TSMC ဒီတစ်ပတ် N6 ဟုသတ်မှတ်ထားသော lithographic နည်းပညာများ၏အဆင့်အသစ်ကိုကျွမ်းကျင်သည်။ အဆိုပါ lithography အဆင့်သည် 2020 ခုနှစ် ပထမသုံးလပတ်တွင် စွန့်စားထုတ်လုပ်သည့်အဆင့်သို့ ရောက်ရှိသွားမည်ဖြစ်ကြောင်း ကြေငြာချက်တွင်ဖော်ပြထားသော်လည်း TSMC အစီရင်ခံခြင်းညီလာခံ၏ သုံးလပတ်စာမှတ်တမ်းမှသာလျှင် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအချိန်နှင့်ပတ်သက်သောအသေးစိတ်အချက်အလက်များကို သိရှိနိုင်စေမည်ဖြစ်သည်။ 6-nm နည်းပညာလို့ခေါ်တယ်။
TSMC သည် ကျယ်ပြန့်သော 7-nm ထုတ်ကုန်များကို အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်နေပြီဖြစ်သည်ကို သတိရသင့်သည် - ပြီးခဲ့သည့်သုံးလပတ်တွင် ၎င်းတို့သည် ကုမ္ပဏီ၏ဝင်ငွေ၏ 22% ကို ဖွဲ့စည်းခဲ့သည်။ TSMC စီမံခန့်ခွဲမှု ခန့်မှန်းချက်များအရ ယခုနှစ်တွင် N7 နှင့် N7+ နည်းပညာဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်များသည် ဝင်ငွေ၏ အနည်းဆုံး 25% ကို ရရှိမည်ဖြစ်သည်။ 7nm လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာ (N7+) ၏ ဒုတိယမျိုးဆက်တွင် ultra-hard ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် (EUV) lithography ကို တိုးမြှင့်အသုံးပြုခြင်း ပါဝင်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင် TSMC ကိုယ်စားလှယ်များက အလေးပေးထားသည့်အတိုင်း၊ ၎င်းသည် N7 ဒီဇိုင်းဂေဟစနစ်အား လုံးလုံးလျားလျားလိုက်နာသည့် ကုမ္ပဏီအား သုံးစွဲသူများအား N6 နည်းပညာဆိုင်ရာလုပ်ငန်းစဉ်ကို ကမ်းလှမ်းနိုင်စေသည့် N7+ နည်းပညာလုပ်ငန်းစဉ်ကို အကောင်အထည်ဖော်စဉ်တွင် ရရှိခဲ့သော အတွေ့အကြုံဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ဆော့ဖ်ဝဲအင်ဂျင်နီယာများအား ဖြစ်နိုင်သမျှအချိန်တိုအတွင်း N7 သို့မဟုတ် N7+ သို့ N6 သို့ ပြောင်းနိုင်စေပြီး ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်အနည်းငယ်ဖြင့် ခွင့်ပြုသည်။ စီအီးအို CC Wei က 7nm လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုသည့် TSMC သုံးစွဲသူများအားလုံး 6nm နည်းပညာသို့ ပြောင်းလဲသွားမည်ဖြစ်ကြောင်း လေးလပတ်ညီလာခံတွင် ယုံကြည်ကြောင်း ထုတ်ဖော်ပြောကြားခဲ့သည်။ ယခင်က၊ အလားတူအခြေအနေမျိုးတွင်၊ သူသည် 7nm လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာသို့ ပြောင်းရွှေ့ရန်အတွက် TSMC ၏ 5nm လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာ၏ "အားလုံးနီးပါး" အသုံးပြုသူများ၏ အဆင်သင့်ဖြစ်မှုကို ဖော်ပြခဲ့သည်။
