HiSilicon ले बिल्ट-इन 5G मोडेमको साथ चिप्सको उत्पादनलाई गति दिन चाहन्छ

सञ्जाल स्रोतहरूले रिपोर्ट गरे कि HiSilicon, पूर्ण रूपमा Huawei को स्वामित्वमा रहेको चिप निर्माण कम्पनीले एकीकृत 5G मोडेमको साथ मोबाइल चिपसेटहरूको विकासलाई तीव्र पार्न चाहन्छ। थप रूपमा, कम्पनीले नयाँ 5G स्मार्टफोन चिपसेट 2019 को अन्तमा अनावरण भएपछि मिलिमिटर वेभ (mmWave) प्रविधि प्रयोग गर्ने योजना बनाएको छ।

यसअघि इन्टरनेटमा रिपोर्ट आएको थियो कि यस वर्षको दोस्रो आधामा हुवावेले नयाँ मोबाइल प्रोसेसर, HiSilicon Kirin 985 रिलिज गर्ने छ, जसले 4G नेटवर्कहरूको लागि समर्थन प्राप्त गर्नेछ, र साथै Balong 5000 मोडेमले सुसज्जित हुनेछ। पाँचौं पुस्ता (5G) सञ्चार सञ्जालमा सञ्चालन हुने उपकरण। किरिन ९८५ मोबाइल चिप, जुन ताइवानी कम्पनी TSMC द्वारा उत्पादन हुनेछ, नयाँ Huawei Mate 985 श्रृंखला स्मार्टफोनहरूमा देखा पर्न सक्छ। Huawei का प्रमुख स्मार्टफोनहरू 30 को चौथो त्रैमासिकमा प्रस्तुत हुने सम्भावना छ।

नयाँ HiSilicon मोबाइल चिप यस वर्षको दोस्रो क्वाटरमा परीक्षण गरिनेछ, र यसको ठूलो उत्पादनको सुरुवात 2019 को तेस्रो त्रैमासिकमा हुनेछ। नेटवर्क स्रोतहरूका अनुसार एकीकृत 5G मोडेमका साथ नयाँ मोबाइल चिपहरू 2019 को अन्त्यमा वा 2020 को सुरुमा जारी हुन थाल्नेछ। यो आशा गरिएको छ कि यी प्रोसेसरहरू नयाँ स्मार्टफोनहरूको लागि आधार बन्नेछ जसको साथ चिनियाँ विक्रेताले 5G युगमा प्रवेश गर्ने योजना बनाएको छ।  

Qualcomm र Huawei एक खण्डमा प्रतिस्पर्धा गर्दै छन् जहाँ प्रत्येक कम्पनीले एकीकृत 5G मोडेमको साथ चिप्सको पहिलो आपूर्तिकर्ता बन्न प्रयास गरिरहेको छ। ताइवानी कम्पनी मिडियाटेकले पनि २०१९ को अन्त्यमा आफ्नै ५जी प्रोसेसर ल्याउने अपेक्षा गरिएको छ, जबकि एप्पलले २०२० अघि यो गर्ने सम्भावना छैन।

स्रोत: 3dnews.ru