द्रतेला अधिक प्रतिरोधक आहे. याव्यतिरिक्त, ते तांबेच्या थरांची जाडी दुप्पट करते, ज्याचा उष्णता वितरणावर सकारात्मक प्रभाव असावा.

ASRock बोर्डचे मुख्य फायदे, ज्याची आपण संपूर्ण लेखात चर्चा करू, खाली दिले आहेत.

ऑपरेटिंग निर्देशांमधील सारणीसह एक आकृती पीसीबीवरील घटकांच्या व्यवस्थेचा अधिक तपशीलवार अभ्यास करण्यास मदत करेल.

ASRock X2066 OC फॉर्म्युला बोर्डच्या LGA299 प्रोसेसर सॉकेटमध्ये, संपर्क सुया 15-μm सोन्याच्या थराने लेपित आहेत. विकसकांच्या म्हणण्यानुसार, हे कोटिंग सुयांचा गंज करण्यासाठी प्रतिकार वाढविण्यास मदत करते आणि प्रोसेसरला त्याच्याशी संपर्क न बिघडता काढता आणि स्थापित केले जाऊ शकते याची संख्या वाढते (जे विशेषतः ओव्हरक्लॉकर्ससाठी महत्वाचे आहे). याव्यतिरिक्त, कनेक्टरच्या मध्यभागी प्रोसेसर अंतर्गत थर्मल सेन्सर स्थापित करण्यासाठी एक छिद्र आहे.

सध्या, बोर्ड LGA17 डिझाइनमध्ये जारी केलेल्या इंटेल प्रोसेसरच्या 2066 मॉडेलला समर्थन देते.

असे नमूद केले आहे की प्रोसेसर पॉवर सर्किट 13-फेज सर्किटनुसार तयार केले आहे, जेथे डॉ असेंब्ली वापरल्या जातात. MOS, Premium 60A पॉवर चोक आणि Nichicon 12K लाँग लाइफ कॅपेसिटर. प्रोसेसर पॉवर सर्किटची एकूण शक्ती 750 ए वर सेट केली आहे.

परंतु जवळून तपासणी केल्यावर असे दिसून आले की 12 टप्पे थेट प्रोसेसरला वाटप केले जातात आणि आणखी एक VCCSA (टीआर 30 लेबल केलेल्या फोटोमधील उजवा चोक) आणि VCCIO मध्ये गुंतलेला आहे. पीसीबीच्या उलट बाजूस बॅकअप मायक्रोसर्किट आहेत, ज्याचा वापर सात-फेज ISL69138 कंट्रोलरच्या वापराद्वारे देखील दर्शविला जातो.

याव्यतिरिक्त, ASRock X299 OC फॉर्म्युलामध्ये बाह्य घड्याळ जनरेटर आहे - हायपर BCLK इंजिन III, ICS 6V41742B मायक्रोप्रोसेसरद्वारे लागू केले आहे.

बीसीएलके फ्रिक्वेंसीसाठी उच्च ओव्हरक्लॉकिंग परिणाम प्राप्त करण्यात आणि त्याच्या सेटिंगची वाढीव अचूकता प्रदान करण्यात मदत केली पाहिजे.

वीज प्रदान करण्यासाठी, बोर्ड चार कनेक्टरसह सुसज्ज होते. यामध्ये मानक 24- आणि 8-पिन, तसेच प्रोसेसर आणि मेमरीसाठी अतिरिक्त 4-पिन समाविष्ट आहेत. बरं, एक सहा-पिन कनेक्टर आहे जो एकाच वेळी बोर्डवर चार व्हिडिओ कार्ड स्थापित केले असल्यास कनेक्ट केले जावे.

बोर्डवरील सर्व पॉवर कनेक्टर उच्च-घनता संपर्क सुया वापरतात.

ASRock X299 OC फॉर्म्युला बोर्डवरील RAM स्लॉटची संख्या आठ वरून चार पर्यंत कमी केली आहे आणि समर्थित DDR4 मेमरी 128 वरून 64 GB पर्यंत कमी केली आहे. ASRock अभियंत्यांचा हा दृष्टीकोन समजण्यासारखा आणि न्याय्य आहे, कारण LGA2066 सह प्लॅटफॉर्मवरील ओव्हरक्लॉकर्स क्वचितच सर्व आठ स्लॉट वापरतात आणि आठपेक्षा चार मॉड्यूल्समधून अधिक प्रभावी मेमरी ओव्हरक्लॉकिंग प्राप्त करणे खूप सोपे आहे. स्लॉट प्रोसेसर सॉकेटच्या दोन्ही बाजूंना जोड्यांमध्ये स्थित आहेत, त्यातील सर्व संपर्क सोन्याच्या 15-μm थराने झाकलेले आहेत.