TSMC မှထုတ်လုပ်သည့် 5nm လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာ (N5) ၏အားသာချက်များကို ရှင်းပြရန် သင့်လျော်ပါသည်။ Xi Xi Wei ဝန်ခံခဲ့သည့်အတိုင်း၊ ဘဝစက်ဝန်းအရ N5 သည် ကုမ္ပဏီ၏သမိုင်းတွင် “တာရှည်ခံနိုင်ဆုံးသော” အမျိုးအစားတစ်ခုဖြစ်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ developer ၏အမြင်အရ၊ ၎င်းသည် 6-nm လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာနှင့် သိသိသာသာကွာခြားမည်ဖြစ်ရာ 5-nm ဒီဇိုင်းစံနှုန်းသို့ ကူးပြောင်းရာတွင် သိသာထင်ရှားသောအားထုတ်မှု လိုအပ်မည်ဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ 6nm လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာသည် 7nm နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက transistor သိပ်သည်းဆ 18% တိုးလာပါက 7nm နှင့် 5nm အကြား ကွာခြားချက်မှာ 80% အထိ ရှိမည်ဖြစ်သည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ ထရန်စစ္စတာအမြန်နှုန်းသည် 15% ထက်မကျော်လွန်နိုင်သောကြောင့် "Moore's law" ၏လုပ်ဆောင်ချက်ကိုနှေးကွေးစေခြင်းနှင့်ပတ်သက်သောစာတမ်းကိုဤကိစ္စတွင်အတည်ပြုသည်။
ဤအရာအားလုံးသည် N5 လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာသည် "စက်မှုလုပ်ငန်းတွင်အပြိုင်အဆိုင်အရှိဆုံးဖြစ်သည်" ဟု TSMC ၏အကြီးအကဲကိုမတားဆီးနိုင်ပါ။ ၎င်း၏အကူအညီဖြင့် ကုမ္ပဏီသည် လက်ရှိကဏ္ဍများတွင် ၎င်း၏စျေးကွက်ဝေစုကို တိုးမြင့်လာစေရုံသာမက ဖောက်သည်အသစ်များကို ဆွဲဆောင်ရန်လည်း မျှော်လင့်ထားသည်။ 5nm လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာကို ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်စွာ ကျွမ်းကျင်လာသောအခါတွင်၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော ကွန်ပျူတာစနစ် (HPC) အတွက် ဖြေရှင်းချက်များ၏ အပိုင်းတွင် အထူးမျှော်လင့်ချက်များ ထားရှိထားပါသည်။ ယခုအခါ TSMC ၏ ၀င်ငွေ၏ 29% ထက်မပိုသော ဝင်ငွေ၏ 47% သည် စမတ်ဖုန်းများအတွက် အစိတ်အပိုင်းများမှ လာပါသည်။ စမတ်ဖုန်းများအတွက် ပရိုဆက်ဆာများ၏ developer များသည် lithographic စံနှုန်းများကို ကျွမ်းကျင်ရန် ဆန္ဒရှိသော်လည်း အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ၊ HPC အပိုင်းသည် တိုးလာမည်ဖြစ်သည်။ 5G မျိုးဆက်ကွန်ရက်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် လာမည့်နှစ်များအတွင်း ဝင်ငွေတိုးလာစေမည့် အကြောင်းရင်းတစ်ခုဖြစ်သည်ဟု ကုမ္ပဏီက ယုံကြည်သည်။
နောက်ဆုံးတွင်၊ TSMC ၏ CEO သည် EUV lithography ကိုအသုံးပြု၍ N7+ လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာကိုအသုံးပြုပြီး အမှတ်စဉ်ထုတ်လုပ်မှုကို အတည်ပြုခဲ့သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ သင့်လျော်သောထုတ်ကုန်များ၏ အထွက်နှုန်းသည် ပထမမျိုးဆက် 7nm နည်းပညာနှင့် နှိုင်းယှဉ်နိုင်သည်။ ရှီရှီဝေ၏အဆိုအရ EUV မိတ်ဆက်မှုသည် ကုန်ကျစရိတ်များအတော်လေးမြင့်နေသော်လည်း ချက်ချင်းစီးပွားရေးပြန်မရနိုင်သော်လည်း ထုတ်လုပ်မှုအရှိန်ရလာသည်နှင့်တပြိုင်နက် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များသည် မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း ပုံမှန်နှုန်းဖြင့် ကျဆင်းလာမည်ဖြစ်သည်။
source: 3dnews.ru