ထိုင်ဝမ်တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူ TSMC သည် 7-nm+ နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ single-chip စနစ်များကို အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်လိုက်ကြောင်း ကြေညာခဲ့သည်။ ရောင်းချသူသည် ပြင်းထန်သောခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်အကွာအဝေး (EUV) တွင် lithography ကို အသုံးပြု၍ ပထမဆုံးသော ချစ်ပ်ပြားများကို ထုတ်လုပ်နေခြင်းဖြစ်ပြီး Intel နှင့် Samsung တို့နှင့် ယှဉ်ပြိုင်ရန် နောက်တစ်ဆင့်တက်သွားသည်ကို သတိပြုသင့်သည်။
TSMC သည် တရုတ်နည်းပညာကုမ္ပဏီကြီး Mate 985 စီးရီးစမတ်ဖုန်းများ၏ အခြေခံဖြစ်လာမည့် Kirin 30 single-chip စနစ်အသစ်များကို စတင်ထုတ်လုပ်ခြင်းဖြင့် တရုတ်နိုင်ငံ၏ Huawei နှင့် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်လျက်ရှိသည်။ တူညီသောထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို Apple ၏ A13 ချစ်ပ်များပြုလုပ်ရန်အသုံးပြုပြီး 2019 iPhone တွင်အသုံးပြုရန်မျှော်လင့်ရသည်။
ချစ်ပ်အသစ်များ အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်ခြင်းစတင်ကြောင်းကြေငြာခြင်းအပြင် TSMC သည် ၎င်း၏အနာဂတ်အတွက် အစီအစဉ်များကို ပြောကြားခဲ့ပါသည်။ အထူးသဖြင့် EUV နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ 5-nanometer ထုတ်ကုန်များကို စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့်ပတ်သက်၍ လူသိများလာခဲ့သည်။ ထုတ်လုပ်သူ၏ အစီအစဉ်များ ပျက်ယွင်းပါက၊ 5-nanometer ချစ်ပ်များ စီးရီးထုတ်လုပ်မှုကို လာမည့်နှစ် ပထမသုံးလပတ်တွင် စတင်မည်ဖြစ်ပြီး ၎င်းတို့သည် 2020 နှစ်လယ်ပိုင်းအထိ ဈေးကွက်တွင် ပေါ်လာနိုင်မည်ဖြစ်သည်။
ကုမ္ပဏီ၏ စက်ရုံသစ်သည် ထိုင်ဝမ်ရှိ Southern Science and Technology Park တွင် တည်ရှိပြီး ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ပတ်သက်၍ တပ်ဆင်မှုအသစ်များကို လက်ခံရရှိထားသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ အခြား TSMC စက်ရုံသည် 3-nanometer လုပ်ငန်းစဉ်ကို ပြင်ဆင်ရန်အတွက် စတင်လုပ်ဆောင်ခဲ့သည်။ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင် 6nm အသွင်ကူးပြောင်းမှု လုပ်ငန်းစဉ်လည်း ရှိနေပြီး ၎င်းသည် လက်ရှိအသုံးပြုနေသည့် 7nm နည်းပညာမှ အဆင့်မြှင့်တင်မှုတစ်ခု ဖြစ်လာဖွယ်ရှိသည်။
source: 3dnews.ru