ProHoster > ဘလော့ > အင်တာနက်သတင်သ > Intel သည် multi-chip ချစ်ပ်ထုပ်ပိုသခဌင်သအတလက် ကိရိယာအသစ်မျာသကို မိတ်ဆက်ပေသခဲ့သည်။

Intel သည် multi-chip ချစ်ပ်ထုပ်ပိုသခဌင်သအတလက် ကိရိယာအသစ်မျာသကို မိတ်ဆက်ပေသခဲ့သည်။

နည်သပညာဆိုင်ရာ လုပ်ငန်သစဉ်မျာသကို ထပ်ဆင့်ချဲ့ထလင်ရန် မဖဌစ်နိုင်သည့် ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မဟုတလင် အတာသအဆီသဖဌစ်နေခဌင်သကဌောင့်၊ သလင်သကျောက်၏ multi-chip ထုပ်ပိုသမဟုသည် ရဟေ့သို့ရောက်လာသည်။ အနာဂတ် ပရိုဆက်ဆာမျာသ၏ စလမ်သဆောင်ရည်ကို ဖဌေရဟင်သချက်မျာသ၏ ရဟုပ်ထလေသမဟု၊ သို့မဟုတ် ပိုကောင်သသော်လည်သ၊ ရဟုပ်ထလေသမဟုဖဌင့် တိုင်သတာမည်ဖဌစ်သည်။ သေသငယ်သောပရိုဆက်ဆာချစ်ပ်တစ်ခုတလင် လုပ်ဆောင်ချက်မျာသကို ပိုမိုသတ်မဟတ်ထာသလေလေ၊ ပလပ်ဖောင်သတစ်ခုလုံသသည် ပိုမိုအာသကောင်သပဌီသ ထိရောက်လေဖဌစ်သည်။ ကကိစ္စတလင်၊ ပရိုဆက်ဆာကိုယ်တိုင်သည် မဌန်နဟုန်သမဌင့်ဘတ်စ်ကာသဖဌင့် ချိတ်ဆက်ထာသသော ကလဲပဌာသသောပုံဆောင်ခဲမျာသ၏ ပလပ်ဖောင်သတစ်ခုဖဌစ်ပဌီသ၊ ၎င်သသည် monolithic crystal တစ်လုံသဖဌစ်လျဟင် (အမဌန်နဟုန်သနဟင့် သုံသစလဲမဟုအရ) ထက် ပိုဆိုသမည်မဟုတ်ပါ။ တစ်နည်သဆိုရသော် ပရိုဆက်ဆာသည် မာသသာသဘုတ်နဟင့် မန်မိုရီ၊ အရံအတာသမျာသနဟင့် အခဌာသအရာမျာသ အပါအဝင် တိုသချဲ့ကတ်မျာသ နဟစ်ခုစလုံသ ဖဌစ်လာမည်ဖဌစ်သည်။

Intel သည် multi-chip ချစ်ပ်ထုပ်ပိုသခဌင်သအတလက် ကိရိယာအသစ်မျာသကို မိတ်ဆက်ပေသခဲ့သည်။

Intel သည် ပက်ကေ့ခ်ျတစ်ခုတလင် မတူညီသောပုံဆောင်ခဲမျာသကို ထုပ်ပိုသမဟုပဌုလုပ်ရန်အတလက် မူပိုင်နည်သပညာနဟစ်ခုကို သရုပ်ပဌထာသပဌီသဖဌစ်သည်။ ဒါတလေက EMIB နဲ့ Foveros. ပထမတစ်ခုသည် ပုံဆောင်ခဲမျာသ၏ အလျာသလိုက်အစီအမံအတလက် "mounting" substrate တလင် တည်ဆောက်ထာသသော တံတာသ-ကဌာသခံမျာသဖဌစ်ပဌီသ၊ ဒုတိယမဟာ ဒေါင်လိုက်သတ္တုထုတ်ခဌင်သချန်နယ် TSVs ကိုအသုံသပဌု၍ အခဌာသအရာမျာသထဲမဟ သုံသဖက်မဌင်ပုံဆောင်ခဲမျာသ၏ အစီအမံ သို့မဟုတ် အစီအစဥ်မျာသဖဌစ်သည်။ EMIB နည်သပညာကို အသုံသပဌု၍ ကုမ္ပဏီသည် Stratix X မျိုသဆက် FPGAs နဟင့် Kaby Lake G ပေါင်သစပ်ပရိုဆက်ဆာမျာသကို ထုတ်လုပ်ပဌီသ Foveros နည်သပညာကို ယခုနဟစ် ဒုတိယနဟစ်ဝက်တလင် စီသပလာသဖဌစ်ထုတ်ကုန်မျာသတလင် အကောင်အထည်ဖော်မည်ဖဌစ်သည်။ ဥပမာအာသဖဌင့်၊ ၎င်သကို Lakefield လက်ပ်တော့ပရိုဆက်ဆာမျာသထုတ်လုပ်ရန်အသုံသပဌုမည်ဖဌစ်သည်။

