सॅमसंगने 5nm चिप्सच्या उत्पादनासाठी ऑर्डर स्वीकारण्यास सुरुवात केली

सॅमसंग EUV स्कॅनर वापरून सेमीकंडक्टर लिथोग्राफीमध्ये त्याच्या अग्रगण्य फायद्याचा पूर्ण फायदा घेत आहे. TSMC जूनमध्ये 13,5 nm स्कॅनर वापरणे सुरू करण्याची तयारी करत असताना, 7 nm प्रक्रियेच्या दुसऱ्या पिढीमध्ये चिप्स तयार करण्यासाठी त्यांना अनुकूल करून, सॅमसंग अधिक खोलवर जात आहे आणि जाहीर करतो 5 एनएम डिझाइन मानकांसह तांत्रिक प्रक्रियेच्या विकासाच्या पूर्णतेवर. शिवाय, दक्षिण कोरियाच्या दिग्गज कंपनीने मल्टी-डिझाइन वेफर्सवर उत्पादनासाठी 5-nm सोल्यूशन्सच्या उत्पादनासाठी ऑर्डर स्वीकारण्यास प्रारंभ करण्याची घोषणा केली. याचा अर्थ सॅमसंग 5 एनएम मानकांसह डिजिटल चिप डिझाइन स्वीकारण्यास आणि कार्यरत 5 एनएम सिलिकॉनच्या पायलट बॅचेस तयार करण्यास तयार आहे.

कंपनीला EUV सह 7nm ऑफर करण्यापासून ते EUV सोबत 5nm सोल्यूशन्स तयार करण्यापर्यंत त्वरीत मदत करणे ही वस्तुस्थिती होती की सॅमसंगने डिझाइन घटक (IP), डिझाइन आणि तपासणी साधने यांच्यात इंटरऑपरेबिलिटी राखली. इतर गोष्टींबरोबरच, याचा अर्थ असा आहे की कंपनीचे क्लायंट डिझाइन टूल्स, चाचणी आणि रेडीमेड आयपी ब्लॉक्स खरेदी करण्यावर पैसे वाचवतील. डिझाइन, पद्धती (DM, डिझाइन पद्धती) आणि EDA स्वयंचलित डिझाइन प्लॅटफॉर्मसाठी PDKs मागील वर्षाच्या चौथ्या तिमाहीत EUV सह सॅमसंगच्या 7-nm मानकांसाठी चिप्सच्या विकासाचा भाग म्हणून उपलब्ध झाले. ही सर्व साधने फिनफेट ट्रान्झिस्टरसह 5 एनएम प्रक्रिया तंत्रज्ञानासाठी डिजिटल प्रकल्पांचा विकास सुनिश्चित करतील.

EUV स्कॅनर वापरून 7nm प्रक्रियेच्या तुलनेत, जे कंपनी ऑक्टोबर मध्ये लाँच केले गेल्या वर्षी, 5 nm प्रक्रिया तंत्रज्ञान चिप क्षेत्राच्या वापराच्या कार्यक्षमतेत 25% वाढ प्रदान करेल (सॅमसंग चिप क्षेत्राचा आकार 25% ने कमी करण्याबद्दल थेट विधान टाळतो, ज्यामुळे संख्या हाताळण्यासाठी जागा सोडते). तसेच, 5-nm प्रक्रियेचे संक्रमण एकतर चिपचा वापर 20% कमी करेल किंवा सोल्यूशन्सची कार्यक्षमता 10% वाढवेल. सेमीकंडक्टर उत्पादनासाठी आवश्यक असलेल्या फोटोमास्कची संख्या कमी करणे हा आणखी एक बोनस असेल.

सॅमसंग Hwaseong येथील S3 प्लांटमध्ये EUV स्कॅनर वापरून उत्पादने तयार करते. या वर्षाच्या उत्तरार्धात, कंपनी Fab S3 च्या पुढे नवीन सुविधेचे बांधकाम पूर्ण करेल, जे पुढील वर्षी EUV प्रक्रिया वापरून चिप्स तयार करण्यासाठी तयार असेल.

स्त्रोत: 3dnews.ru