मॉड्यूल्सची वारंवारता 4600 MHz पर्यंत पोहोचू शकते आणि XMP (एक्सट्रीम मेमरी प्रोफाइल) मानक 2.0 साठी समर्थन हे आकृती शक्य तितके सोपे करेल, कारण अशा नाममात्र वारंवारता असलेल्या DDR4 किट आधीच खरेदी केल्या जाऊ शकतात. तसे, कंपनीच्या वेबसाइटने या बोर्डसाठी प्रमाणित केलेल्या RAM किटच्या याद्या प्रकाशित केल्या आहेत, ज्यामध्ये 4600 MHz (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC) ची वारंवारता असलेली मेमरी आहे. चला जोडूया की स्लॉटच्या प्रत्येक जोडीसाठी वीज पुरवठा प्रणाली दोन-चॅनेल आहे.

ASRock X299 OC फॉर्म्युलावर सात PCI एक्सप्रेस स्लॉट आहेत, आणि त्यापैकी पाच, x16 फॉर्म फॅक्टरमध्ये बनवलेले, एक धातूचे कवच आहे जे या स्लॉट्सला आणखी मजबूत करते आणि त्यांच्या संपर्कांना इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक रेडिएशनपासून संरक्षण करते. याव्यतिरिक्त, पहिल्या आणि पाचव्या स्लॉटमध्ये, आतील संपर्क देखील 15 मायक्रॉन जाडीच्या लेयरसह सोन्याचा मुलामा आहेत.

जेव्हा 44 PCI-E लेनसह प्रोसेसर बोर्डवर स्थापित केला जातो, तेव्हा ते AMD किंवा NVIDIA GPU वर x8/x8/x8/x8 मोडमध्ये चार व्हिडिओ कार्ड्समधून मल्टीप्रोसेसर ग्राफिक्स कॉन्फिगरेशन तयार करण्यास समर्थन देते आणि दोन व्हिडिओ कार्डे फुल-स्पीड x16/x16 संयोजन. याउलट, 28 PCI-E लेनसह प्रोसेसरसह, AMD GPU वर x8/x8/x8/x4 मोडमध्ये चार व्हिडिओ कार्ड किंवा x8/x8/x8 मोडमध्ये NVIDIA GPU वर तीन, आणि दोन व्हिडिओ कार्ड नेहमी x16 मोड /x8 मध्ये कार्य करतील. शेवटी, बोर्डमध्ये 16 PCI-E लेनसह प्रोसेसर स्थापित करताना, x16 किंवा x8/x8 मोड उपलब्ध असतील.

NXP (22 तुकडे) द्वारे निर्मित मल्टिप्लेक्सर्सची एक मोठी श्रेणी, ज्यापैकी काही पीसीबीच्या मागील बाजूस स्थित आहेत, बोर्डवरील PCI-E लाईन्सच्या वितरणासाठी जबाबदार आहेत.

याव्यतिरिक्त, ASMedia द्वारे निर्मित ASM1184e कंट्रोलर PCI-Express लाईन्स स्विच करते.

पेरिफेरल्ससाठी, बोर्डमध्ये एक PCI एक्सप्रेस 3.0 x4 स्लॉट आहे ज्याचा ओपन एंड आहे आणि एक PCI एक्सप्रेस 2.0 x1 स्लॉट आहे.

इंटेल X299 एक्सप्रेस चिपसेटची चिप थर्मल पॅडद्वारे हीटसिंकच्या संपर्कात आहे आणि कोणत्याही विशेष गोष्टींमध्ये दिसत नाही.

हे लक्षात घेणे शक्य आहे की बोर्डच्या PCB वर, चिपसेट हीटसिंकच्या परिमितीभोवती, 19 RGB LEDs वायर्ड आहेत.

बोर्ड आठ SATA 3 पोर्टसह सुसज्ज आहे, त्यापैकी सहा इंटेल X299 एक्सप्रेस चिपसेटच्या क्षमतेचा वापर करून कार्यान्वित केले आहेत. ते स्तर 0, 1, 5 आणि 10 च्या RAID अॅरे तसेच इंटेल ऑप्टेन मेमरी, इंटेल रॅपिड स्टोरेज 15, इंटेल स्मार्ट रिस्पॉन्स, NCQ, AHCI आणि हॉट प्लग तंत्रज्ञानाच्या निर्मितीस समर्थन देतात.

