Il-manifattur tas-semikondutturi Tajwaniż TSMC ħabbar it-tnedija tal-produzzjoni tal-massa ta 'sistemi b'ċippa waħda bl-użu tal-proċess teknoloġiku 7-nm+. Ta 'min jinnota li l-bejjiegħ qed jipproduċi ċipep għall-ewwel darba billi juża litografija fil-medda ultravjola iebsa (EUV), u b'hekk jieħu pass ieħor biex jikkompeti ma' Intel u Samsung.
TSMC tkompli l-kooperazzjoni tagħha ma 'Huawei taċ-Ċina billi tniedi l-produzzjoni ta' sistemi ġodda Kirin 985 b'ċippa waħda, li se jiffurmaw il-bażi tal-smartphones tas-serje Mate 30 tal-ġgant teknoloġiku Ċiniż. L-istess proċess ta 'manifattura huwa użat biex isiru ċipep A13 ta' Apple, li huma mistennija li jintużaw fl-iPhone 2019.
Minbarra li ħabbar il-bidu tal-produzzjoni tal-massa ta 'ċipep ġodda, TSMC tkellem dwar il-pjanijiet tagħha għall-futur. B'mod partikolari, sar magħruf dwar it-tnedija ta 'produzzjoni ta' prova ta 'prodotti ta' 5 nanometri bl-użu tat-teknoloġija EUV. Jekk il-pjanijiet tal-manifattur ma jiġux imfixkla, il-produzzjoni tas-serje ta 'ċipep ta' 5 nanometri se titnieda fl-ewwel kwart tas-sena d-dieħla, u jkunu jistgħu jidhru fis-suq eqreb lejn nofs l-2020.
L-impjant il-ġdid tal-kumpanija, li jinsab fil-Park tax-Xjenza u t-Teknoloġija tan-Nofsinhar fit-Tajwan, jirċievi installazzjonijiet ġodda rigward il-proċess tal-produzzjoni. Fl-istess ħin, impjant ieħor TSMC jibda x-xogħol fuq it-tħejjija tal-proċess ta '3 nanometri. Hemm ukoll proċess ta 'tranżizzjoni 6nm fl-iżvilupp, li x'aktarx ikun aġġornament mit-teknoloġija 7nm li qed tintuża bħalissa.
Sors: 3dnews.ru