TSMC जपानमध्ये चिप चाचणी आणि पॅकेजिंग सुविधा तयार करण्याचा विचार करत आहे

Давно известно, что одна из причин существующего дефицита передовых ускорителей вычислений — это ограниченные возможности TSMC по тестированию и упаковке чипов для них с использованием технологии CoWoS. Все профильные мощности компании сосредоточены на Тайване, но теперь Reuters сообщает о наличии у TSMC намерений построить подобное предприятие в Японии. Источник изображения: TSMC
स्त्रोत: 3dnews.ru

एक टिप्पणी जोडा