TSMC 2021 मध्ये त्रि-आयामी लेआउटसह एकात्मिक सर्किट्सच्या उत्पादनात प्रभुत्व मिळवेल

अलिकडच्या वर्षांत, मध्यवर्ती आणि ग्राफिक प्रोसेसरचे सर्व विकसक नवीन लेआउट उपाय शोधत आहेत. AMD कंपनी प्रात्यक्षिक तथाकथित "चिपलेट्स" ज्यामधून झेन 2 आर्किटेक्चरसह प्रोसेसर तयार केले जातात: अनेक 7-nm क्रिस्टल्स आणि I/O लॉजिक आणि मेमरी कंट्रोलर्ससह एक 14-nm क्रिस्टल एका सब्सट्रेटवर स्थित आहेत. इंटेल इंटिग्रेशन वर विषम घटक या कल्पनेची व्यवहार्यता इतर ग्राहकांना दाखवण्यासाठी एका सब्सट्रेटवर बर्याच काळापासून बोलत आहे आणि काबी लेक-जी प्रोसेसर तयार करण्यासाठी एएमडीशी सहकार्य केले आहे. शेवटी, अगदी NVIDIA, ज्याच्या सीईओला अभियंत्यांच्या अविश्वसनीय आकाराचे मोनोलिथिक क्रिस्टल्स तयार करण्याच्या क्षमतेचा अभिमान आहे, प्रायोगिक विकास आणि वैज्ञानिक संकल्पना, मल्टी-चिप व्यवस्था वापरण्याची शक्यता देखील विचारात घेतली जात आहे.

त्रैमासिक अहवाल परिषदेत अहवालाच्या पूर्व-तयार भागामध्येही, टीएसएमसीचे प्रमुख, सीसी वेई यांनी यावर भर दिला की कंपनी "अनेक उद्योग प्रमुखांच्या" निकट सहकार्याने त्रि-आयामी मांडणी समाधाने विकसित करत आहे आणि अशा मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन 2021 मध्ये उत्पादने लाँच केली जातील. नवीन पॅकेजिंग पध्दतींची मागणी केवळ उच्च-कार्यक्षमता समाधानांच्या क्षेत्रातील ग्राहकांद्वारेच नाही, तर स्मार्टफोनसाठी घटकांचे विकासक तसेच ऑटोमोटिव्ह उद्योगाच्या प्रतिनिधींद्वारे देखील दर्शविली जाते. TSMC च्या प्रमुखांना खात्री आहे की गेल्या काही वर्षांमध्ये, XNUMXD उत्पादन पॅकेजिंग सेवा कंपनीला अधिकाधिक महसूल मिळवून देतील.

अनेक TSMC ग्राहक, Xi Xi Wei नुसार, भविष्यात भिन्न घटक एकत्रित करण्यासाठी वचनबद्ध असतील. तथापि, अशी रचना व्यवहार्य होण्यापूर्वी, भिन्न चिप्समधील डेटाची देवाणघेवाण करण्यासाठी कार्यक्षम इंटरफेस विकसित करणे आवश्यक आहे. त्यात उच्च थ्रुपुट, कमी उर्जा वापर आणि कमी तोटा असणे आवश्यक आहे. नजीकच्या भविष्यात, TSMC कन्व्हेयरवरील त्रि-आयामी मांडणी पद्धतींचा विस्तार मध्यम गतीने होईल, कंपनीच्या सीईओचा सारांश.

इंटेल प्रतिनिधींनी अलीकडेच एका मुलाखतीत सांगितले की XNUMXD पॅकेजिंगमधील मुख्य समस्यांपैकी एक म्हणजे उष्णता नष्ट होणे. भविष्यातील प्रोसेसर थंड करण्यासाठी नाविन्यपूर्ण पध्दतींचा देखील विचार केला जात आहे आणि इंटेलचे भागीदार येथे मदत करण्यास तयार आहेत. दहा वर्षांपूर्वी आय.बी.एम सुचवले सेंट्रल प्रोसेसरच्या लिक्विड कूलिंगसाठी मायक्रोचॅनल्सची प्रणाली वापरा, तेव्हापासून कंपनीने सर्व्हर विभागात लिक्विड कूलिंग सिस्टमच्या वापरामध्ये मोठी प्रगती केली आहे. स्मार्टफोन कूलिंग सिस्टीममधील हीट पाईप्स देखील सुमारे सहा वर्षांपूर्वी वापरण्यास सुरुवात झाली, म्हणून सर्वात पुराणमतवादी ग्राहक देखील जेव्हा स्थिरता त्यांना त्रास देऊ लागतात तेव्हा नवीन गोष्टी करण्याचा प्रयत्न करण्यास तयार असतात.

TSMC वर परत येताना, पुढील आठवड्यात कंपनी कॅलिफोर्नियामध्ये एक कार्यक्रम आयोजित करेल ज्यामध्ये ती 5-nm आणि 7-nm तांत्रिक प्रक्रियेच्या विकासासह, तसेच माउंटिंगसाठी प्रगत पद्धतींबद्दल चर्चा करेल. सेमीकंडक्टर उत्पादने पॅकेजमध्ये. XNUMXD विविधता देखील कार्यक्रमाच्या अजेंडावर आहे.

स्त्रोत: 3dnews.ru