ASMedia ASM1061 कंट्रोलरद्वारे दोन अतिरिक्त पोर्ट लागू केले जातात. ओव्हरक्लॉकिंगच्या उद्देशाने बोर्डवर त्यांच्या उपस्थितीचा अर्थ आम्हाला स्पष्ट नाही.

ASRock X299 OC फॉर्म्युला 2 Gbps पर्यंतच्या थ्रूपुटसह दोन अल्ट्रा M.32 पोर्टसह सुसज्ज आहे, जे दोन्ही PCI एक्सप्रेस x4 Gen 3 आणि SATA 3 इंटरफेससह दोन्ही ड्राइव्हला समर्थन देतात.

दोन्ही पोर्टमधील ड्राइव्हची लांबी कोणतीही असू शकते (30 ते 110 मिमी पर्यंत), परंतु येथे कमतरता स्पष्ट आहे - वर्ग म्हणून कोणतेही रेडिएटर्स नाहीत, जरी हाय-स्पीड एसएसडी जास्त गरम होण्याची समस्या आणि परिणामी त्यांची संख्या कमी होते. कामगिरी आज जोरदार तीव्र आहे.

ड्राइव्हचा विषय पुढे चालू ठेवून, आम्ही बोर्डवर व्हर्च्युअल RAID ऑन CPU कनेक्टर (VROC1) ची उपस्थिती लक्षात घेतो.

हे प्रोसेसरशी थेट जोडलेल्या NVMe SSDs वरून हायपर-फास्ट RAID अॅरे तयार करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहे.

बोर्डवर एकूण 15 यूएसबी पोर्ट आहेत - आठ बाह्य आणि सात अंतर्गत. सहा पोर्ट USB 3.1 Gen1 आहेत: चार मागील पॅनेलवर स्थित आहेत आणि दोन बोर्डवरील अंतर्गत कनेक्टरशी जोडलेले आहेत. आणखी सहा पोर्ट USB 2.0 मानकाशी संबंधित आहेत: दोन मागील पॅनेलवर स्थित आहेत आणि चार बोर्डवरील दोन अंतर्गत कनेक्टरशी जोडलेले आहेत.

सर्व सूचीबद्ध पोर्ट चिपसेटच्या क्षमतेनुसार कार्यान्वित केले जातात. दोन अतिरिक्त ASMedia ASM3142 नियंत्रकांनी 3.1 Gbps पर्यंतच्या बँडविड्थसह तीन हाय-स्पीड USB 2 Gen10 पोर्ट जोडणे शक्य केले.

असे दोन पोर्ट मागील पॅनेलवर आढळू शकतात (टाइप-ए आणि टाइप-सी कनेक्टर), आणि दुसरे पोर्ट पीसीबीवर स्थित आहे आणि ते सिस्टम युनिट केसच्या पुढील पॅनेलमधून केबल जोडण्यासाठी आहे. सर्वसाधारणपणे, ASRock X299 OC फॉर्म्युलावर USB पोर्टची संख्या आणि त्यांचे वितरण आदर्श म्हटले जाऊ शकते.

बोर्ड दोन गिगाबिट नेटवर्क कंट्रोलरसह सुसज्ज होता: इंटेल WGI219-V आणि Intel WGI211-AT.

दोन्ही नियंत्रक आणि त्यांचे कनेक्टर लाइटनिंग आणि इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्ज (लाइटनिंग/ईएसडी प्रोटेक्शन) पासून संरक्षित आहेत, आणि टीमिंग तंत्रज्ञानासह वेक-ऑन-लॅन, ड्युअल लॅन आणि ऊर्जा-बचत इथरनेट 802.3az मानकांना देखील समर्थन देतात.

ASRock X299 OC फॉर्म्युलाचे स्पष्ट ओव्हरक्लॉकिंग अभिमुखता असूनही, आवाजाकडे योग्य लक्ष दिले जाते. ऑडिओ पथ लोकप्रिय 7.1-चॅनेल ऑडिओ कोडेक Realtek ALC1220 वर आधारित आहे.

ध्वनी शुद्धता सुधारण्यासाठी, त्यास जपानी निचिकॉन फाइन गोल्ड सिरीज ऑडिओ कॅपेसिटर आणि फ्रंट पॅनल आउटपुटसह TI NE5532 प्रीमियम हेडफोन अॅम्प्लिफायर (600 Ohms पर्यंत प्रतिबाधा असलेल्या हेडफोनला समर्थन देते) सह पूरक केले गेले.

याव्यतिरिक्त, डावे आणि उजवे ऑडिओ चॅनेल PCB च्या वेगवेगळ्या स्तरांमध्ये स्थित आहेत आणि संपूर्ण ऑडिओ घटक क्षेत्र बोर्डच्या उर्वरित भागांपासून नॉन-कंडक्टिव्ह स्ट्रिप्सद्वारे वेगळे केले आहे.

