Walaupun AMD belum lagi mempersembahkan pemprosesnya berdasarkan seni bina Zen 2, Internet sudah bercakap tentang pengganti mereka - cip berasaskan Zen 3, yang sepatutnya dibentangkan tahun depan. Oleh itu, sumber PCGamesN memutuskan untuk memikirkan apa yang dijanjikan oleh pemindahan pemproses ini kepada teknologi proses 7-nm (7-nm+) yang dipertingkatkan.
Seperti yang anda ketahui, pemproses Ryzen 3000 berdasarkan seni bina Zen 2, yang dijangka keluarannya tidak lama lagi, dihasilkan oleh syarikat Taiwan TSMC menggunakan teknologi proses 7-nm "biasa" menggunakan litografi ultraviolet "dalam" (Deep ultra violet, DUV). Cip masa hadapan berdasarkan Zen 3 akan dihasilkan menggunakan teknologi proses 7-nm yang dipertingkat menggunakan litografi dalam ultraungu "keras" (Ultra ungu melampau, EUV). Ngomong-ngomong, TSMC telah memulakan pengeluaran besar-besaran bulan lepas mengikut piawaian EUV 7-nm.
Walaupun kedua-duanya adalah 7nm, mereka agak berbeza antara satu sama lain dalam beberapa aspek. Khususnya, penggunaan EUV membolehkan peningkatan ketumpatan transistor sebanyak kira-kira 20%. Di samping itu, teknologi proses 7nm yang dipertingkatkan akan mengurangkan penggunaan kuasa die sebanyak kira-kira 10%. Semua ini sepatutnya memberi kesan positif kepada kualiti pengguna produk, termasuk pemproses AMD masa depan dengan seni bina Zen 3.
Mari kita ingat bahawa, bercakap tentang matlamat yang ditetapkan semasa mencipta cip berdasarkan Zen 3, AMD menyebut peningkatan dalam kecekapan tenaga, serta peningkatan prestasi "sederhana", membayangkan sedikit peningkatan dalam IPC berbanding Zen 2. Syarikat itu juga menjelaskan dengan jelas, yang merancang untuk menggunakan bukan "biasa", tetapi teknologi proses 7-nm yang dipertingkatkan untuk pemproses masa depannya. Pelbagai pemproses berasaskan Zen 3 dijangka dilancarkan pada tahun 2020.
Sumber: 3dnews.ru