इंटेल लेकफिल्ड XNUMX-कोर हायब्रिड प्रोसेसरवरील नवीन तपशील

• भविष्यात, जवळजवळ सर्व इंटेल उत्पादने फोवेरोस स्थानिक लेआउट वापरतील आणि त्याची सक्रिय अंमलबजावणी 10nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानामध्ये सुरू होईल.
• फोवेरोसची दुसरी पिढी पहिल्या 7nm इंटेल GPUs द्वारे वापरली जाईल जी सर्व्हर विभागात अनुप्रयोग शोधतील.
• एका गुंतवणूकदार कार्यक्रमात, इंटेलने स्पष्ट केले की लेकफिल्ड प्रोसेसरमध्ये कोणते पाच स्तर असतील.
• प्रथमच, या प्रोसेसरच्या कार्यक्षमतेच्या पातळीचे अंदाज प्रकाशित केले गेले आहेत.

इंटेलने प्रथमच लेकफिल्ड हायब्रीड प्रोसेसरच्या प्रगत डिझाइनबद्दल बोलले. जानेवारीच्या सुरुवातीला या वर्षी, परंतु कंपनीने कालच्या गुंतवणूकदार इव्हेंटचा वापर करून हे प्रोसेसर तयार करण्यासाठी वापरल्या जाणार्‍या पध्दतींचा एकत्रितपणे येत्या काही वर्षांत कॉर्पोरेशनच्या विकासाच्या एकूण संकल्पनेत समावेश केला. कमीत कमी, कालच्या इव्हेंटमध्ये फोवेरोस स्पेसियल लेआउटचा उल्लेख विविध संदर्भांमध्ये केला गेला होता - त्याचा वापर केला जाईल, उदाहरणार्थ, ब्रँडच्या पहिल्या 7nm स्वतंत्र GPU द्वारे, जो 2021 मध्ये सर्व्हर विभागात वापरला जाईल.

10nm प्रक्रियेसाठी, Intel पहिल्या पिढीचा Foveros 7D लेआउट वापरेल, तर 2021nm उत्पादने दुसऱ्या पिढीच्या Foveros लेआउटमध्ये जातील. XNUMX पर्यंत, या व्यतिरिक्त, EMIB सब्सट्रेट तिसऱ्या पिढीमध्ये विकसित होईल, ज्याची इंटेलने आधीच त्याच्या प्रोग्रामेबल मॅट्रिक्स आणि अद्वितीय Kaby Lake-G मोबाइल प्रोसेसरवर चाचणी केली आहे, AMD Radeon RX Vega M ग्राफिक्सच्या स्वतंत्र चिपसह इंटेल कंप्युटिंग कोर एकत्र केले आहे. उपाय. त्यानुसार, खालील लेकफिल्ड मोबाइल प्रोसेसरचा फोवेरोस लेआउट पहिल्या पिढीचा आहे.

लेकफील्ड: परिपूर्णतेचे पाच स्तर

कार्यक्रमात गुंतवणूकदारांसाठी अभियांत्रिकी संचालक वेंकट रेंडुचिंतला, ज्यांना इंटेलने सर्व अधिकृत दस्तऐवजांमध्ये "मूर्ती" या टोपणनावाने संबोधणे योग्य मानले आहे, त्यांनी भविष्यातील लेकफिल्ड प्रोसेसरच्या मुख्य लेआउट स्तरांबद्दल सांगितले, ज्यामुळे जानेवारीच्या तुलनेत अशा उत्पादनांची समज थोडीशी वाढवणे शक्य झाले. सादरीकरण

लेकफिल्ड प्रोसेसरच्या संपूर्ण पॅकेजमध्ये 12 x 12 x 1 मिमीचे एकूण परिमाण आहेत, जे तुम्हाला केवळ अल्ट्रा-थिन लॅपटॉप, टॅब्लेट आणि विविध परिवर्तनीय उपकरणांमध्येच नव्हे तर उच्च-कार्यक्षमता स्मार्टफोनमध्ये देखील प्लेसमेंटसाठी योग्य असलेले अतिशय कॉम्पॅक्ट मदरबोर्ड तयार करण्यास अनुमती देतात. .

दुसरा टियर हा बेस घटक आहे, जो 22 एनएम तंत्रज्ञान वापरून तयार केला जातो. हे सिस्टम लॉजिक सेटचे घटक, 1 MB थर्ड-लेव्हल कॅशे आणि पॉवर सबसिस्टम एकत्र करते.

