AMD သည် ခေတ်မီပရိုဆက်ဆာများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရာတွင် အဓိကအကြောင်းရင်းတစ်ခုဖြစ်သည့် lithography ဟုခေါ်သည်။

Applied Materials ၏ ပံ့ပိုးကူညီမှုဖြင့် ကျင်းပသော Semicon West 2019 ကွန်ဖရင့်သည် AMD CEO Lisa Su ၏ စိတ်ဝင်စားဖွယ် ထုတ်ပြန်ချက်ပုံစံဖြင့် အသီးအနှံများကို ရရှိနေပြီဖြစ်သည်။ AMD ကိုယ်တိုင်က ပရိုဆက်ဆာတွေကို အချိန်အတော်ကြာအောင် သူ့ဘာသာသူ မထုတ်လုပ်ထားပေမယ့် ဒီနှစ်မှာတော့ အသုံးပြုထားတဲ့ နည်းပညာတွေရဲ့ တိုးတက်မှုအတိုင်းအတာအရ သူ့ရဲ့ အဓိကပြိုင်ဘက်ကို ကျော်တက်သွားပါပြီ။ GlobalFoundries သည် 7nm နည်းပညာစံနှုန်းများအတွက် AMD နှင့် TSMC တို့ကို တစ်ယောက်တည်းထားခဲ့သော်လည်း၊ lithographic လုပ်ငန်းစဉ်၏ ဤအဆင့်ကို ကျွမ်းကျင်အောင်အောင်မြင်မှုသည် များသောအားဖြင့် AMD ကြောင့်ဖြစ်သည်။ အဆုံးတွင်၊ ကုမ္ပဏီသည် ၎င်း၏ ပရိုဆက်ဆာများကို လွတ်လပ်စွာ ဒီဇိုင်းဆွဲပြီး TSMC သည် ယင်းပရောဂျက်များကို ၎င်း၏ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်နှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် ကမ်းလှမ်းခဲ့သည်။

အစိတ်စိတ်အမွှာမွှာ ကွဲနေတဲ့ ဓာတ်ပုံတွေကို ကြည့်ပြီး ဆုံးဖြတ်နိုင်ပါတယ်။ တွစ်တာ စက်မှုဘလော့ဂါ David Schor သည် Semicon West ကွန်ဖရင့်တွင် Lisa Su သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာစက်မှုလုပ်ငန်းနှင့် ရင်ဆိုင်နေရသော လက်ရှိပြဿနာများကို ဆွေးနွေးခဲ့သည်။ AMD ၏နားလည်မှုတွင်၊ မှားယွင်းသောသီအိုရီအဖြစ် "Moore's Law" ကိုရေးသားရန်မှာ စောလွန်းနေသေးသည်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော်၎င်းသည် ကုမ္ပဏီအား လွန်ခဲ့သည့် နှစ်နှစ်ခွဲအတွင်း ပရိုဆက်ဆာများ၏ အမြန်နှုန်းကို နှစ်ဆတိုးခွင့်ပြုခဲ့သည့် lithographic နယ်ပယ်တွင် တိုးတက်မှုရှိလာသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ ပြီးခဲ့သည့်ဆယ်စုနှစ်၏ထုတ်ကုန်များနှင့်နှိုင်းယှဉ်။

မည်သို့ပင်ဆိုစေ၊ ဤအခြေအနေရှိနည်းပညာဆိုင်ရာလုပ်ငန်းစဉ်သည် စွမ်းဆောင်ရည်တိုးမြင့်ရန်အတွက် ပံ့ပိုးကူညီမှု၏ အနည်းဆုံး 40% ကို လျှောတွင် AMD မှတ်သားထားသကဲ့သို့ဖြစ်သည်။ ဆီလီကွန်အဆင့်တွင် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ပေးခြင်းဖြင့် ၎င်းကို နောက်ထပ် 20% ထပ်ထည့်ပါက 60% အပြည့်ရရှိမည်ဖြစ်သည်။ မိုက်ခရိုဗိသုကာအဆင့်တွင် အပြောင်းအလဲများသည် စုစုပေါင်းတိုးလာမှု၏ 17%၊ ပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှုသည် 15% နှင့် compilers များက နောက်ထပ် 8% ဖြစ်သည်။ မည်သို့ပင်ဆိုစေ၊ lithography နယ်ပယ်တွင်တိုးတက်မှုမရှိဘဲ AMD သည်ထိုကဲ့သို့သောအောင်မြင်မှုများကိုမရရှိနိုင်ပါ။

AMD စီမံခန့်ခွဲမှုသည် အခြားသော လမ်းကြောင်းတစ်ခုကိုလည်း မှတ်သားထားပါသည်- နည်းပညာဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ် ပိုမိုပါးလွှာလေ၊ ကြီးမားသော crystals များကို ထုတ်လုပ်ရန် ပိုမိုစျေးကြီးလေဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ 250 nm မှ 2 nm လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာသို့ core area 45 mm5 ရှိသော သမားရိုးကျ crystal crystal သည် တိကျသောကုန်ကျစရိတ်အဆင့်တွင် တစ်ယူနစ်လျှင် ငါးဆပိုစျေးကြီးလိမ့်မည်။ ထို့ကြောင့်၊ စီးပွားရေးအရ ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ကုန်ကျစရိတ်များကို ထိန်းသိမ်းရန်အတွက် ပရိုဆက်ဆာ ချစ်ပ်များသည် ပိုမိုကျစ်လစ်လာရပါမည်။ AMD သည် substrate တစ်ခုပေါ်တွင်ပေါင်းစပ်ထားသော "chiplets" ဟုခေါ်သောသေးငယ်သောပုံဆောင်ခဲများကိုအသုံးပြုခြင်းသို့ပြောင်းလဲခြင်းဖြင့်ဤစာတမ်းကိုအကောင်အထည်ဖော်နေသည်။

ဘလော့ဂါ၏ကင်မရာမှဖမ်းယူထားသော တတိယဆလိုက်သည် ခေတ်မီပရိုဆက်ဆာများတွင် လျှပ်စစ်ဓာတ်အားသုံးစွဲသူများအား ဖြန့်ဖြူးပေးခြင်းအကြောင်းကို မြင့်မားသောပေါင်းစပ်မှုဖြင့် ဖော်ပြထားသည်။ စွမ်းအင်သုံးစွဲမှု၏ သုံးပုံတစ်ပုံသည် တွက်ချက်မှုဆိုင်ရာ အလုပ်ကြောင့်ဖြစ်သည်။ ကျန်ကို ကက်ရှ်မမ်မိုရီ၊ အဝင်/အထွက် လော့ဂျစ်နှင့် အမျိုးမျိုးသော အင်တာဖေ့စ်များဖြင့် သိမ်းယူသည်။ AMD ၏အဆိုအရ ဆာဗာ CPU နှင့် GPU များအတွက် TDP အဆင့်များသည် 2006 ခုနှစ်မှစပြီး နှစ်စဉ် 7% တိုးလာခဲ့သည်။ စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုရဲ့ ထိရောက်မှုဟာ ကျွန်တော်တို့ လိုချင်သလောက် မမြင့်မားပါဘူး။

source: 3dnews.ru