Għal ħafna xhur, Intel ilha tittrasporta kampjuni ta 'motherboards ibbażati fuq proċessuri Lakefield ta' 10nm għal wirjiet tal-industrija, u ripetutament tkellem dwar it-tqassim progressiv ta 'XNUMXD Foveros li użaw, iżda ma setgħetx tagħti dati u karatteristiċi ta' tħabbir ċari. Ġrat — hemm biss żewġ mudelli offruti fil-familja Lakefield.
Il-ħolqien ta 'proċessuri Lakefield jagħti lil Intel diversi raġunijiet biex tkun kburi. Il-każ, li jkejjel 12 × 12 × 1 mm, fih diversi saffi ta’ qlub tal-kompjuters, loġika tas-sistema, elementi ta’ enerġija, grafika integrata u anke memorja LPDDR4X-4267 b’kapaċità totali ta’ 8 GB. Intqal ħafna wkoll dwar it-tqassim tal-qalba tal-kompjuters ta 'Lakefield: erba' qlub ekonomiċi b'arkitettura Tremont huma maġenb qalba waħda produttiva b'arkitettura Sunny Cove. Fl-aħħarnett, il-grafika integrata tal-Gen 11 għandha appoġġ indiġenu għal wirjiet doppji, li jippermetti li Lakefield jintuża għal apparat mobbli bl-iskrin li jintrewa.
Fil-modalità standby, il-proċessur Lakefield jikkonsma mhux aktar minn 2,5 mW, li huwa għaxar darbiet inqas mill-proċessuri mobbli Amber Lake-Y akbar. Il-proċessuri Lakefield għandhom jiġu prodotti bl-użu ta 'teknoloġija 10nm tal-istess ġenerazzjoni bħal Tiger Lake jew Ice Lake-SP, għalkemm dan il-kunċett huwa pjuttost arbitrarju. M'għandniex ninsew li wieħed mis-"saffi" tas-"sandwich" tas-silikon, li huwa Lakefield, huwa manifatturat bl-użu ta 'teknoloġija 22 nm. Il-qlub tal-kompjuters u l-grafika integrata jinsabu fuq ċippa ta '10 nm, li tiddetermina l-primat ta' din it-teknoloġija meta tiddeskrivi l-proċessur.
Il-firxa ta 'mudelli Lakefield hija limitata għal żewġ ismijiet: Core i5-L16G7 u Core i3-L13G4. It-tnejn joffru taħlita ta '"4 + 1" qlub tal-kompjuters mingħajr multithreading, huma mgħammra b'4 MB ta' cache, għandhom TDP ta 'mhux aktar minn 7 W u frekwenzi tas-subsistema tal-grafika minn 200 sa 500 MHz inklużi. Id-differenza tinsab fil-frekwenzi tal-qlub tal-kompjuters u n-numru ta 'unitajiet ta' eżekuzzjoni tal-grafika. Il-Core i5-L16G7 għandu 64 unità ta 'eżekuzzjoni tal-grafika, filwaqt li l-Core i3-L13G4 għandu biss 48 unità. L-ewwel mill-proċessuri jopera fi frekwenzi minn 1,4 sa 1,8 GHz bil-qlub kollha attivi, it-tieni - minn 0,8 sa 1,3 GHz bil-qlub kollha attivi. Fil-modalità single-core, l-ewwel jista 'jilħaq frekwenza ta' 3,0 GHz, l-iżgħar - 2,8 GHz biss. Il-mod ta 'tħaddim tal-memorja, it-tip u l-volum tiegħu apparentement huma l-istess għaż-żewġ proċessuri: 8 GB LPDDR4X-4267. Il-mudell eqdem jiftaħar appoġġ għas-sett tal-kmand DL Boost.
Is-sistemi bbażati fuq Lakefield jistgħu jappoġġjaw l-interface mingħajr fili Gigabit Wi-Fi 6 u l-modem LTE. F'termini ta 'interfaces, l-appoġġ għal PCI Express 3.0 u USB 3.1 huwa implimentat għall-portijiet tat-Tip-Ċ. SSDs b'interfaces UFS u NVMe huma appoġġjati.
Il-Microsoft Surface Neo sparixxa mil-lista ta 'apparati bbażati fuq Intel Lakefield li joħorġu din is-sena, iżda l-Lenovo ThinkPad X1 Fold xorta għandu jinbiegħ qabel tmiem is-sena, u s-Samsung Galaxy Book S se jidher fi swieq magħżula dan xahar. Fil-fatt, din iċ-ċirkustanza ppermettiet lil Intel biex torganizza tħabbira formali tal-proċessuri Lakefield bħalissa.
Sors: 3dnews.ru