X3D लेआउट: AMD ले चिपलेट र HBM मेमोरी संयोजन गर्ने प्रस्ताव गर्दछ

इन्टेलले फोभरोस प्रोसेसरको स्थानिय लेआउटको बारेमा धेरै कुरा गर्छ, यसले मोबाइल लेकफिल्डमा यसको परीक्षण गरेको छ, र २०२१ को अन्त्यसम्ममा यसले 2021nm ग्राफिक्स प्रोसेसरहरू प्रयोग गर्न प्रयोग गरिरहेको छ। AMD प्रतिनिधिहरू र विश्लेषकहरू बीचको बैठकमा, यो स्पष्ट भयो कि त्यस्ता विचारहरू पनि यस कम्पनीको लागि विदेशी छैनन्।

भर्खरको FAD 2020 कार्यक्रममा, AMD CTO मार्क पेपरमास्टरले प्याकेजिङ्ग समाधानहरूको विकासवादी विकासको भविष्यको मार्गको बारेमा संक्षिप्त रूपमा कुरा गर्न सक्षम थिए। 2015 मा फिर्ता, Vega ग्राफिक्स प्रोसेसरहरूले तथाकथित 2,5-आयामी लेआउट प्रयोग गर्थे, जब HBM-प्रकार मेमोरी चिपहरू GPU क्रिस्टलको साथ एउटै सब्सट्रेटमा राखिएको थियो। AMD ले 2017 मा प्लानर मल्टि-चिप डिजाइन प्रयोग गर्‍यो; दुई वर्ष पछि, सबैजनाले "chiplet" शब्दमा कुनै टाइपो छैन भन्ने तथ्यलाई प्रयोग गरे।

भविष्यमा, प्रस्तुतीकरण स्लाइडले बताउँछ, AMD ले 2,5D र 3D तत्वहरू संयोजन गर्ने हाइब्रिड लेआउटमा स्विच गर्नेछ। दृष्टान्तले यस व्यवस्थाका सुविधाहरूको खराब विचार दिन्छ, तर केन्द्रमा तपाईले एउटै प्लेनमा अवस्थित चारवटा क्रिस्टलहरू देख्न सक्नुहुन्छ, सम्बन्धित पुस्ताको चार HBM मेमोरी स्ट्याकहरूले घेरिएको छ। स्पष्ट रूपमा, साझा सब्सट्रेट को डिजाइन अधिक जटिल हुनेछ। AMD ले यो लेआउटमा ट्रान्जिसनले प्रोफाईल इन्टरफेसको घनत्व दस गुणाले बढाउने अपेक्षा गर्दछ। यो मान्न उचित छ कि सर्भर GPU हरू यो लेआउट अपनाउने पहिलो मध्ये हुनेछ।

स्रोत: 3dnews.ru