Huawei၊ Samsung နှင့် Qualcomm တို့သည် 5G မိုဒမ်များကို ပံ့ပိုးပေးသည့် ချစ်ပ်ဆက်များကို တင်ပြထားပြီးဖြစ်သည်။ MediaTek သည် မကြာမီ လိုက်လျောညီထွေဖြစ်လာမည်ဟု ကွန်ရက်ရင်းမြစ်များက ပြောသည်။ ထိုင်ဝမ်ကုမ္ပဏီသည် 5G ပံ့ပိုးမှုပါရှိသော single-chip စနစ်အသစ်ကို 2019 ခုနှစ် မေလတွင် ပြသမည်ဖြစ်ကြောင်း ကြေညာခဲ့သည်။ ဆိုလိုသည်မှာ ထုတ်လုပ်သူသည် ၎င်း၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို တင်ပြရန် ရက်အနည်းငယ်သာ ကျန်တော့သည်။
Helio M70 မိုဒမ်ကို MediaTek မှ 5G ပံ့ပိုးပေးသည့် စက်ပစ္စည်းများဖန်တီးရန်အတွက် ပလပ်ဖောင်းတစ်ခုအဖြစ် ကနဦးနေရာချထားခဲ့သည်။ ထုတ်ကုန်သည် အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်ခြင်းမရှိသေးဘဲ တကယ့်စမတ်ဖုန်းထုတ်လုပ်သူများထံ ထောက်ပံ့ပေးနိုင်ခြင်းမရှိသေးပါ။
Chipset အသစ်တွင် ပေါင်းစပ်ထားသော 5G modem ရှိမရှိ မသိရသေးပါ။ MediaTek ပွဲကို Helio M70 မိုဒမ် မိတ်ဆက်ပွဲအတွက် ရည်စူးထားခြင်း ဖြစ်နိုင်သည်။ ပဉ္စမမျိုးဆက် ဆက်သွယ်ရေးကွန်ရက်များတွင် အလုပ်လုပ်နိုင်သော MediaTek chipset အသစ်တပ်ဆင်ထားသော ပထမဆုံးစမတ်ဖုန်းများသည် ဈေးကွက်တွင် မည်သည့်အချိန်တွင် ပေါ်လာမည်ကိုမူ ရှင်းရှင်းလင်းလင်း မသိရသေးပေ။
MediaTek ၏သတင်းစကားအရ 5G ချစ်ပ်ဆက်အသစ်သည် ဉာဏ်ရည်တုနည်းပညာများကို ပံ့ပိုးပေးကြောင်း ရှင်းရှင်းလင်းလင်းသိရသည်။ APUs နှင့် image processors များအကြား လုပ်ဆောင်စရာများကို ဖြန့်ဝေရန် အသုံးပြုသည့် AI Fusion နည်းပညာအကြောင်း ကျွန်ုပ်တို့ပြောနေခြင်းဖြစ်နိုင်သည်။ ဤချဉ်းကပ်မှုသည် AI နှင့်ပတ်သက်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်များကို အရှိန်အဟုန်မြှင့်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ဤနည်းပညာကို 90 နာနိုမီတာ လုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားသည့် Helio P12 ချစ်ပ်များတွင် အသုံးပြုထားပြီးဖြစ်သည်။
5G ပံ့ပိုးမှုပါရှိသော MediaTek Chipset အသစ်နှင့်ပတ်သက်သည့် အသေးစိတ်အချက်အလက်များကို လာမည့်ရက်အနည်းငယ်အတွင်း ထုတ်ပြန်ကြေညာမည်ဖြစ်သည်။
source: 3dnews.ru