AMD akan mempersembahkan pemproses Ryzen 2019 baharunya dalam masa seminggu di Computex 3000, dan pengeluar papan induk akan mempersembahkan produk mereka untuk pemproses ini berdasarkan cipset AMD X570 baharu pada pameran yang sama. Dan secara tradisinya, terima kasih kepada sumber VideoCardz, kita boleh melihat beberapa papan sebelum pengumuman itu. Kali ini imej dua papan siri MPG diterbitkan.
Seperti yang anda ketahui, siri MPG, yang diperkenalkan tahun lepas, menggabungkan papan induk peringkat pertengahan. Model paling canggih dikumpulkan dalam siri MEG, dan papan induk yang paling mudah dan paling berpatutan disertakan dalam siri MAG. Kemungkinan besar, bahagian yang sama akan digunakan pada papan induk X570 baharu, jadi model MPG X570 Gaming Plus dan MPG X570 Pro Carbon yang ditunjukkan dalam imej akan menjadi papan peringkat pertengahan.
Perkara pertama yang menarik perhatian anda dalam imej setiap produk baharu ialah sistem penyejukan chipset, yang merangkumi bukan sahaja radiator, tetapi juga kipas yang agak besar. Ini adalah satu lagi pengesahan bahawa logik sistem X570 dari AMD ternyata sangat "panas". Sebelum ini, maklumat muncul di Internet bahawa penggunaan kuasa chipset ini ialah 15 W, manakala bagi kebanyakan cip logik sistem desktop moden angka ini tidak melebihi 5-7 W. Malah X470 semasa mempunyai TDP sebanyak 6,8 W.
Jika tidak, papan induk MPG X570 Gaming Plus dan MPG X570 Pro Carbon kelihatan agak biasa. Kita boleh perhatikan subsistem kuasa yang agak besar dengan radiator yang sangat besar padanya. Setiap papan mempunyai dua slot PCIe 4.0 x16, serta dua slot M.2, dan dalam kes model Pro Carbon, ia dilengkapi dengan heatsink. Papan ini juga mempunyai pencahayaan RGB yang boleh disesuaikan. Malangnya, spesifikasi penuh produk siri MPG MSI baharu belum dinyatakan.
Sumber: 3dnews.ru