ASUS ले ल्यापटप कूलिङ सिस्टममा तरल धातु प्रयोग गर्न थाल्छ

आधुनिक प्रोसेसरहरूले प्रशोधन कोरहरूको संख्यामा उल्लेखनीय रूपमा वृद्धि गरेको छ, तर एकै समयमा तिनीहरूको गर्मी अपव्यय पनि बढेको छ। डेस्कटप कम्प्यूटरका लागि अतिरिक्त तापलाई नष्ट गर्नु ठूलो समस्या होइन, जुन परम्परागत रूपमा अपेक्षाकृत ठूला केसहरूमा राखिन्छ। यद्यपि, ल्यापटपहरूमा, विशेष गरी पातलो र हल्का मोडेलहरूमा, उच्च तापमानसँग व्यवहार गर्नु एक जटिल इन्जिनियरिङ समस्या हो, जसको लागि निर्माताहरू नयाँ र गैर-मानक समाधानहरूको सहारा लिन बाध्य छन्। यसरी, आठ-कोर मोबाइल प्रोसेसर कोर i9-9980HK को आधिकारिक रिलीज पछि, ASUS ले फ्ल्यागशिप ल्यापटपहरूमा प्रयोग हुने शीतलन प्रणालीहरू सुधार गर्ने निर्णय गर्‍यो र थप कुशल थर्मल इन्टरफेस सामग्री - तरल धातु परिचय गर्न थाल्यो।

मोबाइल कम्प्यूटरहरूमा कूलिंग प्रणालीहरूको दक्षता सुधार गर्नको लागि आवश्यकता लामो समयदेखि बाँकी छ। थ्रोटलिङको सिमानामा मोबाइल प्रोसेसरहरूको सञ्चालन उच्च प्रदर्शन ल्यापटपहरूको लागि मानक भएको छ। अक्सर यो पनि धेरै अप्रिय परिणाम मा परिणत हुन्छ। उदाहरणका लागि, गत वर्षको म्याकबुक प्रो अपडेटको कथा अझै पनि मेमोरीमा ताजा छ, जब आठौं पुस्ताको कोर प्रोसेसरहरूमा आधारित एप्पल मोबाइल कम्प्युटरहरूको नयाँ संस्करणहरू तापमान थ्रोटलिंगका कारण सातौं-पुस्ताका प्रोसेसरहरू भएका आफ्ना पूर्ववर्तीहरू भन्दा ढिलो हुन थाले। दावीहरू प्राय: अन्य निर्माताहरूबाट ल्यापटपहरू विरुद्ध उठ्छन्, जसको शीतलन प्रणालीहरूले प्राय: उच्च कम्प्युटिङ लोड अन्तर्गत प्रोसेसरद्वारा उत्पन्न तापलाई नष्ट गर्ने खराब काम गर्दछ।

हालको अवस्थाले यस तथ्यलाई निम्त्याएको छ कि आधुनिक मोबाइल कम्प्यूटरहरू छलफल गर्न समर्पित धेरै प्राविधिक फोरमहरू खरीद पछि तुरुन्तै ल्यापटपहरू छुट्याउन र तिनीहरूको मानक थर्मल पेस्टलाई केही थप प्रभावकारी विकल्पहरूमा परिवर्तन गर्न सिफारिसहरूले भरिएका छन्। तपाईले प्रायः प्रोसेसरमा आपूर्ति भोल्टेज कम गर्न सिफारिसहरू फेला पार्न सक्नुहुन्छ। तर त्यस्ता सबै विकल्पहरू उत्साहीहरूका लागि उपयुक्त छन् र ठूलो प्रयोगकर्ताका लागि उपयुक्त छैनन्।

सौभाग्यवश, ASUS ले ओभरहेटिंग समस्यालाई बेअसर गर्न थप उपायहरू लिने निर्णय गर्‍यो, जुन कफी लेक रिफ्रेस जेनरेशनको मोबाइल प्रोसेसरको रिलीजसँगै अझ ठूलो समस्यामा परिणत हुने खतरा थियो। अब, 45 W को TDP का साथ फ्ल्यागशिप अक्टा-कोर प्रोसेसरहरूले सुसज्जित ASUS ROG शृङ्खलाका ल्यापटपहरू चयन गर्नुहोस् "विदेशी थर्मल इन्टरफेस सामग्री" प्रयोग गर्नेछ जसले CPU बाट शीतलन प्रणालीमा तातो स्थानान्तरणको दक्षतामा सुधार गर्दछ। यो सामाग्री प्रसिद्ध तरल धातु थर्मल पेस्ट थर्मल ग्रिज्ली कन्डक्टोनट हो।

Grizzly Conductonaut टिन, ग्यालियम र इन्डियममा आधारित एक लोकप्रिय जर्मन निर्माताको थर्मल इन्टरफेस हो, जसको उच्चतम थर्मल चालकता 75 W/m∙K छ र यो गैर-चरम ओभरक्लिङको साथ प्रयोगको लागि हो। ASUS विकासकर्ताहरूका अनुसार, यस्तो थर्मल इन्टरफेसको प्रयोग, अन्य सबै चीजहरू समान हुँदा, मानक थर्मल पेस्टको तुलनामा प्रोसेसरको तापमान 13 डिग्रीले घटाउन सक्छ। एकै समयमा, जोड दिए अनुसार, तरल धातुको राम्रो दक्षताको लागि, कम्पनीले थर्मल इन्टरफेसको खुराकको लागि स्पष्ट मापदण्डहरू विकास गरेको छ र यसको चुहावट रोक्नको लागि हेरचाह गरेको छ, जसको लागि बिन्दु वरिपरि एक विशेष "एप्रोन" प्रदान गरिएको छ। प्रोसेसर संग शीतलन प्रणाली को सम्पर्क।

तरल धातु थर्मल इन्टरफेसको साथ ASUS ROG ल्यापटपहरू पहिले नै बजारमा छन्। हाल, Core i17-703HK प्रोसेसरमा आधारित 9 इन्च ASUS ROG G9980GXR ल्यापटपको कुलिङ प्रणालीमा थर्मल ग्रिज्ली कन्डक्टोनट प्रयोग गरिन्छ। यद्यपि, यो स्पष्ट छ कि भविष्यमा तरल धातु अन्य फ्ल्यागशिप मोडेलहरूमा फेला पर्नेछ।

स्रोत: 3dnews.ru