Intel Lakefield XNUMX-core हाइब्रिड प्रोसेसरहरूमा नयाँ विवरणहरू

• भविष्यमा, लगभग सबै Intel उत्पादनहरूले Foveros स्थानिय लेआउट प्रयोग गर्नेछ, र यसको सक्रिय कार्यान्वयन 10nm प्रक्रिया प्रविधि भित्र सुरु हुनेछ।
• Foveros को दोस्रो पुस्ता पहिलो 7nm Intel GPUs द्वारा प्रयोग गरिनेछ जसले सर्भर खण्डमा अनुप्रयोग फेला पार्नेछ।
• एक लगानीकर्ता कार्यक्रममा, इंटेलले लेकफिल्ड प्रोसेसरमा कुन पाँच तहहरू समावेश हुनेछ भनेर व्याख्या गर्‍यो।
• पहिलो पटक, यी प्रोसेसरहरूको प्रदर्शन स्तरको लागि पूर्वानुमान प्रकाशित गरिएको छ।

पहिलो पटक, इंटेल लेकफिल्ड हाइब्रिड प्रोसेसरहरूको उन्नत डिजाइनको बारेमा कुरा गर्यो। जनवरीको सुरुमा यस वर्ष, तर कम्पनीले आगामी वर्षहरूमा निगमको विकासको समग्र अवधारणामा यी प्रोसेसरहरू सिर्जना गर्न प्रयोग गरिएका दृष्टिकोणहरूलाई एकीकृत गर्न लगानीकर्ताहरूको लागि हिजोको कार्यक्रम प्रयोग गर्‍यो। कम्तिमा, Foveros स्थानिक लेआउट विभिन्न सन्दर्भहरूमा हिजोको घटनामा उल्लेख गरिएको थियो - यो प्रयोग गरिनेछ, उदाहरणका लागि, ब्रान्डको पहिलो 7nm अलग GPU द्वारा, जुन 2021 मा सर्भर खण्डमा प्रयोग हुनेछ।

10nm प्रक्रियाको लागि, Intel ले पहिलो पुस्ताको Foveros 7D लेआउट प्रयोग गर्नेछ, जबकि 2021nm उत्पादनहरू दोस्रो पुस्ताको Foveros लेआउटमा जानेछन्। XNUMX सम्म, थप रूपमा, EMIB सब्सट्रेट तेस्रो पुस्तामा विकसित हुनेछ, जुन Intel ले पहिले नै यसको प्रोग्रामेबल म्याट्रिक्स र अद्वितीय Kaby Lake-G मोबाइल प्रोसेसरहरूमा परीक्षण गरिसकेको छ, AMD Radeon RX Vega M ग्राफिक्सको एक अलग चिपसँग Intel कम्प्युटिङ कोरहरू संयोजन गर्दै। समाधान। तदनुसार, तलको लेकफिल्ड मोबाइल प्रोसेसरहरूको फोभरोस लेआउट पहिलो पुस्ताको हो।

लेकफिल्ड: पूर्णताको पाँच तह

कार्यक्रम मा लगानीकर्ताहरूको लागि ईन्जिनियरिङ् निर्देशक वेंकट रेन्डुचिन्तला, जसलाई इंटेलले सबै आधिकारिक कागजातहरूमा "मूर्ति" उपनामले बोलाउन उपयुक्त ठान्दछ, लेकफिल्ड प्रोसेसरहरूको भविष्यका मुख्य लेआउट स्तरहरूको बारेमा कुरा गरे, जसले जनवरीको तुलनामा त्यस्ता उत्पादनहरूको समझलाई थोरै विस्तार गर्न सम्भव बनायो। प्रस्तुति।

लेकफिल्ड प्रोसेसरको सम्पूर्ण प्याकेजमा 12 x 12 x 1 mm को समग्र आयामहरू छन्, जसले तपाईंलाई अल्ट्रा-थिन ल्यापटप, ट्याब्लेट र विभिन्न परिवर्तनीय उपकरणहरूमा मात्र होइन, तर उच्च-सम्पादन गर्ने स्मार्टफोनहरूमा पनि प्लेसमेन्टको लागि उपयुक्त धेरै कम्प्याक्ट मदरबोर्डहरू सिर्जना गर्न अनुमति दिन्छ। ।

दोस्रो टियर आधार घटक हो, 22 एनएम प्रविधि प्रयोग गरेर उत्पादन। यसले प्रणाली तर्क सेट, 1 MB तेस्रो-स्तर क्यास र पावर उपप्रणालीका तत्वहरू संयोजन गर्दछ।

