TSMC: 7 nm वरून 5 nm वर हलवल्याने ट्रान्झिस्टरची घनता 80% वाढते

या आठवड्यात TSMC आधीच जाहीर केले आहे लिथोग्राफिक तंत्रज्ञानाच्या नवीन टप्प्यावर प्रभुत्व मिळवणे, नियुक्त N6. प्रेस रिलीजमध्ये म्हटले आहे की लिथोग्राफीचा हा टप्पा 2020 च्या पहिल्या तिमाहीत जोखीम उत्पादनाच्या टप्प्यावर आणला जाईल, परंतु केवळ त्रैमासिक टीएसएमसी अहवाल परिषदेच्या प्रतिलिपीमुळे विकासाच्या वेळेबद्दल नवीन तपशील जाणून घेणे शक्य झाले. तथाकथित 6-nm तंत्रज्ञान.

हे लक्षात घेतले पाहिजे की TSMC आधीच 7-nm उत्पादनांच्या विस्तृत श्रेणीचे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन करत आहे - गेल्या तिमाहीत त्यांनी कंपनीच्या कमाईच्या 22% भाग बनवला. TSMC व्यवस्थापनाच्या अंदाजानुसार, या वर्षी N7 आणि N7+ तांत्रिक प्रक्रियांचा महसूल किमान 25% असेल. 7nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानाच्या दुसऱ्या पिढीमध्ये (N7+) अल्ट्रा-हार्ड अल्ट्राव्हायोलेट (EUV) लिथोग्राफीचा वाढीव वापर समाविष्ट आहे. त्याचवेळी, TSMC प्रतिनिधींनी भर दिल्याप्रमाणे, N7+ तांत्रिक प्रक्रियेच्या अंमलबजावणीदरम्यान मिळालेला अनुभव होता ज्यामुळे कंपनीला N6 डिझाइन इकोसिस्टमचे पूर्णपणे पालन करणार्‍या N7 तांत्रिक प्रक्रियेची ऑफर देता आली. हे विकसकांना कमीत कमी वेळेत आणि किमान साहित्य खर्चासह N7 किंवा N7+ वरून N6 वर स्विच करण्याची अनुमती देते. सीईओ सीसी वेई यांनी त्रैमासिक परिषदेत विश्वास व्यक्त केला की 7nm प्रक्रिया वापरणारे सर्व TSMC ग्राहक 6nm तंत्रज्ञानावर स्विच करतील. यापूर्वी, अशाच संदर्भात, त्यांनी TSMC च्या 7nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानाच्या “जवळजवळ सर्व” वापरकर्त्यांच्या 5nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानाकडे स्थलांतरित होण्याच्या तयारीचा उल्लेख केला होता.

TSMC द्वारे बनविलेले 5nm प्रक्रिया तंत्रज्ञान (N5) कोणते फायदे प्रदान करते हे स्पष्ट करणे योग्य होईल. Xi Xi Wei ने कबूल केल्याप्रमाणे, जीवन चक्राच्या दृष्टीने, N5 हे कंपनीच्या इतिहासातील सर्वात "दीर्घकाळ टिकणारे" असेल. त्याच वेळी, विकसकाच्या दृष्टिकोनातून, ते 6-nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानापेक्षा लक्षणीय भिन्न असेल, म्हणून 5-nm डिझाइन मानकांमध्ये संक्रमणास महत्त्वपूर्ण प्रयत्नांची आवश्यकता असेल. उदाहरणार्थ, जर 6nm प्रक्रिया तंत्रज्ञान 7nm च्या तुलनेत ट्रान्झिस्टर घनतेमध्ये 18% वाढ प्रदान करते, तर 7nm आणि 5nm मधील फरक 80% पर्यंत असेल. दुसरीकडे, ट्रान्झिस्टरच्या गतीमध्ये वाढ 15% पेक्षा जास्त होणार नाही, म्हणून या प्रकरणात "मूरचा कायदा" ची क्रिया कमी करण्याबद्दलच्या थीसिसची पुष्टी झाली आहे.

हे सर्व TSMC च्या प्रमुखाला N5 प्रक्रिया तंत्रज्ञान “उद्योगातील सर्वात स्पर्धात्मक” असेल असा दावा करण्यापासून रोखत नाही. त्याच्या मदतीने, कंपनीला केवळ विद्यमान विभागांमध्ये आपला बाजार हिस्सा वाढवण्याची अपेक्षा नाही तर नवीन ग्राहकांना आकर्षित करणे देखील अपेक्षित आहे. 5nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानावर प्रभुत्व मिळवण्याच्या संदर्भात, उच्च-कार्यक्षमता संगणन (HPC) साठी उपायांच्या विभागावर विशेष आशा ठेवल्या जातात. आता ते TSMC च्या कमाईच्या 29% पेक्षा जास्त नाही आणि 47% महसूल स्मार्टफोनच्या घटकांमधून येतो. कालांतराने, एचपीसी विभागाचा वाटा वाढवावा लागेल, जरी स्मार्टफोनसाठी प्रोसेसरचे विकसक नवीन लिथोग्राफिक मानकांमध्ये प्रभुत्व मिळविण्यास इच्छुक असतील. 5G जनरेशन नेटवर्कचा विकास हे देखील आगामी वर्षांमध्ये महसूल वाढीचे एक कारण असेल, असा कंपनीचा विश्वास आहे.

शेवटी, TSMC च्या CEO ने EUV लिथोग्राफी वापरून N7+ प्रक्रिया तंत्रज्ञानाचा वापर करून मालिका उत्पादन सुरू केल्याची पुष्टी केली. या प्रक्रिया तंत्रज्ञानाचा वापर करून योग्य उत्पादनांची उत्पादन पातळी पहिल्या पिढीच्या 7nm तंत्रज्ञानाशी तुलना करता येते. Xi Xi Wei च्या म्हणण्यानुसार EUV चा परिचय तात्काळ आर्थिक परतावा देऊ शकत नाही - खर्च खूप जास्त असताना, परंतु उत्पादन "वेग" मिळताच, उत्पादन खर्च अलिकडच्या वर्षांच्या वैशिष्ट्यपूर्ण वेगाने कमी होण्यास सुरवात होईल.

स्त्रोत: 3dnews.ru