Menurut Pengarah Eksekutif TSMC CC Wei, kadar penggunaan kapasiti pengeluaran 2019nm akan meningkat dengan ketara pada separuh kedua 7 disebabkan pertumbuhan bermusim dalam permintaan untuk telefon pintar, serta permintaan untuk cip untuk pengkomputeran berprestasi tinggi, Internet of things dan kereta. . Sudah tahun ini, piawaian 7nm akan menyumbang 25% daripada semua hasil syarikat.
Juga pada mesyuarat pelabur pada 18 April, eksekutif mengumumkan bahawa TSMC telah memulakan pengeluaran besar-besaran dengan mematuhi norma N7+ (teknologi proses 7-nm dengan penggunaan separa litografi dalam julat ultraviolet melampau EUV). bahawa syarikat itu merancang untuk memulakan pengeluaran cip berisiko menggunakan piawaian 6nm pada suku pertama 2020. N6 memberikan ketumpatan logik 18% lebih tinggi pada cip berbanding N7, tetapi keseluruhan teknologi reka bentuk serasi dengan N7.
Bagi teknologi proses 5nm TSMC, perkembangannya, menurut pengurus, sedang giat dijalankan - pada suku ini syarikat itu akan mula menerima pesanan pertama daripada pelanggan. Pengilang merancang untuk membawa proses teknikal kepada pengeluaran besar-besaran pada separuh pertama 2020. TSMC menganggap 5nm sebagai teknologi proses yang penting dan jangka panjang.
Bagaimanapun, menurut Encik Wei, TSMC berhasrat untuk meningkatkan jumlah pengeluaran 5nm dengan lebih berhati-hati. Pelancaran awal mungkin lebih perlahan daripada N7, tetapi syarikat masih percaya ia boleh meningkatkan pengeluaran N5 dengan cepat.
Menurut Encik Wei, sektor HPC akan menjadi pemacu utama pertumbuhan syarikat dalam tempoh lima tahun akan datang. Kami bercakap tentang pemproses, pemecut AI dan peranti rangkaian. Dalam jangka panjang, hasil daripada sektor HPC akan berkembang dua digit setiap tahun. Eksekutif itu mengulangi kenyataannya sebelum ini bahawa hasil TSMC hanya akan berkembang sederhana pada 2019.
Tahun ini, syarikat itu telah merancang perbelanjaan modal sebanyak $10-11 bilion. Menurut CFO TSMC Laura Ho, kira-kira 80% daripada pelaburan modal akan dibelanjakan untuk membangunkan piawaian pembuatan termaju, 10% untuk menambah baik pembungkusan cip termaju dan teknik pembuatan. stensil dan 10% - untuk teknologi khusus.
Sumber: 3dnews.ru