तेस्रो तहले सम्पूर्ण लेआउट अवधारणाको नाम प्राप्त गर्यो - Foveros। यो स्केलेबल थ्रीडी इन्टरकनेक्टहरूको म्याट्रिक्स हो जसले जानकारीलाई सिलिकन चिप्सका धेरै तहहरू बीच कुशलतापूर्वक आदानप्रदान गर्न अनुमति दिन्छ। 2.5D सिलिकन ब्रिज डिजाइनको तुलनामा, फोभरोसको ब्यान्डविथ दुई वा तीन गुणाले बढेको छ। यस इन्टरफेसमा कम विशिष्ट बिजुली खपत छ, तर तपाईंलाई 3 W देखि 1 kW सम्मको पावर खपत स्तरहरूसँग उत्पादनहरू सिर्जना गर्न अनुमति दिन्छ। Intel ले वाचा गर्छ कि टेक्नोलोजी परिपक्वताको चरणमा छ जहाँ उपज स्तर धेरै उच्च छ।

चौथो तहमा 10nm कम्पोनेन्टहरू छन्: Tremont आर्किटेक्चरसँग चार किफायती एटम कोर र सनी कोभ आर्किटेक्चरको साथ एउटा ठूलो कोर, साथै 11 कार्यान्वयन कोरहरू भएको Gen64 जेनरेशन ग्राफिक्स सबसिस्टम, जसलाई Lakefield प्रोसेसरहरूले आइस लेकको मोबाइल 10nm सापेक्षहरूसँग साझेदारी गर्नेछन्। एउटै तहमा त्यहाँ केही कम्पोनेन्टहरू छन् जसले सम्पूर्ण बहु-स्तरीय प्रणालीको थर्मल चालकता सुधार गर्दछ।

अन्तमा, यो "स्यान्डविच" को शीर्षमा 4 GB को कुल क्षमता संग चार LPDDR8 मेमोरी चिपहरू छन्। आधारबाट तिनीहरूको स्थापना उचाइ एक मिलिमिटर भन्दा बढी छैन, त्यसैले सम्पूर्ण "शेल्फ" धेरै ओपनवर्क भएको छ, दुई मिलिमिटर भन्दा बढी छैन।

कन्फिगरेसन र केही विशेषताहरूमा पहिलो डेटा Lakefield

यसको मे प्रेस विज्ञप्तिमा फुटनोटहरूमा, इंटेलले मोबाइल 14nm डुअल-कोर एम्बर लेक प्रोसेसरसँग सशर्त लेकफिल्ड प्रोसेसरको तुलनाको नतिजाहरू उल्लेख गर्दछ। तुलना सिमुलेशन र सिमुलेशनमा आधारित थियो, त्यसैले यो भन्न सकिँदैन कि इंटेलसँग पहिले नै लेकफिल्ड प्रोसेसरहरूको ईन्जिनियरिङ् नमूनाहरू छन्। जनवरीमा, इंटेल प्रतिनिधिहरूले वर्णन गरे कि 10nm आइस लेक प्रोसेसरहरू बजारमा हिट हुने पहिलो हुनेछ। आज यो ज्ञात भयो कि ल्यापटपका लागि यी प्रोसेसरहरूको डेलिभरी जुनमा सुरु हुनेछ, र प्रस्तुतिमा स्लाइडहरूमा लेकफिल्ड पनि 2019 मा उत्पादनहरूको सूचीमा थियो। यसरी, हामी यस वर्षको अन्त्य अघि लेकफिल्डमा आधारित मोबाइल कम्प्युटरहरूको डेब्यूमा गणना गर्न सक्छौं, तर अप्रिलसम्म इन्जिनियरिङ नमूनाहरूको अभाव केही हदसम्म चिन्ताजनक छ।

तुलनात्मक प्रोसेसरहरूको कन्फिगरेसनमा फर्कौं। यस अवस्थामा लेकफिल्डमा बहु-थ्रेडिङ समर्थन बिना पाँच कोरहरू थिए; TDP प्यारामिटरले दुई मान लिन सक्छ: क्रमशः पाँच वा सात वाट। प्रोसेसरको संयोजनमा, 4 GB को कुल क्षमताको साथ LPDDR4267-8 मेमोरी, डुअल-च्यानल डिजाइन (2 × 4 GB) मा कन्फिगर गरिएको, काम गर्नुपर्छ। एम्बर लेक प्रोसेसरहरूलाई कोर i7-8500Y मोडेलले दुई कोर र हाइपर-थ्रेडिङको TDP स्तर 5 W भन्दा बढी र 3,6/4,2 GHz को फ्रिक्वेन्सीको साथ प्रतिनिधित्व गरेको थियो।

यदि तपाइँ इंटेलको कथनहरू विश्वास गर्नुहुन्छ भने, लेकफिल्ड प्रोसेसरले प्रदान गर्दछ, एम्बर लेकको तुलनामा, मदरबोर्ड क्षेत्रमा आधाले घटाउने, सक्रिय अवस्थामा आधाले पावर खपतमा कमी, दुईको कारकले ग्राफिक्स प्रदर्शनमा वृद्धि, र। निष्क्रिय अवस्थामा बिजुली खपत मा दस गुणा कमी। तुलना GfxBENCH र SYSmark 2014 SE मा गरिएको थियो, त्यसैले यो वस्तुनिष्ठ भएको बहाना गर्दैन, तर यो प्रस्तुतीकरणको लागि पर्याप्त थियो।

स्रोत: 3dnews.ru