विकसकांच्या मते, अशा हार्डवेअर ऑप्टिमायझेशनमुळे 120 डीबीच्या रेखीय ऑडिओ आउटपुटवर आणि रेखीय इनपुट - 113 डीबीवर सिग्नल-टू-आवाज गुणोत्तर प्राप्त करणे शक्य झाले. सॉफ्टवेअर स्तरावर, ते प्युरिटी साउंड 4, डीटीएस कनेक्ट, प्रीमियम ब्ल्यू-रे ऑडिओ, सर्ज प्रोटेक्शन आणि डीटीएस कनेक्ट तंत्रज्ञानाद्वारे पूरक आहेत.

बोर्डवरील चाहत्यांचे निरीक्षण आणि नियंत्रण करण्याचे कार्य दोन सुपर I/O नियंत्रक Nuvoton NCT6683D आणि NCT6791D यांना दिलेले आहेत.

याव्यतिरिक्त, दोन अतिरिक्त Winbond W83795ADG कंट्रोलर बोर्डच्या उलट बाजूस सोल्डर केलेले आहेत.

असा प्रत्येक कंट्रोलर 21 व्होल्टेज, 8 पंखे आणि 6 तापमान सेन्सर पर्यंत निरीक्षण करू शकतो. परंतु हे विचित्र आहे की बोर्डवर आम्हाला PWM किंवा व्होल्टेजद्वारे पंखे जोडण्यासाठी आणि नियंत्रित करण्यासाठी फक्त 5 कनेक्टर सापडतात. आमच्या मते, या वर्गाच्या आणि अभिमुखतेच्या मदरबोर्डसाठी यापैकी किमान सात कनेक्टर असावेत.

परंतु बोर्ड ओव्हरक्लॉकिंग बटणे आणि स्विचेस तसेच चार डायग्नोस्टिक LEDs च्या सर्वसमावेशक सेटसह सुसज्ज आहे.

याव्यतिरिक्त, पीसीबीच्या तळाशी एक POST कोड सूचक आहे, ज्याद्वारे आपण लोड करताना किंवा सिस्टम अयशस्वी झाल्यास त्रुटीचे कारण निर्धारित करू शकता.

ASRock X299 OC फॉर्म्युलामध्ये दोन 128-बिट BIOS चिप्स आहेत.

एक चांगला जुना जम्पर वापरून मुख्य आणि बॅकअप मायक्रोक्रिकेट दरम्यान स्विच करणे लागू केले जाते. चला जोडूया की बोर्डच्या मागील पॅनेलवरील BIOS फ्लॅशबॅक बटण BIOS अपडेट करण्यासाठी वापरला जाऊ शकतो. शिवाय, यासाठी प्रोसेसर, रॅम किंवा व्हिडीओ कार्डची आवश्यकता नाही - फक्त कनेक्ट केलेल्या पॉवरसह बोर्ड, FAT32 फाइल सिस्टमसह USB ड्राइव्ह आणि नवीन BIOS आवृत्ती.

आम्ही वर नमूद केल्याप्रमाणे, बोर्डवरील चिपसेट हीटसिंक क्षेत्र हायलाइट केले आहे. बॅकलाइट रंग आणि ऑपरेटिंग मोड BIOS आणि मालकीच्या ASRock RGB LED ऍप्लिकेशनमध्ये कॉन्फिगर केले जाऊ शकतात.

दोन आरजीबी कनेक्टर सिस्टम युनिटच्या संपूर्ण शरीरावर बॅकलाइटचा विस्तार करण्यास मदत करतील, ज्यामध्ये तुम्ही प्रत्येकी 3 ए च्या वर्तमान मर्यादेसह आणि दोन मीटर लांबीच्या LED पट्ट्या कनेक्ट करू शकता.

ASRock X299 OC फॉर्म्युलावरील VRM सर्किट घटकांचे कूलिंग हीट पाईपद्वारे जोडलेल्या दोन मोठ्या रेडिएटर्सद्वारे लागू केले जाते. रिमोट हीटसिंक आंशिकपणे बोर्डच्या मागील पॅनेलपर्यंत विस्तारित आहे आणि याव्यतिरिक्त बाह्य हवेच्या प्रवाहाद्वारे थंड केले जाते.

चिपसेट, जे क्वचितच गरम होते, त्यात थर्मल पॅडसह सपाट अॅल्युमिनियम हीटसिंक आहे.

स्त्रोत: 3dnews.ru