အခြားထုတ်လုပ်သူများကဲ့သို့ပင်၊ ASUS သည် လာမည့် Computex 2019 တွင် Ryzen 570 ပရိုဆက်ဆာအသစ်အတွက် အဓိကဒီဇိုင်းထုတ်မည့် AMD X3000 စနစ်ယုတ္တိကိုအခြေခံထားသည့် ၎င်း၏မားသားဘုတ်အသစ်များကို ပြသမည်ဖြစ်သည်။ ကြေငြာချက်အတွက် ပြင်ဆင်နေသည့် ဘုတ်အမြောက်အမြားဖြင့် collage တစ်ခုကို ထုတ်ဝေခြင်း။
ပုံကိုကြည့်ခြင်းအားဖြင့် ASUS သည် မတူညီသော motherboards အဆင့်များကို မိတ်ဆက်ပေးရန် စီစဉ်ထားသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ပါဝါခွဲစနစ်အား အေးစေရန် ရေဘလောက်တစ်ခု တပ်ဆင်ထားပုံရသည့် ROG Crosshair စီးရီး၏ ထိပ်တန်းမော်ဒယ်ကို ဤနေရာတွင် တွေ့မြင်နိုင်သည်။ Ryzen 3000 ကိုအခြေခံသည့်အဆင့်မြင့်ဂိမ်းစနစ်များအတွက် ASUS သည် ROG Strix X570 မားသားဘုတ်များကိုပြင်ဆင်ထားသည်။ ရုပ်ပုံဖြင့် အကဲဖြတ်ခြင်း၊ ဤဘုတ်များ သို့မဟုတ် အနည်းဆုံးတစ်ခုသည် အခြားထုတ်လုပ်သူအချို့မှ ဘုတ်များနှင့်မတူဘဲ ချစ်ပ်ဆက်ကို အေးစေရန် ပန်ကာတစ်ခု တပ်ဆင်ထားမည်မဟုတ်ပါ။
တောင်းဆိုမှုနည်းပါးသောအသုံးပြုသူများအတွက် ASUS သည် X570 TUF စီးရီးများအပြင် Prime စီးရီး၏ ဝင်ခွင့်အဆင့် မော်ဒယ်များကို အခြေခံ၍ မားသားဘုတ်များကို ပြင်ဆင်ထားပါသည်။ ကံမကောင်းစွာပဲ၊ လောလောဆယ်တွင် AMD X570 ချစ်ပ်ဆက်အသစ်ကိုအခြေခံ၍ ASUS မှ Computex တွင်ပြသမည့် motherboard မော်ဒယ်မည်မျှအတိအကျမသိရသေးပါ။ အရင်က မတူညီသော မော်ဒယ် ၁၂ မျိုးတွင် အလုပ်လုပ်ခြင်းအကြောင်း။ ထုတ်ကုန်သစ်တွေ တကယ်ရှိလားဆိုတာ တစ်ပတ်မပြည့်ခင်မှာ သိလာပါလိမ့်မယ်။
AMD X570 ချစ်ပ်ဆက်အပေါ်အခြေခံထားသော Motherboard များ၏အဓိကအင်္ဂါရပ်သည် မြန်နှုန်းမြင့် PCI Express 4.0 စံနှုန်းအသစ်အတွက် အပြည့်အဝပံ့ပိုးမှုဖြစ်ကြောင်း ကျွန်ုပ်တို့အား သတိပေးလိုက်ကြပါစို့။ နောက်ဆုံးထွက်အချက်အလက်များအရ၊ ချဲ့ထွင်သည့် slot များနှင့် M.2 slot များအားလုံးသည် solid-state drives များကို ပံ့ပိုးပေးမည်ဖြစ်ပြီး chipset ကိုလည်း ၎င်းနှင့်ချိတ်ဆက်မည်ဖြစ်သည်။
source: 3dnews.ru