Intel Lakefield प्रोसेसरहरूले PCI एक्सप्रेस 3.0 अनुकूलता प्रदान गर्दछ

प्रमाणीकरण निकाय PCI-Sign PCI एक्सप्रेस 3.0 मानक को आवश्यकताहरु संग अनुपालन को लागी बजार मा प्रवेश गर्न को लागी तैयार सबै नयाँ उत्पादनहरु को जाँच गर्दछ। हालै, प्रोफाइल डाटाबेसमा Intel Lakefield प्रोसेसरहरूको सफल प्रमाणीकरणको रेकर्ड देखा पर्‍यो। यसले एक पटक फेरि प्रमाणित गर्छ कि तिनीहरू बजारमा प्रवेश गर्न नजिक छन्। अगस्टमा प्रकाशित एक इंटेल प्रस्तुतीकरणले लेकफिल्ड प्रोसेसरहरूको ठूलो उत्पादन वर्षको अन्त्यमा सुरु हुने वाचा गरेको थियो। डिसेम्बरमा, कम्पनीका एक अधिकारीले लेकफिल्ड प्रोसेसरहरू अर्को पुस्ताको 10nm प्रक्रिया प्रविधि प्रयोग गर्ने पहिलो व्यक्तिहरू मध्ये एक हुनेछन्।

हामीलाई याद गरौं कि लेकफिल्ड प्रोसेसरहरूले एकै साथ फोभरोस स्थानिय लेआउट प्रयोग गर्नेछन्, जसले र्याम सहित पाँच तहहरूमा धेरै फरक कम्पोनेन्टहरू व्यवस्थित गर्न अनुमति दिनेछ। यो सबै विविधता 12 × 12 × 1 mm मापनको केसमा फिट हुनेछ, जसले लेकफिल्ड प्रोसेसरहरूलाई कम्प्याक्ट मोबाइल उपकरणहरूमा प्रयोग गर्न अनुमति दिनेछ। उदाहरणका लागि, Microsoft Surface Neo मोडलहरू मध्ये एउटा, जुन दुईवटा डिस्प्ले भएको फोल्ड गर्न मिल्ने ट्याब्लेट हो, लेकफिल्ड प्रोसेसरहरू प्रयोग गर्नेछ।

PCI एक्सप्रेस 3.0 को लागि समर्थन, लेकफिल्ड प्रोसेसरहरूको लेआउट स्केच अनुसार, 22 एनएम टेक्नोलोजी प्रयोग गरेर उत्पादित सिलिकनको तल्लो तहद्वारा प्रदान गरिनु पर्छ। कम्प्युटिङ कोरहरू छुट्टै तहमा अवस्थित हुनेछन्, जुन १० एनएम++ वर्ग प्रविधि प्रयोग गरेर उत्पादन गरिनेछ। Tremont आर्किटेक्चरको साथ चार कम्प्याक्ट कोरहरू सनी कोभ माइक्रोआर्किटेक्चरको साथ एक उत्पादक कोरको छेउमा हुनेछन्; अर्को ढोका 10 कार्यान्वयन एकाइहरूको साथ Gen11 ग्राफिक्स सबसिस्टम हुनेछ।

यो उल्लेखनीय छ कि इंटेलले अर्को वर्षको अन्त्यमा लेकफिल्ड प्रोसेसरहरू अद्यावधिक गर्ने योजना बनाएको छ। त्यो समय सम्म, 4.0nm टाइगर लेक प्रोसेसरहरूले ग्राहक खण्डमा PCI एक्सप्रेस 10 को लागि समर्थन प्रदान गर्न सक्छ; लेकफिल्ड रिफ्रेस प्रोसेसरहरूले सूट पछ्याउनेछन् भनेर अस्वीकार गर्न सकिँदैन।

स्रोत: 3dnews.ru