အသိအမှတ်ပြုခန္ဓာကိုယ် PCI Express 3.0 စံသတ်မှတ်ချက်များနှင့်အညီ စျေးကွက်သို့ဝင်ရောက်ရန် ပြင်ဆင်နေသည့် ထုတ်ကုန်အသစ်အားလုံးကို စစ်ဆေးသည်။ မကြာသေးမီက၊ Intel Lakefield ပရိုဆက်ဆာများ၏ အောင်မြင်သော အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်တစ်ခု ပရိုဖိုင်ဒေတာဘေ့စ်တွင် ပေါ်လာခဲ့သည်။ ယင်းက ၎င်းတို့သည် စျေးကွက်သို့ ဝင်ရောက်ရန် နီးစပ်နေပြီဟု ထပ်မံ သက်သေပြနေပါသည်။ သြဂုတ်လတွင်ထုတ်ဝေခဲ့သည့် Intel ၏တင်ဆက်မှုတစ်ခုတွင် Lakefield ပရိုဆက်ဆာများအမြောက်အမြားထုတ်လုပ်မှုကိုနှစ်ကုန်တွင်စတင်မည်ဟုကတိပြုခဲ့သည်။ ဒီဇင်ဘာလတွင်၊ ကုမ္ပဏီ၏အမှုဆောင်အရာရှိတစ်ဦးက Lakefield ပရိုဆက်ဆာများသည် မျိုးဆက်သစ် 10nm လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာကို ပထမဆုံးအသုံးပြုမည့်သူများထဲတွင် ပါဝင်မည်ဖြစ်ကြောင်း ပြောကြားခဲ့သည်။
Lakefield ပရိုဆက်ဆာများသည် Foveros spatial layout ကိုတစ်ပြိုင်နက်အသုံးပြုမည်ဖြစ်ပြီး RAM အပါအဝင် မတူညီသောအစိတ်အပိုင်းများစွာကို အဆင့်ငါးဆင့်ဖြင့် စီစဉ်နိုင်စေမည်ကို သတိရကြပါစို့။ ဤအမျိုးအစားအားလုံးကို 12 × 12 × 1 မီလီမီတာ တိုင်းတာသည့် case တစ်ခုတွင် ပါ၀င်မည်ဖြစ်ပြီး သေးငယ်သော မိုဘိုင်းကိရိယာများတွင် Lakefield ပရိုဆက်ဆာများကို အသုံးပြုခွင့်ပေးမည်ဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ မျက်နှာပြင်နှစ်ခုပါသော ခေါက်နိုင်သောတက်ဘလက်ဖြစ်သည့် Microsoft Surface Neo မော်ဒယ်များသည် Lakefield ပရိုဆက်ဆာများကို အသုံးပြုမည်ဖြစ်သည်။
Lakefield ပရိုဆက်ဆာများ၏ အပြင်အဆင် ပုံကြမ်းများအရ PCI Express 3.0 အတွက် ပံ့ပိုးမှုအား 22 nm နည်းပညာဖြင့် ထုတ်လုပ်ထားသော ဆီလီကွန်အောက်ခြေအလွှာမှ ပံ့ပိုးပေးသင့်ပါသည်။ ကွန်ပျူတာ core များကို 10 nm++ အတန်းအစားနည်းပညာဖြင့် ထုတ်လုပ်မည့် သီးခြားအလွှာတစ်ခုတွင် တည်ရှိမည်ဖြစ်သည်။ Tremont ဗိသုကာနှင့်ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော core လေးခုသည် Sunny Cove microarchitecture ဖြင့်ထုတ်လုပ်ထားသော core တစ်ခုနှင့်ကပ်လျက်ဖြစ်ပြီး၊ နောက်တံခါးသည် execution ယူနစ် 11 ခုပါရှိသော Gen64 ဂရပ်ဖစ်စနစ်ခွဲဖြစ်လိမ့်မည်။
Intel သည် Lakefield ပရိုဆက်ဆာများကို လာမည့်နှစ်အကုန်တွင် အဆင့်မြှင့်တင်ရန် စီစဉ်ထားကြောင်း မှတ်သားဖွယ်ကောင်းသည်။ ထိုအချိန်တွင်၊ 4.0nm Tiger Lake ပရိုဆက်ဆာများသည် ကလိုင်းယင့်အပိုင်းရှိ PCI Express 10 အတွက် ပံ့ပိုးမှုပေးနိုင်သည်၊၊ Lakefield Refresh ပရိုဆက်ဆာများသည် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေမည်ကို မငြင်းနိုင်ပါ။
source: 3dnews.ru