Pengeluar semikonduktor Taiwan TSMC mengumumkan pelancaran pengeluaran besar-besaran sistem pada cip menggunakan teknologi proses 7nm+. Perlu diingat bahawa vendor menghasilkan cip menggunakan litografi ultraungu (EUV) ekstrem untuk kali pertama, mengambil satu langkah lagi ke arah bersaing dengan Intel dan Samsung.
TSMC meneruskan kerjasamanya dengan Huawei China, melancarkan pengeluaran SoC Kirin 985 baharu, yang akan menguasakan telefon pintar siri Mate 30 gergasi teknologi China itu. Proses yang sama digunakan untuk mengeluarkan cip A13 Apple, yang dijangka akan digunakan dalam iPhone Tahun 2019.
Selain mengumumkan permulaan pengeluaran besar-besaran cip baharu, TSMC menggariskan rancangan masa depannya. Secara khusus, ia mengumumkan pelancaran pengeluaran percubaan produk 5-nanometer menggunakan teknologi EUV. Jika rancangan pengeluar kekal utuh, pengeluaran besar-besaran cip 5-nanometer akan bermula pada suku pertama tahun depan, dan ia boleh memasuki pasaran menjelang pertengahan 2020.
Kilang baharu syarikat itu, terletak di Taman Sains dan Teknologi Selatan di Taiwan, menerima tetapan proses pembuatan baharu. Sementara itu, sebuah lagi loji TSMC sedang memulakan kerja untuk menyediakan proses 3-nanometer. Proses peralihan 6-nanometer, yang mungkin akan menjadi peningkatan daripada teknologi 7-nanometer semasa, juga sedang dibangunkan.
Sumber: 3dnews.ru
