Pada pameran Computex 2019 yang akan datang, bukan sahaja pemproses Ryzen 3000 akan diumumkan, tetapi juga papan induk baharu untuk mereka berdasarkan cipset AMD X570. Secara tradisinya, beberapa produk baharu diketahui lebih awal. Kali ini, sumber WCCFTech menerbitkan imej dan mendedahkan butiran tentang papan induk Colorful CVN X570 Gaming Pro, yang tergolong dalam segmen harga atas.
Perkara pertama yang menarik perhatian anda pada papan induk CVN X570 Gaming Pro ialah kipas kecil yang terletak pada cipset heatsink. Ini tidak selalunya ditemui pada papan induk moden. Ia berfungsi untuk penyejukan tambahan logik sistem X570, terutamanya apabila overclocking sistem. Ambil perhatian bahawa pengguna akan dapat menyahdayakannya untuk mengurangkan hingar, dan ini seharusnya tidak menjejaskan operasi set cip dan papan induk di bawah keadaan operasi biasa.
Selain itu, papan induk Colorful baharu berdasarkan cipset X570 menerima subsistem kuasa yang dipertingkatkan dengan 10 fasa untuk pemproses dan dua fasa untuk modul memori. Untuk bekalan kuasa tambahan kepada penyambung Socket AM4, papan CVN X570 Gaming Pro mempunyai satu penyambung EPS 8-pin. Radiator aluminium besar-besaran dipasang pada elemen kuasa litar kuasa.
Papan induk CVN X570 Gaming Pro mempunyai empat slot untuk modul memori DDR4-3466+ dengan jumlah kapasiti sehingga 64 GB. Set slot pengembangan termasuk tiga slot PCI Express 4.0 x16 dan x1. Untuk menyambungkan peranti storan, terdapat sepasang slot M.2 dengan radiator untuk penyejukan tambahan SSD yang dipasang di dalamnya, serta enam port SATA III.
Terdapat juga subsistem bunyi Colorful Voice Gamer berdasarkan codec Realtek ALC1150, serta pengawal rangkaian gigabit Realtek RTL8118AS dan modul wayarles Wi-Fi dan Bluetooth. Malangnya, tiada butiran mengenai kos, serta tarikh mula jualan papan induk Colorful CVN X570 Gaming Pro.
Sumber: 3dnews.ru