Intel, AMD र ARM ले UCIe, chiplets को लागी खुला मानक पेश गर्यो

UCIe (युनिभर्सल चिपलेट इन्टरकनेक्ट एक्सप्रेस) कन्सोर्टियमको गठन घोषणा गरिएको छ, जसको उद्देश्य खुला विशिष्टताहरू विकास गर्ने र चिपलेट टेक्नोलोजीको लागि इकोसिस्टम सिर्जना गर्ने उद्देश्यले गरिएको छ। Chiplets ले तपाईंलाई संयुक्त हाइब्रिड एकीकृत सर्किटहरू (मल्टी-चिप मोड्युलहरू) सिर्जना गर्न अनुमति दिन्छ, स्वतन्त्र अर्धचालक ब्लकहरूबाट बनेको छ जुन एक निर्मातासँग जोडिएको छैन र मानक उच्च-गति UCIe इन्टरफेस प्रयोग गरेर एकअर्कासँग अन्तरक्रिया गर्दछ।

विशेष समाधानको विकास गर्न, उदाहरणका लागि, मेसिन लर्निङ वा प्रशोधन नेटवर्क सञ्चालनका लागि बिल्ट-इन एक्सेलेटरको साथ प्रोसेसर सिर्जना गर्न, UCIe प्रयोग गर्दा, विभिन्न निर्माताहरूद्वारा प्रस्तावित प्रोसेसर कोर वा एक्सेलेटरहरूसँग अवस्थित चिपलेटहरू प्रयोग गर्न पर्याप्त छ। यदि त्यहाँ कुनै मानक समाधानहरू छैनन् भने, तपाइँ तपाइँको लागि सुविधाजनक टेक्नोलोजी र समाधानहरू प्रयोग गरी आवश्यक कार्यक्षमताको साथ तपाइँको आफ्नै चिपलेट सिर्जना गर्न सक्नुहुन्छ।

यस पछि, लेगो निर्माण सेटको शैलीमा ब्लक लेआउट प्रयोग गरेर चयन गरिएका चिपलेटहरू संयोजन गर्न पर्याप्त छ (प्रस्तावित टेक्नोलोजीले कम्प्युटरको हार्डवेयर जम्मा गर्न PCIe बोर्डहरू प्रयोग गरेको केही हदसम्म सम्झना दिलाउँछ, तर एकीकृत सर्किटको स्तरमा मात्र)। डाटा आदानप्रदान र चिपलेटहरू बीचको अन्तरक्रिया हाई-स्पीड UCIe इन्टरफेस प्रयोग गरी गरिन्छ, र प्रणाली-अन-प्याकेज (SoP, system-on-package) paradigm लाई system-on-chip को सट्टा ब्लकहरूको लेआउटको लागि प्रयोग गरिन्छ। SoC, सिस्टम-ऑन-चिप)।

SoCs को तुलनामा, चिपलेट टेक्नोलोजीले यसलाई बदल्न सकिने र पुन: प्रयोज्य अर्धचालक ब्लकहरू सिर्जना गर्न सम्भव बनाउँछ जुन विभिन्न उपकरणहरूमा प्रयोग गर्न सकिन्छ, जसले चिप विकासको लागतलाई उल्लेखनीय रूपमा घटाउँछ। Chiplet-आधारित प्रणालीहरूले विभिन्न आर्किटेक्चर र निर्माण प्रक्रियाहरू संयोजन गर्न सक्छन् - किनकि प्रत्येक चिपलेटले अलग-अलग सञ्चालन गर्दछ, मानक इन्टरफेसहरू मार्फत अन्तरक्रिया गर्दै, विभिन्न निर्देशन सेट आर्किटेक्चरहरू (ISAs), जस्तै RISC-V, ARM र x86, एक उत्पादनमा संयोजन गर्न सकिन्छ। चिपलेटको प्रयोगले परीक्षणलाई पनि सरल बनाउँछ - प्रत्येक चिपलेटलाई समाप्त समाधानमा एकीकृत गर्नु अघि चरणमा व्यक्तिगत रूपमा परीक्षण गर्न सकिन्छ।

Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft र Taiwan Semiconductor Manufacturing Company chiplet प्रविधिको प्रवर्द्धन गर्ने पहलमा सामेल भएका छन्। खुला स्पेसिफिकेशन UCIe 1.0 लाई सार्वजनिक रूपमा प्रस्तुत गरिएको छ, साझा आधारमा एकीकृत सर्किटहरू जडान गर्नको लागि मानकीकरण विधिहरू, प्रोटोकल स्ट्याक, प्रोग्रामिङ मोडेल र परीक्षण प्रक्रिया। चिपलेट जडान गर्नका लागि इन्टरफेसहरूले PCIe (PCI एक्सप्रेस) र CXL (कम्प्युट एक्सप्रेस लिङ्क) लाई समर्थन गर्दछ।

स्रोत: opennet.ru