Qualcomm telah mengumumkan keluaran dua cip baharu, QCC514x dan QCC304x, yang direka untuk mencipta fon telinga tanpa wayar (TWS) dan menawarkan ciri mewah. Kedua-dua penyelesaian menyokong teknologi TrueWireless Mirroring Qualcomm untuk sambungan yang lebih dipercayai, dan juga menampilkan perkakasan Pembatalan Bunyi Aktif Hibrid Qualcomm khusus.
Teknologi Qualcomm TrueWireless Mirroring memproses sambungan telefon melalui satu fon telinga, yang kemudian mencerminkan data kepada yang lain, mengurangkan jumlah penyegerakan data yang diperlukan untuk sambungan yang boleh dipercayai.
Satu lagi ciri penting cip baharu ialah teknologi pengurangan hingar aktif hibrid (Hybrid ANC). Ia akan membolehkan fon kepala yang agak berpatutan untuk menawarkan pembatalan hingar aktif bersama-sama dengan keupayaan untuk menghidupkan mod penyiaran bunyi dari persekitaran luaran.
Walaupun Qualcomm QCC514X menawarkan sokongan pembantu suara sentiasa hidup, QCC304X bergantung pada pengaktifan pembantu pintar dengan satu sentuhan butang. Syarikat itu berkata cip baharu itu lebih cekap tenaga dan juga menjanjikan hayat bateri yang dilanjutkan.
Dengan cip baharu Qualcomm yang mampu membawa pembantu suara dan keupayaan membatalkan hingar aktif kepada fon kepala peringkat permulaan, kami boleh menjangkakan lonjakan dalam tawaran fon kepala TWS yang boleh menawarkan keupayaan mewah model yang lebih mahal seperti AirPods Pro Apple.
Syarikat itu merancang untuk mula menghantar cip baharu ini kepada pengeluar mulai bulan depan. Qualcomm berkata ia menjangkakan produk baharu berdasarkan SoC ini akan memasuki pasaran pada suku kedua 2020.
Sumber: 3dnews.ru