Sumber dalam talian didakwa memperoleh dokumentasi reka bentuk untuk telefon pintar iPhone XI, yang sedang direka oleh Apple.
Imej di bawah menunjukkan bingkai peranti dan panel dengan lubang untuk komponen elektronik. Terutama yang patut diberi perhatian ialah kawasan kiri atas, yang memberikan idea mengenai susun atur kamera utama.
Jika anda percaya data yang ada, kamera belakang iPhone XI akan dibuat dalam bentuk sistem berbilang modul yang kompleks. Di sebelah kirinya akan terdapat dua blok optik dipasang secara menegak: resolusi sensor dikhabarkan 14 juta dan 12 juta piksel. Di sebelah kanan anda boleh melihat tiga komponen yang terletak secara menegak: ini ialah denyar, unit optik ketiga (resolusi sensor tidak dinyatakan) dan beberapa sensor tambahan, mungkin ToF (Time-of-Flight), direka untuk mendapatkan data pada kedalaman tempat kejadian.
"Jantung" produk baharu itu, menurut khabar angin, akan menjadi pemproses Apple A13. Berbanding dengan pendahulunya, telefon pintar baharu itu akan mempunyai pengurangan lebar bingkai di sekeliling paparan.
Menurut maklumat yang tersedia, peranti mungkin menerima sokongan untuk teknologi pengecasan wayarles terbalik, yang akan membolehkan anda mengecas, katakan, fon kepala Apple Watch dan AirPods daripada telefon pintar.
Pengumuman rasmi produk baharu itu dijangka pada September tahun ini. Syarikat Apple, sudah tentu, tidak mengesahkan maklumat ini.
Sumber: 3dnews.ru