350 W အထိ- AMD နှင့် Intel ချစ်ပ်များအတွက် ID-Cooling FrostFlow X360 အသစ်

ID-Cooling သည် FrostFlow X360 ဟုခေါ်သော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အရည်အအေးပေးစနစ် (LCS) ကို မိတ်ဆက်ခဲ့ပြီး အားကောင်းသည့် desktop PC များနှင့် ဂိမ်းကစားသည့်နေရာများတွင် အသုံးပြုရန်အတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။

350 W အထိ- AMD နှင့် Intel ချစ်ပ်များအတွက် ID-Cooling FrostFlow X360 အသစ်

ထုတ်ကုန်အသစ်၏ ဒီဇိုင်းတွင် 360 မီလီမီတာ အလူမီနီယမ် ရေတိုင်ကီနှင့် ပန့်ပါသော ရေဘလောက်တစ်ခု ပါဝင်သည်။ နောက်တစ်ခုက အဖြူရောင်နောက်ခံအလင်းတစ်ခု တပ်ဆင်ထားပါတယ်။ ချိတ်ဆက်ရေပိုက်များသည် 465 မီလီမီတာရှည်သည်။

ရေတိုင်ကီအား 120 မီလီမီတာ ပန်ကာသုံးလုံးဖြင့် မှုတ်ထုတ်ထားပြီး၊ လည်ပတ်နှုန်းကို 700 မှ 1800 rpm အတွင်း အကွာအဝေးရှိ pulse width modulation (PWM) ဖြင့် ထိန်းချုပ်ထားသည်။ လေစီးဆင်းမှုသည် တစ်နာရီလျှင် 126,6 m3 ရှိနိုင်သည်။ ဆူညံသံအဆင့်သည် 18 မှ 35,2 dBA အထိရှိသည်။

350 W အထိ- AMD နှင့် Intel ချစ်ပ်များအတွက် ID-Cooling FrostFlow X360 အသစ်

LSS ကို TR4/AM4/FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 ဗားရှင်းတွင် AMD ပရိုဆက်ဆာများနှင့် LGA2066/2011/1366/1151/1150/1155/1156 ဗားရှင်းရှိ Intel ချစ်ပ်များဖြင့် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။

ထုတ်ကုန်အသစ်သည် ပရိုဆက်ဆာများ၏ အအေးခံနိုင်စွမ်း၊ အမြင့်ဆုံးတန်ဖိုး 350 W သို့ရောက်ရှိသည့် အပူစွမ်းအင် dissipation (TDP ညွှန်ပြချက်) ကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းနိုင်သည်ဟု အခိုင်အမာဆိုထားသည်။

350 W အထိ- AMD နှင့် Intel ချစ်ပ်များအတွက် ID-Cooling FrostFlow X360 အသစ်

ရေတိုင်ကီ၏အတိုင်းအတာ 394 × 120 × 27 မီလီမီတာ၊ ရေတုံးသည် 72 × 72 × 47,3 မီလီမီတာဖြစ်သည်။ ပန်ကာများ၏အတိုင်းအတာ 120 × 120 × 25 မီလီမီတာရှိသည်။ 


source: 3dnews.ru

မှတ်ချက် Add