Skrin HD+ penuh dan empat kamera: peralatan telefon pintar utama Xiaomi Redmi telah didedahkan

Baru-baru ini, Ketua Pegawai Eksekutif jenama Redmi Lu Weibing mendedahkan beberapa maklumat tentang ciri-ciri telefon pintar utama pada platform Snapdragon 855. Dan kini sumber rangkaian telah mengeluarkan maklumat yang lebih terperinci tentang peralatan peranti yang didakwa.

Dilaporkan bahawa saiz skrin produk baharu itu ialah 6,39 inci secara menyerong. Didakwa, panel HD+ Penuh dengan resolusi 2340 × 1080 piksel akan digunakan.

Parameter kamera didedahkan. Oleh itu, modul hadapan dengan 32 juta piksel akan bertanggungjawab untuk rakaman swafoto dan telefon video. Kamera utama akan mempunyai konfigurasi tiga modul: dikatakan bahawa sensor dengan 48 juta, 13 juta dan 8 juta piksel akan digunakan.

Pemproses Snapdragon 855 lapan teras akan beroperasi seiring dengan 8 GB RAM. Kapasiti modul denyar ialah 128 GB.

Sebelum ini, dikatakan juga telefon pintar unggulan Xiaomi Redmi akan menerima pengimbas cap jari belakang, sokongan untuk pengecasan bateri NFC dan wayarles, bicu fon kepala 3,5 mm dan sebagainya.

Penyampaian rasmi peranti itu, menurut khabar angin, mungkin berlaku seawal suku ini. 

Sumber: 3dnews.ru