तिसऱ्या लेयरला संपूर्ण लेआउट संकल्पनेचे नाव मिळाले - फोवेरोस. हे स्केलेबल 2.5D इंटरकनेक्ट्सचे मॅट्रिक्स आहे जे सिलिकॉन चिप्सच्या अनेक स्तरांमध्ये माहितीची कार्यक्षमतेने देवाणघेवाण करण्यास अनुमती देते. 3D सिलिकॉन ब्रिज डिझाइनच्या तुलनेत, फोवेरोसची बँडविड्थ दोन किंवा तीन पटीने वाढली आहे. या इंटरफेसमध्ये कमी विशिष्ट उर्जा वापर आहे, परंतु आपल्याला 1 W ते XNUMX kW पर्यंत वीज वापर पातळीसह उत्पादने तयार करण्यास अनुमती देते. इंटेलने वचन दिले आहे की तंत्रज्ञान परिपक्वतेच्या टप्प्यावर आहे ज्यावर उत्पादन पातळी खूप जास्त आहे.

चौथ्या श्रेणीमध्ये 10nm घटक आहेत: Tremont आर्किटेक्चरसह चार किफायतशीर अॅटम कोर आणि सनी कोव्ह आर्किटेक्चरसह एक मोठा कोर, तसेच 11 एक्झिक्यूशन कोरसह Gen64 जनरेशन ग्राफिक्स सबसिस्टम, जे Lakefield प्रोसेसर आइस लेकच्या मोबाइल 10nm संबंधितांसह सामायिक करतील. त्याच स्तरावर काही घटक आहेत जे संपूर्ण बहु-स्तरीय प्रणालीची थर्मल चालकता सुधारतात.

शेवटी, या “सँडविच” वर चार LPDDR4 मेमरी चिप्स आहेत ज्यांची एकूण क्षमता 8 GB आहे. पायापासून त्यांची स्थापना उंची एक मिलीमीटरपेक्षा जास्त नाही, म्हणून संपूर्ण "शेल्फ" खूप ओपनवर्क बनले, दोन मिलिमीटरपेक्षा जास्त नाही.

कॉन्फिगरेशनवर प्रथम डेटा आणि काही वैशिष्ट्ये लेकफील्ड

त्याच्या मे प्रेस रिलीजच्या तळटीपांमध्ये, इंटेलने मोबाइल 14nm ड्युअल-कोर एम्बर लेक प्रोसेसरसह कंडिशनल लेकफिल्ड प्रोसेसरच्या तुलनेत परिणामांचा उल्लेख केला आहे. तुलना सिम्युलेशन आणि सिम्युलेशनवर आधारित होती, म्हणून असे म्हणता येणार नाही की इंटेलकडे आधीपासूनच लेकफिल्ड प्रोसेसरचे अभियांत्रिकी नमुने आहेत. जानेवारीमध्ये, इंटेलच्या प्रतिनिधींनी स्पष्ट केले की 10nm आइस लेक प्रोसेसर बाजारात येणारे पहिले असतील. आज हे ज्ञात झाले की लॅपटॉपसाठी या प्रोसेसरची डिलिव्हरी जूनमध्ये सुरू होईल आणि सादरीकरणातील स्लाइड्सवर लेकफिल्ड देखील 2019 मधील उत्पादनांच्या यादीमध्ये होते. अशा प्रकारे, आम्ही या वर्षाच्या अखेरीपूर्वी लेकफिल्ड-आधारित मोबाइल संगणकांच्या पदार्पणावर विश्वास ठेवू शकतो, परंतु एप्रिलपर्यंत अभियांत्रिकी नमुन्यांची कमतरता काहीशी चिंताजनक आहे.

तुलना केलेल्या प्रोसेसरच्या कॉन्फिगरेशनकडे परत जाऊया. या प्रकरणात लेकफिल्डमध्ये मल्टी-थ्रेडिंग समर्थनाशिवाय पाच कोर होते; टीडीपी पॅरामीटर दोन मूल्ये घेऊ शकतात: अनुक्रमे पाच किंवा सात वॅट्स. प्रोसेसरच्या संयोगाने, 4 GB क्षमतेची LPDDR4267-8 मेमरी, ड्युअल-चॅनल डिझाइन (2 × 4 GB) मध्ये कॉन्फिगर केलेली, कार्य केली पाहिजे. Amber Lake प्रोसेसर दोन कोर असलेल्या Core i7-8500Y मॉडेलद्वारे आणि 5 W पेक्षा जास्त नसलेल्या TDP पातळीसह आणि 3,6/4,2 GHz च्या फ्रिक्वेन्सीसह हायपर-थ्रेडिंगद्वारे प्रस्तुत केले गेले.

इंटेलच्या विधानांवर तुमचा विश्वास असल्यास, लेकफील्ड प्रोसेसर अंबर लेकच्या तुलनेत, मदरबोर्ड क्षेत्रामध्ये अर्ध्याने घट, सक्रिय स्थितीत उर्जा वापर अर्ध्याने कमी करणे, ग्राफिक्स कार्यक्षमतेत दोन घटकांनी वाढ करणे आणि निष्क्रिय अवस्थेत वीज वापरात दहापट घट. तुलना GfxBENCH आणि SYSmark 2014 SE मध्ये करण्यात आली होती, त्यामुळे ती वस्तुनिष्ठ असल्याचे भासवत नाही, परंतु सादरीकरणासाठी ते पुरेसे होते.

स्त्रोत: 3dnews.ru