Ryzen 3000 APU ची ओव्हरक्लॉकिंग क्षमता उघड झाली आहे आणि त्यांच्या कव्हरखाली सोल्डर सापडले आहे

काही काळापूर्वी, नवीन हायब्रिड प्रोसेसरचे फोटो इंटरनेटवर दिसू लागले. एएमडी रेजेन 3 3200G पिढी पिकासो, जी डेस्कटॉप पीसीसाठी डिझाइन केलेली आहे. आणि आता त्याच चिनी स्त्रोताने आगामी पिकासो-जनरेशन डेस्कटॉप APU बद्दल नवीन डेटा प्रकाशित केला आहे. विशेषतः, त्याने नवीन उत्पादनांची ओव्हरक्लॉकिंग क्षमता शोधून काढली आणि त्यापैकी एक स्कॅल्प देखील केला.

तर, सर्वप्रथम, हे लक्षात ठेवूया की Ryzen 3000 APUs (एकात्मिक ग्राफिक्ससह) आगामी Ryzen 3000 CPUs (एकात्मिक ग्राफिक्सशिवाय) मध्ये फारसे साम्य नाही. नवीन APUs Zen+ कोर ऑफर करतील आणि 12nm प्रक्रिया तंत्रज्ञान वापरून उत्पादित केले जातील, तर भविष्यातील CPUs आधीपासूनच 7nm प्रक्रिया तंत्रज्ञान वापरून बनवले जातील आणि त्यात Zen 2 कोर असतील.

आता चिनी उत्साही व्यक्तीच्या प्रयोगांच्या परिणामांकडे वळूया. त्याने ज्युनियर रायझन 3 3200G प्रोसेसर 4,3 V च्या कोर व्होल्टेजवर 1,38 GHz वर ओव्हरक्लॉक करण्यात व्यवस्थापित केले. तुलनेसाठी, त्याचा पूर्ववर्ती, Ryzen 3 2200G, त्याच व्होल्टेजवर फक्त 4,0 GHz वर ओव्हरक्लॉक करण्यात आला. त्या बदल्यात, जुने Ryzen 5 3400G 4,25 V च्या समान व्होल्टेजवर 1,38 GHz वर ओव्हरक्लॉक केले गेले. त्याचा पूर्ववर्ती, Ryzen 5 2400G, त्याच व्होल्टेजवर फक्त 3,925 GHz वर ओव्हरक्लॉक केला गेला. अर्थात, सर्व प्रकरणांमध्ये आम्ही सर्व कोर ओव्हरक्लॉक करण्याबद्दल बोलत आहोत.

तापमानाबद्दल, ओव्हरक्लॉक केल्यावर, रायझन 3 3200G 75 °C पर्यंत गरम होते, म्हणजे, त्याच्या पूर्ववर्ती प्रमाणेच. या बदल्यात, Ryzen 5 3400G चे ओव्हरक्लॉक केलेले तापमान 80 °C होते, जे Ryzen 5 2400G च्या तापमानापेक्षा फक्त एक अंश जास्त आहे. असे दिसून आले की नवीन एपीयू, जेव्हा ओव्हरक्लॉक केले जातात, त्याच व्होल्टेजवर आणि त्याच तापमानात कार्यरत असताना, अंदाजे 300 मेगाहर्ट्झपेक्षा जास्त फ्रिक्वेन्सीवर पोहोचण्यास सक्षम असतात. आपण लक्षात ठेवूया की Ryzen 3 APU मध्ये 4 कोर, 4 थ्रेड आणि 4 MB थर्ड-लेव्हल कॅशे आहेत. या बदल्यात, Ryzen 5 APU मध्ये 4 कोर आणि 8 थ्रेड्स आहेत.

ओव्हरक्लॉकिंगचा प्रयोग केल्यानंतर, एका चिनी उत्साही व्यक्तीने तरुण Ryzen 3 3200G स्कॅल्प करण्याचा निर्णय घेतला. तो फारसा यशस्वी झाला नाही - प्रोसेसर क्रिस्टल खराब झाला होता, परंतु त्याच्या प्रयोगाने नवीन उत्पादनाचे एक अनपेक्षित वैशिष्ट्य प्रकट केले. डाय आणि प्रोसेसर कव्हरमध्ये सोल्डर आहे, तर Ryzen 2000 आणि जुन्या APU मध्ये थर्मल पेस्ट वापरली जाते. वरवर पाहता, सोल्डरच्या उपस्थितीचा नवीन चिप्सच्या ओव्हरक्लॉकिंग क्षमतेवर देखील सकारात्मक प्रभाव पडला. हे लक्षात घेण्यासारखे आहे की नवीन उत्पादनांमधील चिप्सचे परिमाण त्यांच्या पूर्ववर्ती प्रमाणेच आहेत.

सर्वसाधारणपणे, Ryzen 3000 संकरित प्रोसेसर त्यांच्या पूर्ववर्तींपेक्षा अगदी तशाच प्रकारे भिन्न असतील ज्याप्रमाणे नियमित Ryzen 1000 आणि 2000 मालिका मध्यवर्ती प्रोसेसर वेगळे असतात. नियमित झेनच्या तुलनेत झेन+ कोरचे फायदे आणि 12-nm प्रक्रिया तंत्रज्ञानातील संक्रमण आधीच नवीन उत्पादनांची क्षमता वाढवते आणि सोल्डरची उपस्थिती परिणाम एकत्रित करण्यात मदत करेल.

स्त्रोत: 3dnews.ru