सुधारित 7nm EUV प्रक्रिया तंत्रज्ञानाचा वापर AMD Zen 3 प्रोसेसरमध्ये सुधारणा करेल

जरी एएमडीने अद्याप झेन 2 आर्किटेक्चरवर आधारित त्याचे प्रोसेसर सादर केले नसले तरी, इंटरनेट आधीच त्यांच्या उत्तराधिकार्‍यांबद्दल बोलत आहे - झेन 3 वर आधारित चिप्स, जे पुढील वर्षी सादर केले जावे. त्यामुळे, PCGamesN संसाधनाने या प्रोसेसरचे सुधारित 7-nm प्रक्रिया तंत्रज्ञान (7-nm+) मध्ये हस्तांतरण आपल्याला काय वचन देते हे शोधण्याचा निर्णय घेतला.

तुम्हाला माहिती आहेच की, Zen 3000 आर्किटेक्चरवर आधारित Ryzen 2 प्रोसेसर, ज्याचे प्रकाशन लवकरच अपेक्षित आहे, तैवानी कंपनी TSMC द्वारे "रेग्युलर" 7-nm प्रक्रिया तंत्रज्ञान वापरून "डीप" अल्ट्राव्हायोलेट लिथोग्राफी (डीप अल्ट्रा व्हायोलेट, DUV). Zen 3 वर आधारित भविष्यातील चिप्स “हार्ड” अल्ट्राव्हायोलेट (एक्सट्रीम अल्ट्रा व्हायोलेट, EUV) मध्ये लिथोग्राफी वापरून सुधारित 7-nm प्रक्रिया तंत्रज्ञान वापरून तयार केल्या जातील. तसे, TSMC ने 7-nm EUV मानकांनुसार मागील महिन्यातच मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन सुरू केले आहे.

जरी दोन्ही 7nm आहेत, तरीही ते काही बाबींमध्ये एकमेकांपासून बरेच वेगळे आहेत. विशेषतः, EUV चा वापर ट्रान्झिस्टर घनतेमध्ये अंदाजे 20% वाढ करण्यास अनुमती देतो. याशिवाय, सुधारित 7nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानामुळे डाय पॉवरचा वापर अंदाजे 10% कमी होईल. या सर्वांचा झेन 3 आर्किटेक्चरसह भविष्यातील एएमडी प्रोसेसरसह उत्पादनांच्या ग्राहक गुणांवर सकारात्मक परिणाम झाला पाहिजे.

Zen 3 वर आधारित चिप्स तयार करताना निर्धारित केलेल्या उद्दिष्टांबद्दल बोलताना, AMD ने ऊर्जा कार्यक्षमतेत वाढ, तसेच कार्यक्षमतेत "माफक" वाढ नमूद केली आहे, जे Zen 2 च्या तुलनेत IPC मध्ये किंचित वाढ दर्शवते. कंपनी हे देखील स्पष्ट केले आहे , जे भविष्यातील प्रोसेसरसाठी “नियमित” नव्हे तर सुधारित 7-nm प्रक्रिया तंत्रज्ञान वापरण्याची योजना आखत आहे. विविध Zen 3-आधारित प्रोसेसर 2020 मध्ये कधीतरी लॉन्च होण्याची अपेक्षा आहे.

स्त्रोत: 3dnews.ru