Flimkien mal-proċessuri Ryzen 3000 (Matisse), AMD qed tipprepara biex tirrilaxxa sett ġdid ta 'loġika tas-sistema X570, bl-isem ta' kodiċi Valhalla, li huwa mmirat lejn il-motherboards ewlenin Socket AM4 tal-ġenerazzjoni l-ġdida. Kif tafu, il-karatteristika ewlenija ta 'dan iċ-chipset se tkun l-appoġġ għall-bus PCI Express 4.0 ta' veloċità għolja, li se tiġi implimentata fil-proċessuri Ryzen tal-ġenerazzjoni l-ġdida. Madankollu, informazzjoni aktar dettaljata dwar il-proprjetajiet taċ-chipset il-ġdid issa saret magħrufa: ix-xarabank PCI Express 4.0 fis-sistemi futuri bbażati fuq Ryzen 3000 se tkun appoġġjata mhux biss minn slots konnessi direttament mal-proċessur, iżda wkoll mill-links kollha taċ-chipset ukoll.
Dan isegwi mid-dijagramma blokk ta 'wieħed mill-motherboards AMD X570, li ġiet ippubblikata fuq il-forum Ċiniż chiphell.com. Minn dan jirriżulta li l-proċessur f'sistemi futuri se jappoġġja slot PCI Express 4.0 x16 għal karta grafika (bil-kapaċità li jqassam il-linji f'żewġ slots PCI Express 4.0 x8), slot għal drive NVMe M.2 b'konness. Interface PCI Express 3.0 x4, kif ukoll erba 'portijiet USB 3.1 Gen1. Il-proċessur se jkun imqabbad mal-hub AMD X570 permezz ta 'erba' korsiji PCI Express 4.0.
Żieda doppja fit-trażmissjoni tax-xarabank tal-proċessur-chipset ippermettiet liċ-ċippa X570, bħall-proċessuri futuri nfushom, biex tappoġġja l-bus PCI Express 4.0. Iċ-chipset il-ġdid, bħall-predeċessuri tiegħu, se joffri tmien korsiji PCI Express għall-konnessjoni ta 'slots u kontrolluri addizzjonali, madankollu, filwaqt li chipsets AMD preċedenti offrew biss linji PCI Express 2.0, issa qed nitkellmu dwar linji PCI Express 4.0 b'bandwidth miżjuda b'mod sinifikanti. Barra minn hekk, iċ-chipset jappoġġja sitt portijiet SATA, żewġ portijiet USB 3.1 Gen2, erba 'portijiet USB 3.1 Gen1 u erba' portijiet USB 2.0.
Ta 'min isemmi li d-dijagramma tal-blokk tiddeskrivi d-disinn ta' bord speċifiku, għalhekk in-numru ta 'portijiet USB u SATA f'motherboards oħra jista' jvarja. Madankollu, tista 'tkun ċert mill-ħaġa prinċipali: is-slots kollha fuq il-bordijiet mistennija biċ-chipset X570 se jappoġġjaw il-protokoll PCI Express 4.0 bid-doppju tal-fluss ta' PCI Express 3.0.
Madankollu, iż-żieda fil-veloċitajiet tal-karozzi tal-linja ma ġietx mingħajr xi konsegwenzi negattivi. Il-pakkett termali taċ-chipset X570 huwa 15 W, li jfisser li fuq il-biċċa l-kbira tal-motherboards, is-chipset heatsink se jkun mgħammar b'fann.
Ikun xieraq li wieħed ifakkar li s-sett tal-loġika tas-sistema X570 huwa differenti mill-predeċessuri tiegħu peress li kien żviluppat direttament minn inġiniera AMD, filwaqt li chipsets preċedenti għall-proċessuri Socket AM4 kienu ppreparati minn ASMedia.
Sors: 3dnews.ru