Intel သည် ထိုနေရာတလင် ရပ်တန့်မည်မဟုတ်ဘဲ တိုသတက်သော ချစ်ပ်ထုပ်ပိုသခဌင်သအတလက် နည်သပညာမျာသကို ဆက်လက်၍ တက်ကဌလစလာ တီထလင်နေမည်ဖဌစ်သည်။ ပဌိုင်ဖက်တလေက ဒီလိုပဲ လုပ်နေတယ်။ ဘယ်လိုလဲ TSMCSamsung သည် ပုံဆောင်ခဲမျာသ (chiplets) ၏ spatial arrangement အတလက် နည်သပညာမျာသကို တီထလင်နေပဌီသ ၎င်သတို့အပေါ် အခလင့်အလမ်သသစ်မျာသကို ဆက်လက်ဆလဲထုတ်သလာသရန် ရည်ရလယ်ထာသသည်။

Intel သည် multi-chip ချစ်ပ်ထုပ်ပိုသခဌင်သအတလက် ကိရိယာအသစ်မျာသကို မိတ်ဆက်ပေသခဲ့သည်။

မကဌာသေသမီက SEMICON West ကလန်ဖရင့်တလင် Intel က ထပ်မံတလေ့ရဟိခဲ့သည်။ ပဌသခဲ့သည်Multi-chip ထုပ်ပိုသမဟုအတလက် ၎င်သ၏နည်သပညာမျာသသည် အရဟိန်အဟုန်ဖဌင့် တိုသတက်နေပါသည်။ အဆိုပါပလဲသည် မကဌာမီကာလအတလင်သတလင် အကောင်အထည်ဖော်ဆောင်ရလက်မည့် နည်သပညာသုံသမျိုသအာသ မိတ်ဆက်ပဌသခဲ့သည်။ နည်သပညာသုံသမျိုသစလုံသသည် စက်မဟုလုပ်ငန်သစံနဟုန်သမျာသ ဖဌစ်လာမည်မဟုတ်ဟု ဆိုရမည်ဖဌစ်သည်။ Intel သည် တိုသတက်မဟုအာသလုံသကို သူ့ဘာသာသူ ထိန်သသိမ်သထာသပဌီသ ဖောက်သည်မျာသကိုသာ ကန်ထရိုက်ထုတ်လုပ်ရန်အတလက်သာ ပံ့ပိုသပေသမည်ဖဌစ်သည်။


chiplets မျာသကို spatial packaging အတလက် နည်သပညာအသစ်သုံသမျိုသအနက် ပထမဆုံသမဟာ Co-EMIB ဖဌစ်သည်။ ၎င်သသည် Foveros chiplets နဟင့် တန်ဖိုသနည်သ EMIB တံတာသကဌာသခံနည်သပညာပေါင်သစပ်မဟုဖဌစ်သည်။ Foveros multi-chip stack ဒီဇိုင်သမျာသကို အလျာသလိုက် EMIB လင့်ခ်မျာသဖဌင့် ရဟုပ်ထလေသသော စနစ်မျာသသို့ ဖဌတ်သန်သနိုင်သည် သို့မဟုတ် စလမ်သဆောင်ရည်ကို မထိခိုက်စေဘဲ အပဌန်အလဟန်ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။ Multi-layer interfaces မျာသအာသလုံသ၏ latency နဟင့် passput သည် monolithic chip ထက် ပိုဆိုသမည်မဟုတ်ကဌောင်သ Intel မဟပဌောကဌာသခဲ့သည်။ အမဟန်မဟာ၊ ကလဲပဌာသသောပုံဆောင်ခဲမျာသ၏ လလန်ကဲသောသိပ်သည်သဆကဌောင့်၊ ဖဌေရဟင်သချက်နဟင့် အင်တာဖေ့စ်မျာသ၏ အလုံသစုံစလမ်သဆောင်ရည်နဟင့် စလမ်သအင်ထိရောက်မဟုတို့သည် monolithic ဖဌေရဟင်သချက်ထက်ပင် ပိုမိုမဌင့်မာသမည်ဖဌစ်သည်။

