Huawei မှ လုံး၀ပိုင်ဆိုင်သည့် ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ရေးကုမ္ပဏီ HiSilicon သည် ပေါင်းစပ် 5G modem ဖြင့် မိုဘိုင်းချစ်ပ်ဆက်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးကို အရှိန်အဟုန်မြှင့်တင်ရန် ရည်ရွယ်ထားကြောင်း ကွန်ရက်သတင်းရင်းမြစ်များက ဖော်ပြသည်။ ထို့အပြင် ကုမ္ပဏီသည် 5 ခုနှစ်နှောင်းပိုင်းတွင် 2019G စမတ်ဖုန်း ချစ်ပ်ဆက်အသစ်ကို ထုတ်ဖော်ပြသပြီးသည်နှင့် မီလီမီတာလှိုင်း (mmWave) နည်းပညာကို အသုံးပြုရန် စီစဉ်ထားသည်။
အစောပိုင်းတွင် Huawei သည် ယခုနှစ် ဒုတိယနှစ်ဝက်တွင် 985G ကွန်ရက်များအတွက် ထောက်ပံ့ပေးမည့် HiSilicon Kirin 4 မိုဘိုင်းပရိုဆက်ဆာအသစ်ကို ထုတ်ပေးမည်ဖြစ်ပြီး Balong 5000 modem ကိုလည်း တပ်ဆင်ပေးမည်ဖြစ်ကြောင်း အင်တာနက်ပေါ်တွင် အစောပိုင်းက သတင်းများထွက်ပေါ်ခဲ့သည်။ ပဉ္စမမျိုးဆက် (5G) ဆက်သွယ်ရေးကွန်ရက်များတွင် လည်ပတ်ရန် ကိရိယာ။ ထိုင်ဝမ်ကုမ္ပဏီ TSMC မှထုတ်လုပ်မည့် Kirin 985 မိုဘိုင်းချစ်ပ်သည် Huawei Mate 30 စီးရီးစမတ်ဖုန်းသစ်များတွင် ထွက်ပေါ်လာဖွယ်ရှိသည်။ Huawei ၏ အထင်ကရစမတ်ဖုန်းများကို 2019 ခုနှစ် စတုတ္ထသုံးလပတ်တွင် မိတ်ဆက်ဖွယ်ရှိသည်။
HiSilicon မိုဘိုင်းချစ်ပ်အသစ်ကို ယခုနှစ် ဒုတိယသုံးလပတ်တွင် စမ်းသပ်မည်ဖြစ်ပြီး ၎င်း၏ အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုကို 2019 ခုနှစ် တတိယသုံးလပတ်တွင် စတင်မည်ဖြစ်သည်။ ပေါင်းစည်းထားသော 5G မိုဒမ်ပါရှိသော မိုဘိုင်းချစ်ပ်အသစ်များသည် 2019 နှစ်ကုန် သို့မဟုတ် 2020 အစောပိုင်းတွင် စတင်ထွက်ရှိမည်ဖြစ်ကြောင်း ကွန်ရက်သတင်းရင်းမြစ်များက ပြောသည်။ အဆိုပါ ပရိုဆက်ဆာများသည် 5G ခေတ်သို့ တရုတ်ရောင်းချသူမှ စီစဉ်သည့် စမတ်ဖုန်းသစ်များအတွက် အခြေခံဖြစ်လာလိမ့်မည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။
Qualcomm နှင့် Huawei တို့သည် ကုမ္ပဏီတစ်ခုစီသည် ပေါင်းစပ်ထားသော 5G မိုဒမ်နှင့်အတူ ချစ်ပ်များပထမဆုံးထောက်ပံ့သူဖြစ်လာရန် ကြိုးစားနေသည့် အပိုင်းတစ်ခုတွင် ယှဉ်ပြိုင်နေကြသည်။ ထိုင်ဝမ်ကုမ္ပဏီ MediaTek သည် ၎င်း၏ကိုယ်ပိုင် 5G ပရိုဆက်ဆာကို 2019 နှစ်ကုန်ပိုင်းတွင် မိတ်ဆက်ရန် မျှော်လင့်ထားပြီး Apple သည် 2020 မတိုင်မီ ၎င်းကို လုပ်ဆောင်ရန် မဖြစ်နိုင်ပေ။
source: 3dnews.ru