फ्ल्यागशिप Qualcomm Snapdragon 875 चिपमा बिल्ट-इन X60 5G मोडेम हुनेछ।

इन्टरनेट स्रोतहरूले भविष्यको प्रमुख क्वालकम प्रोसेसरको प्राविधिक विशेषताहरूको बारेमा जानकारी जारी गरेको छ - स्नैपड्रैगन 875 चिप, जसले हालको स्नैपड्रैगन 865 उत्पादनलाई प्रतिस्थापन गर्नेछ।

Snapdragon 865 चिपका विशेषताहरू संक्षिप्त रूपमा सम्झौं। यी 585 GHz सम्मको घडी फ्रिक्वेन्सी र एक Adreno 2,84 ग्राफिक्स एक्सेलेटर भएको आठ क्रायो 650 कोर हुन्। प्रोसेसर 7-न्यानोमिटर प्रविधि प्रयोग गरेर निर्माण गरिएको हो। यसको संयोजनमा, Snapdragon X55 मोडेमले काम गर्न सक्छ, जसले पाँचौं पुस्ताको मोबाइल नेटवर्क (5G) को लागि समर्थन प्रदान गर्दछ।

भविष्यको स्न्यापड्रागन 875 चिप (अनौपचारिक नाम), वेब स्रोतहरूका अनुसार, 5-न्यानोमिटर प्रविधि प्रयोग गरेर निर्माण गरिनेछ। यो Kryo 685 कम्प्युटिङ कोरमा आधारित हुनेछ, जसको संख्या, स्पष्ट रूपमा, आठ टुक्रा हुनेछ।

यो भनिएको छ कि त्यहाँ एक उच्च-कार्यक्षमता Adreno 660 ग्राफिक्स एक्सेलेटर, एक Adreno 665 रेन्डरिङ इकाई र एक स्पेक्ट्रा 580 छवि प्रोसेसर छ।नयाँ उत्पादनले क्वाड-च्यानल LPDDR5 मेमोरीको लागि समर्थन प्राप्त गर्नेछ।

Snapdragon 875 मा Snapdragon X60 5G मोडेम समावेश हुनेछ। यसले ग्राहक तर्फ ७.५ Gbit/s र बेस स्टेशन तर्फ ३ Gbit/s सम्मको सूचना प्रसारण गति प्रदान गर्नेछ।

Snapdragon 875 प्लेटफर्ममा पहिलो फ्ल्यागशिप स्मार्टफोनहरूको घोषणा अर्को वर्षको सुरुमा हुने अपेक्षा गरिएको छ। 

स्रोत: 3dnews.ru