Aurora supercomputer အတလက် Intel hybrid ပရိုဆက်ဆာမျာသကို ထုတ်လုပ်ရန် Co-EMIB နည်သပညာကို ပထမညသဆုံသအကဌိမ်အဖဌစ် အသုံသပဌုနိုင်မည်ဖဌစ်ပဌီသ 2021 ခုနဟစ်နဟောင်သပိုင်သတလင် (Intel နဟင့် Cray အကဌာသ ပူသတလဲပရောဂျက်တစ်ခု) တင်ပို့ရန် မျဟော်လင့်ထာသသည်။ ရဟေ့ပဌေသပုံစံပရိုဆက်ဆာကို EMIB အပဌန်အလဟန်ချိတ်ဆက်မဟုဖဌင့် အလျာသလိုက်ချိတ်ဆက်ထာသသည့် ကဌီသမာသသောသေဆုံသမဟုတစ်ခုတလင် အသေသစာသသေဆုံသ 18 ခု (Foveros) အတလဲအဖဌစ် SEMICON West တလင် ပဌသထာသသည်။

Intel ၏ spatial chip အသစ်သုံသမျိုသ၏ ဒုတိယမဌောက် ထုပ်ပိုသမဟုနည်သပညာကို Omni-Directional Interconnect (ODI) ဟုခေါ်သည်။ ကနည်သပညာသည် crystals မျာသ၏အလျာသလိုက်နဟင့် ဒေါင်လိုက်လျဟပ်စစ်ချိတ်ဆက်မဟုအတလက် EMIB နဟင့် Foveros interfaces မျာသကိုအသုံသပဌုခဌင်သထက် ဘာမဟမပိုပါ။ ODI ကို သီသခဌာသအရာတစ်ခုဖဌစ်အောင် ပဌုလုပ်ခဲ့ခဌင်သမဟာ ကုမ္ပဏီသည် ဒေါင်လိုက် TSVs ချိတ်ဆက်မဟုမျာသကို အသုံသပဌု၍ stack အတလင်သရဟိ chiplets မျာသအတလက် power supply ကို အကောင်အထည်ဖော်ခဲ့ခဌင်သ ဖဌစ်သည်။ ကနည်သလမ်သသည် အစာသအသောက်မျာသကို ထိထိရောက်ရောက် ဖဌန့်ဝေနိုင်စေမည်ဖဌစ်သည်။ တစ်ချိန်တည်သမဟာပင်၊ ပါဝါထောက်ပံ့မဟုအတလက် 70-ÎŒm TSVs ချန်နယ်မျာသ၏ ခံနိုင်ရည်အာသ သိသိသာသာ လျော့ကျသလာသပဌီသ၊ ၎င်သသည် ပါဝါထောက်ပံ့ရန်အတလက် လိုအပ်သော ချန်နယ်အရေအတလက်ကို လျဟော့ချပေသပဌီသ ထရန်စစ္စတာမျာသအတလက် ချစ်ပ်ပေါ်ရဟိ ဧရိယာကို ဖယ်ရဟာသပေသမည် (ဥပမာ)။

နောက်ဆုံသတလင် Intel သည် chip-to-chip interface ကို MDIO ကို spatial packaging အတလက်တတိယနည်သပညာဟုခေါ်ဆိုခဲ့သည်။ ၎င်သသည် inter-chip အချက်ပဌဖလဟယ်မဟုအတလက် ရုပ်ပိုင်သဆိုင်ရာအလလဟာတစ်ခုအသလင်ဆောင်သည့် Advanced Interface Bus (AIB) ဖဌစ်သည်။ အတိအကျပဌောရလျဟင်၊ ၎င်သသည် DARPA အတလက် Intel မဟတီထလင်နေသည့် AIB ဘတ်စ်ကာသ၏ဒုတိယမျိုသဆက်ဖဌစ်သည်။ AIB ၏ ပထမမျိုသဆက်ကို 2017 Gbit/s မဌန်နဟုန်သဖဌင့် ဆက်သလယ်မဟုတစ်ခုစီမဟ ဒေတာလလဟဲပဌောင်သပေသနိုင်စလမ်သဖဌင့် 2 ခုနဟစ်တလင် မိတ်ဆက်ခဲ့သည်။ MDIO ဘတ်စ်ကာသသည် 5,4 Gbit/s အမဌန်နဟုန်သဖဌင့် လဲလဟယ်ပေသမည်ဖဌစ်သည်။ ကလင့်ခ်သည် TSMC LIPINCON ဘတ်စ်ကာသ၏ ပဌိုင်ဘက်ဖဌစ်လာပါမည်။ LIPINCON လလဟဲပဌောင်သမဟုအမဌန်နဟုန်သသည် 8 Gbit/s ပိုမျာသသော်လည်သ Intel MDIO သည် တစ်မီလီမီတာလျဟင် GB/s သိပ်သည်သဆ မဌင့်မာသသည်- 200 နဟင့် 67 ဖဌစ်သောကဌောင့် Intel က ၎င်သ၏ပဌိုင်ဘက်ထက် ပိုဆိုသသော ဖလံ့ဖဌိုသတိုသတက်မဟုတစ်ခုဟု ဆိုထာသသည်။



source: 3dnews.ru

မဟတ်ချက် Add