X3D အပြင်အဆင်- AMD သည် chiplets နှင့် HBM memory တို့ကို ပေါင်းစပ်ရန် အဆိုပြုသည်။

Intel သည် Foveros ပရိုဆက်ဆာများ ၏ spatial layout အကြောင်းကို များစွာပြောနေပါသည်။ ၎င်းကို မိုဘိုင်းလ် Lakefield တွင် စမ်းသပ်ခဲ့ပြီး 2021 နှစ်ကုန်ပိုင်းတွင် ၎င်းသည် discrete 7nm ဂရပ်ဖစ်ပရိုဆက်ဆာများကို ဖန်တီးရန် ၎င်းကို အသုံးပြုနေပါသည်။ AMD ကိုယ်စားလှယ်များနှင့် လေ့လာသုံးသပ်သူများအကြား တွေ့ဆုံမှုတွင် ထိုကဲ့သို့သော အယူအဆများသည် ဤကုမ္ပဏီအတွက် သီးသန့်မဟုတ်ကြောင်း ရှင်းရှင်းလင်းလင်း သိလာရသည်။

မကြာသေးမီက FAD 2020 အခမ်းအနားတွင် AMD CTO Mark Papermaster သည် ထုပ်ပိုးမှုဖြေရှင်းချက်များ၏ ဆင့်ကဲပြောင်းလဲတိုးတက်မှု၏ အနာဂတ်လမ်းကြောင်းအကြောင်း အတိုချုံးပြောဆိုနိုင်ခဲ့သည်။ 2015 တွင်၊ Vega ဂရပ်ဖစ်ပရိုဆက်ဆာများသည် HBM-type memory chips များကို GPU crystal နှင့်တူညီသောအလွှာပေါ်တွင်ချထားသောအခါတွင် 2,5-dimensional layout ကိုအသုံးပြုခဲ့သည်။ AMD သည် 2017 ခုနှစ်တွင် planar multi-chip ဒီဇိုင်းကိုအသုံးပြုခဲ့သည်; နှစ်နှစ်ကြာပြီးနောက်၊ လူတိုင်းသည် "chiplet" ဟူသောစကားလုံးတွင် typo မရှိဟူသောအချက်ကိုအသုံးပြုလာကြသည်။

အနာဂတ်တွင်၊ တင်ဆက်မှုဆလိုက်မှ ရှင်းပြထားသည့်အတိုင်း AMD သည် 2,5D နှင့် 3D အစိတ်အပိုင်းများကို ပေါင်းစပ်ပေးမည့် hybrid အပြင်အဆင်သို့ ပြောင်းသွားမည်ဖြစ်သည်။ သရုပ်ဖော်ပုံသည် ဤအစီအစဉ်၏အင်္ဂါရပ်များနှင့် ပတ်သက်၍ ညံ့ဖျင်းသောစိတ်ကူးကိုပေးစွမ်းသော်လည်း အလယ်ဗဟိုတွင် သက်ဆိုင်ရာမျိုးဆက်၏ HBM memory stacks လေးခုဖြင့် ဝန်းရံထားပြီး တူညီသောလေယာဉ်တွင်ရှိသော crystal crystal လေးခုကိုတွေ့နိုင်သည်။ သာမန်အလွှာ၏ ဒီဇိုင်းသည် ပိုမိုရှုပ်ထွေးလာမည်မှာ ထင်ရှားပါသည်။ ဤအပြင်အဆင်သို့ ကူးပြောင်းခြင်းသည် ပရိုဖိုင်အင်တာဖေ့စ်များ၏ သိပ်သည်းဆကို ဆယ်ဆတိုးလာမည်ဟု AMD က မျှော်လင့်ထားသည်။ ဆာဗာ GPU များသည် ဤအပြင်အဆင်ကို လက်ခံကျင့်သုံးသည့် ပထမဆုံးသူများထဲတွင် ပါဝင်လိမ့်မည်ဟု ယူဆရန် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်ပါသည်။

source: 3dnews.ru