Digitimes ၏ အဆိုအရ လာမည့် CES 2020 (ဇန်နဝါရီ 7 ရက်မှ 10 ရက်အထိ ကျင်းပမည့် CES 25) တွင် Intel မှ အပူပျံလွန်ကဲမှု ထိရောက်မှုကို 30-XNUMX% မြှင့်တင်နိုင်သည့် လက်ပ်တော့အအေးပေးစနစ် ဒီဇိုင်းအသစ်ကို မိတ်ဆက်ရန် စီစဉ်နေကြောင်း သိရသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ လက်ပ်တော့ထုတ်လုပ်သူအများအပြားသည် ဤဆန်းသစ်တီထွင်မှုကို အသုံးပြုထားပြီးဖြစ်သော ပြပွဲအတွင်း အချောထည်ပစ္စည်းများကို သရုပ်ပြရန် ရည်ရွယ်ကြသည်။
heatsink ဒီဇိုင်းအသစ်သည် Intel ၏ Project Athena အစပျိုးမှု၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းဖြစ်ပြီး အငွေ့အခန်းများနှင့် ဂရပ်ဖိုက်စာရွက်များကို အသုံးပြုထားသည်။ သတိရကြပါစို့- ယခုနှစ်တွင် Intel သည် ခေတ်မီလက်တော့ပ်များအတွက် စံတစ်ခုအဖြစ် Project Athena ကို တက်ကြွစွာ မြှင့်တင်ခဲ့သည် - ၎င်းသည် ဘက်ထရီသက်တမ်းတိုးစေရန်၊ စနစ်အား အသင့်အနေအထားမှ ချက်ချင်းနိုးထစေရန် သေချာစေရန်၊ 5G ကွန်ရက်များနှင့် ဉာဏ်ရည်တုအတွက် ပံ့ပိုးမှုပေါင်းထည့်ထားသည်။
အစဉ်အလာအရ အပူစုပ်ခွက်များနှင့် အပူစုပ်ခွက်များသည် ကီးဘုတ်၏အပြင်ဘက်နှင့် အောက်ခြေအကန့်ကြားတွင် တည်ရှိသောကြောင့် အပူထုတ်ပေးသည့် အဓိကအစိတ်အပိုင်းအများစုမှာ ထိုနေရာတွင်တည်ရှိသောကြောင့် ဖြစ်သည်။ သို့သော် Intel ၏ ဒီဇိုင်းသစ်သည် ရိုးရာအပူစုပ်ခန်း module များကို အငွေ့အခန်းတစ်ခုဖြင့် အစားထိုးပြီး လက်တော့ပ်စခရင်နောက်ဘက်ရှိ ဂရပ်ဖိုက်စာရွက်တစ်ခုသည် အပူစုပ်ခွက်တစ်ခုအဖြစ် လုပ်ဆောင်မည်ဖြစ်ပြီး ပိုမိုထိရောက်သောအပူပေးမှုကို ပေးစွမ်းမည်ဖြစ်သည်။
ဂရပ်ဖိုက်ပန်းကန်သို့ အပူလွှဲပြောင်းခြင်းကို လက်တော့ပ်ပတ္တာများ၏ အထူးဒီဇိုင်းဖြင့် သေချာစေမည်ဖြစ်သည်။ ဒီဇိုင်းအသစ်သည် ထုတ်လုပ်သူအား ပန်ကာမဲ့ မိုဘိုင်းကွန်ပြူတာများ ဖန်တီးနိုင်စေပြီး ၎င်းတို့၏ အထူကို ပိုမိုလျှော့ချနိုင်စေမည်ဖြစ်သည်။ CES 2020 မှာ ဒီလိုမျိုး Laptop တွေကို အမှန်တကယ်မြင်တွေ့နိုင်မယ်လို့ မျှော်လင့်ထားပြီး နောက်နှစ်မှာ စျေးကွက်ကို စတင်ဝင်ရောက်လာမယ်လို့ မျှော်လင့်ပါတယ်။
သမားရိုးကျ clamshell လက်တော့ပ်များအပြင်၊ heatsink module အသစ်ကိုလည်း convertible laptops များတွင် အသုံးပြုနိုင်ကြောင်း သတင်းရရှိပါသည်။ အငွေ့အခန်းများကို လွန်ခဲ့သည့် နှစ်နှစ်အတွင်း လက်ပ်တော့ဈေးကွက်တွင် ဆွဲငင်လာခဲ့ပြီး ပိုမိုထိရောက်သော အပူကို စွန့်ထုတ်ရန် လိုအပ်သော ဂိမ်းမော်ဒယ်များတွင် အဓိကအသုံးပြုခဲ့သည်။ သမားရိုးကျ အပူပိုက်ဖြေရှင်းချက်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အအေးခံရန် လိုအပ်သော ယူနစ်များ၏ လွှမ်းခြုံမှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ရန် ရေငွေ့ပျံခန်းများကို စိတ်ကြိုက်ပုံစံ ပြုလုပ်နိုင်သည်။
လက်ရှိတွင် Intel ၏ အပူပိုင်း module ဒီဇိုင်းသည် အမြင့်ဆုံးထောင့် 180° ဖွင့်ထားသော လက်ပ်တော့များအတွက်သာ သင့်လျော်ပြီး 360° လှည့်နေသော မျက်နှာပြင်ပါသော မော်ဒယ်များအတွက်သာ သင့်လျော်သောကြောင့် ဂရပ်ဖိုက်စာရွက်သည် အထူးပတ္တာဒီဇိုင်းလိုအပ်ပြီး အလုံးစုံဒီဇိုင်းကို အကျိုးသက်ရောက်စေပါသည်။ သို့သော် ပတ္တာထုတ်လုပ်သူများကြားမှ သတင်းရင်းမြစ်များက အဆိုပါပြဿနာကို လောလောဆယ်ဖြေရှင်းပြီး မဝေးတော့သောအနာဂတ်တွင် ကျော်လွှားနိုင်မည်ဟု ဆိုသည်။
source: 3dnews.ru