TSMC သည် 2021 ခုနှစ်တွင် သုံးဖက်မြင် အပြင်အဆင်ဖြင့် ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ ထုတ်လုပ်မှုကို ကျွမ်းကျင်လိမ့်မည်

မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း၊ ဗဟိုနှင့် ဂရပ်ဖစ်ပရိုဆက်ဆာများ၏ developer များအားလုံးသည် အပြင်အဆင်ဖြေရှင်းချက်အသစ်များကို ရှာဖွေနေကြသည်။ AMD ကုမ္ပဏီ သရုပ်ပြခဲ့သည် Zen 2 ဗိသုကာလက်ရာများဖြင့် ပရိုဆက်ဆာများဖွဲ့စည်းထားသည့် “chiplets” ဟုခေါ်သည်- 7-nm ပုံဆောင်ခဲများစွာနှင့် I/O logic နှင့် memory controllers ပါရှိသော 14-nm crystal တစ်ခုတို့သည် substrate တစ်ခုပေါ်တွင်တည်ရှိသည်။ Intel ၏ပေါင်းစပ်မှု ကွဲပြားသောအစိတ်အပိုင်းများ substrate တစ်ခုတွင် အချိန်အတော်ကြာ စကားပြောနေခဲ့ပြီး ဤစိတ်ကူး၏ ရှင်သန်နိုင်စွမ်းကို အခြား clients များထံ ပြသရန်အတွက် Kaby Lake-G ပရိုဆက်ဆာများကို ဖန်တီးရန် AMD နှင့်ပင် ပူးပေါင်းခဲ့သည်။ နောက်ဆုံးတွင်၊ မယုံနိုင်လောက်အောင်အရွယ်အစားရှိသော monolithic crystals များကိုဖန်တီးနိုင်သည့်အင်ဂျင်နီယာများ၏စွမ်းရည်အတွက်ဂုဏ်ယူနေသော NVIDIA သည်အဆင့်တွင်ရှိသည်။ စမ်းသပ်တိုးတက်မှုများ သိပ္ပံနည်းကျ အယူအဆများ၊ Multi-chip အစီအစဉ်ကို အသုံးပြုရန် ဖြစ်နိုင်ခြေကိုလည်း ထည့်သွင်းစဉ်းစားလျက်ရှိသည်။

သုံးလပတ်အစီရင်ခံခြင်းကွန်ဖရင့်တွင် အစီရင်ခံစာ၏ကြိုတင်ပြင်ဆင်ထားသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခု၌ပင် TSMC ၏အကြီးအကဲ CC Wei က ကုမ္ပဏီသည် "စက်မှုလုပ်ငန်းခေါင်းဆောင်များစွာ" နှင့် အနီးကပ်ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုဖြင့် သုံးဖက်မြင် layout ဖြေရှင်းချက်ကို တီထွင်နေကြောင်း အလေးပေးပြောကြားခဲ့ပါသည်။ ထုတ်ကုန်များကို 2021 ခုနှစ်တွင် စတင်ရောင်းချမည်ဖြစ်သည်။ ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းအသစ်များအတွက် လိုအပ်ချက်ကို စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ဖြေရှင်းချက်နယ်ပယ်တွင် သုံးစွဲသူများကသာမက စမတ်ဖုန်းများအတွက် အစိတ်အပိုင်းများကို တီထွင်သူများနှင့် မော်တော်ယာဥ်လုပ်ငန်းမှ ကိုယ်စားလှယ်များမှလည်း သရုပ်ပြပါသည်။ TSMC ၏အကြီးအကဲသည် နှစ်များတစ်လျှောက် XNUMXD ထုတ်ကုန်ထုပ်ပိုးခြင်းဝန်ဆောင်မှုများသည် ကုမ္ပဏီအတွက် ဝင်ငွေပိုမိုရရှိလာမည်ဟု ယုံကြည်ပါသည်။

