AirPods Pro खतरामा: Qualcomm ले QCC514x र QCC304x चिपहरू TWS आवाज रद्द गर्ने हेडफोनहरूको लागि जारी गर्दछ

Qualcomm ले दुई नयाँ चिपहरू, QCC514x र QCC304x, साँच्चै वायरलेस इयरबडहरू (TWS) सिर्जना गर्न र उच्च-अन्त सुविधाहरू प्रदान गर्न डिजाइन गरिएको घोषणा गरेको छ। दुबै समाधानहरूले अधिक भरपर्दो जडानहरूको लागि क्वालकमको ट्रु वायरलेस मिररिङ प्रविधिलाई समर्थन गर्दछ, र समर्पित क्वालकॉम हाइब्रिड सक्रिय आवाज रद्द गर्ने हार्डवेयरको सुविधा पनि दिन्छ।

Qualcomm TrueWireless मिररिङ टेक्नोलोजीले एक इयरबड मार्फत फोन जडानहरू प्रशोधन गर्छ, जसले त्यसपछि डेटालाई अर्कोमा मिरर गर्छ, जसले विश्वसनीय जडानको लागि आवश्यक डेटा सिङ्क्रोनाइजेसनको मात्रा घटाउँछ।

नयाँ चिप्सको अर्को महत्त्वपूर्ण विशेषता हाइब्रिड सक्रिय आवाज घटाउने प्रविधि (हाइब्रिड एएनसी) हो। यसले अपेक्षाकृत किफायती हेडफोनहरूलाई बाह्य वातावरणबाट प्रसारण ध्वनिहरूको मोड अन गर्ने क्षमताको साथ सक्रिय आवाज रद्द गर्ने प्रस्ताव गर्न अनुमति दिनेछ।

जबकि Qualcomm QCC514X ले सधैं-अन भ्वाइस सहायक समर्थन प्रदान गर्दछ, QCC304X बटनको टचमा स्मार्ट सहायक सक्रियतामा निर्भर गर्दछ। कम्पनीका अनुसार नयाँ चिपहरू बढी ऊर्जा दक्ष छन् र यसले ब्याट्री लाइफ पनि बढाएको छ।

Qualcomm को नयाँ चिपहरू भ्वाइस सहायक र सक्रिय आवाज-रद्द क्षमताहरू पनि प्रविष्टि-स्तर हेडफोनहरूमा ल्याउन सक्षम छन्, हामी TWS हेडफोन प्रस्तावहरूमा वृद्धिको आशा गर्न सक्छौं जसले Apple को AirPods Pro जस्ता महँगो मोडेलहरूको उच्च-अन्त क्षमताहरू प्रस्ताव गर्न सक्छ।

कम्पनीले यी नयाँ चिपहरू अर्को महिनादेखि निर्माताहरूलाई ढुवानी सुरु गर्ने योजना बनाएको छ। क्वालकमले भने कि यसले यी SoCs मा आधारित नयाँ उत्पादनहरू २०२० को दोस्रो क्वाटरमा बजारमा आउने अपेक्षा गरेको छ।

स्रोत: 3dnews.ru