Pengeluar semikonduktor Taiwan TSMC mengumumkan pelancaran pengeluaran besar-besaran sistem cip tunggal menggunakan proses teknologi 7-nm+. Perlu diingat bahawa vendor mengeluarkan cip buat kali pertama menggunakan litografi dalam julat ultraungu keras (EUV), dengan itu mengambil satu langkah lagi untuk bersaing dengan Intel dan Samsung.
TSMC meneruskan kerjasamanya dengan Huawei China dengan melancarkan pengeluaran sistem cip tunggal Kirin 985 baharu, yang akan menjadi asas kepada telefon pintar siri Mate 30 gergasi teknologi China itu. Proses pembuatan yang sama digunakan untuk membuat cip A13 Apple, yang dijangka akan digunakan dalam iPhone 2019.
Selain mengumumkan permulaan pengeluaran besar-besaran cip baharu, TSMC bercakap tentang rancangannya untuk masa depan. Khususnya, ia diketahui mengenai pelancaran pengeluaran percubaan produk 5-nanometer menggunakan teknologi EUV. Jika rancangan pengeluar tidak terganggu, pengeluaran bersiri cip 5-nanometer akan dilancarkan pada suku pertama tahun depan, dan ia akan dapat muncul di pasaran lebih hampir pada pertengahan 2020.
Kilang baharu syarikat itu, yang terletak di Taman Sains dan Teknologi Selatan di Taiwan, menerima pemasangan baharu berkenaan proses pengeluaran. Pada masa yang sama, loji TSMC lain memulakan kerja menyediakan proses 3-nanometer. Terdapat juga proses peralihan 6nm dalam pembangunan, yang mungkin merupakan peningkatan daripada teknologi 7nm yang sedang digunakan.
Sumber: 3dnews.ru