ထိပ်တန်း Qualcomm Snapdragon 875 ချစ်ပ်တွင် X60 5G modem ပါရှိသည်။

လက်ရှိ Snapdragon 875 ထုတ်ကုန်ကို အစားထိုးမည့် Snapdragon 865 ချစ်ပ်စ်၏ အနာဂတ် flagship Qualcomm ပရိုဆက်ဆာ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ လက္ခဏာရပ်များအကြောင်း အင်တာနက် သတင်းရင်းမြစ်များက ထုတ်ပြန်ခဲ့သည်။

ထိပ်တန်း Qualcomm Snapdragon 875 ချစ်ပ်တွင် X60 5G modem ပါရှိသည်။

Snapdragon 865 ချစ်ပ်များ၏ လက္ခဏာများကို အတိုချုံး မှတ်မိကြပါစို့။ ၎င်းတို့မှာ နာရီအမြန်နှုန်း 585 GHz အထိ ရှိသော Kryo 2,84 cores ရှစ်ခုနှင့် Adreno 650 ဂရပ်ဖစ် အရှိန်မြှင့်စက် ဖြစ်သည်။ ပရိုဆက်ဆာကို 7-nanometer နည်းပညာဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားသည်။ ၎င်းနှင့်အတူ တွဲဖက်၍ ပဉ္စမမျိုးဆက် မိုဘိုင်းကွန်ရက်များ (55G) အတွက် ပံ့ပိုးပေးသည့် Snapdragon X5 မိုဒမ်သည် အလုပ်လုပ်နိုင်သည်။

ဝဘ်သတင်းရင်းမြစ်များအရ အနာဂတ်တွင် Snapdragon 875 ချစ်ပ် (တရားဝင်အမည်) ကို 5-nanometer နည်းပညာဖြင့် ထုတ်လုပ်သွားမည်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် Kryo 685 ကွန်ပြူတာ cores များအပေါ် အခြေခံမည်ဖြစ်ပြီး၊ အရေအတွက်အားဖြင့် ရှစ်ခုဖြစ်မည် ဖြစ်သည်။

စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် Adreno 660 ဂရပ်ဖစ်အရှိန်မြှင့်စက်၊ Adreno 665 rendering ယူနစ်နှင့် Spectra 580 ရုပ်ပုံပရိုဆက်ဆာတို့ ပါ၀င်သည်ဟု ဆိုသည်။ ထုတ်ကုန်အသစ်သည် quad-channel LPDDR5 မမ်မိုရီအတွက် ပံ့ပိုးမှုရရှိမည်ဖြစ်သည်။


ထိပ်တန်း Qualcomm Snapdragon 875 ချစ်ပ်တွင် X60 5G modem ပါရှိသည်။

Snapdragon 875 မှာ Snapdragon X60 5G modem ပါဝင်လာမယ်လို့ ယူဆရပါတယ်။ ၎င်းသည် စာရင်းသွင်းသူထံ 7,5 Gbit/s အထိ သတင်းအချက်အလက် ထုတ်လွှင့်မှုအမြန်နှုန်းနှင့် 3 Gbit/s အထိ အခြေစိုက်စခန်းသို့ ပံ့ပိုးပေးမည်ဖြစ်သည်။

Snapdragon 875 ပလက်ဖောင်းပေါ်ရှိ ပထမဆုံး Flagship စမတ်ဖုန်းများကို လာမည့်နှစ်အစောပိုင်းတွင် ကြေညာဖွယ်ရှိသည်။ 



source: 3dnews.ru

မှတ်ချက် Add