ရှီရှီဝေ၏အဆိုအရ TSMC သုံးစွဲသူအများအပြားသည် အနာဂတ်တွင် မတူညီသောအစိတ်အပိုင်းများကို ပေါင်းစည်းရန် ကတိပြုကြမည်ဖြစ်သည်။ သို့သော်၊ ထိုသို့သောဒီဇိုင်းမျိုး အကောင်အထည်မဖော်မီ၊ ပုံစံတူချစ်ပ်များကြား ဒေတာဖလှယ်ရန်အတွက် ထိရောက်သောအင်တာဖေ့စ်တစ်ခုကို တီထွင်ရန်လိုအပ်ပါသည်။ ၎င်းတွင် မြင့်မားသော ဖြတ်သန်းမှု၊ ပါဝါသုံးစွဲမှုနည်းပြီး ဆုံးရှုံးမှုနည်းရမည်။ မဝေးတော့သောအနာဂတ်တွင် TSMC သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးပေါ်ရှိ သုံးဖက်မြင်ပုံစံပုံစံများ ချဲ့ထွင်ခြင်းသည် အလယ်အလတ်အမြန်နှုန်းဖြင့် ဖြစ်ပေါ်လာမည်ဖြစ်ကြောင်း ကုမ္ပဏီ၏ CEO က အကျဉ်းချုံးပြောကြားခဲ့သည်။

Intel ကိုယ်စားလှယ်များက XNUMXD ထုပ်ပိုးခြင်းဆိုင်ရာ အဓိကပြဿနာများအနက် တစ်ခုမှာ အပူငွေ့ပျံခြင်းဖြစ်သည်ဟု မကြာသေးမီက အင်တာဗျူးတစ်ခုတွင် ပြောကြားခဲ့သည်။ အနာဂတ်ပရိုဆက်ဆာများကို အေးစေခြင်းအတွက် ဆန်းသစ်သောချဉ်းကပ်မှုများကိုလည်း ထည့်သွင်းစဉ်းစားလျက်ရှိပြီး Intel ၏လုပ်ဖော်ကိုင်ဖက်များသည် ဤနေရာတွင် ကူညီရန် အသင့်ရှိပါသည်။ လွန်ခဲ့တဲ့ ဆယ်နှစ်ကျော်က IBM ပါ။ အကြံပြုထားသည်။ ဗဟိုပရိုဆက်ဆာများ၏ အရည်အအေးပေးရန်အတွက် မိုက်ခရိုချန်နယ်စနစ်ကို အသုံးပြုကာ၊ ထိုအချိန်မှစ၍ ကုမ္ပဏီသည် ဆာဗာအပိုင်းရှိ အရည်အအေးပေးစနစ်များကို အသုံးပြုမှုတွင် တိုးတက်မှုများစွာရရှိခဲ့သည်။ စမတ်ဖုန်းအအေးပေးစနစ်များတွင် အပူပိုက်များကို လွန်ခဲ့သည့် ခြောက်နှစ်ခန့်က စတင်အသုံးပြုလာသောကြောင့် ရှေးရိုးစွဲဖောက်သည်အများစုသည် ၎င်းတို့အား အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေသောအခါတွင် အသစ်သောအရာများကို စမ်းကြည့်ရန် အဆင်သင့်ဖြစ်နေပြီဖြစ်သည်။

TSMC သို့ ပြန်သွားရန်၊ ကုမ္ပဏီသည် လာမည့်အပတ်တွင် 5-nm နှင့် 7-nm နည်းပညာဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် အဆင့်မြင့်နည်းလမ်းများအကြောင်း ဆွေးနွေးမည့် ကယ်လီဖိုးနီးယားတွင် ပွဲတစ်ခုကျင်းပရန် သင့်လျော်မည်ဖြစ်သည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်ကုန်များကို ပက်ကေ့ချ်များထဲသို့ သွင်းပါ။ XNUMXD အမျိုးမျိုးကို ပွဲအစီအစဉ်တွင်ပါရှိပါသည်။

source: 3dnews.ru