सैमसंगले 5nm चिप्सको उत्पादनको लागि अर्डरहरू स्वीकार गर्न थाल्यो

सैमसंगले EUV स्क्यानरहरू प्रयोग गरेर सेमीकन्डक्टर लिथोग्राफीमा आफ्नो अग्रगामी फाइदाको पूरा फाइदा उठाइरहेको छ। TSMC ले जुनमा १३.५ एनएम स्क्यानरहरू प्रयोग गर्न थाल्ने तयारी गरिरहेको छ, तिनीहरूलाई ७ एनएम प्रक्रियाको दोस्रो पुस्तामा चिपहरू उत्पादन गर्न अनुकूलन गर्दै, सामसुङ गहिरो डुब्दैछ र घोषणा गर्दछ 5 nm डिजाइन मापदण्डहरूको साथ प्राविधिक प्रक्रियाको विकासको समाप्तिमा। यसबाहेक, दक्षिण कोरियाली विशालले बहु-डिजाइन वेफरहरूमा उत्पादनको लागि 5-nm समाधानहरूको उत्पादनको लागि अर्डरहरू स्वीकार गर्न सुरु गर्ने घोषणा गर्‍यो। यसको मतलब सामसुङ ५ एनएम मापदण्डका साथ डिजिटल चिप डिजाइन स्वीकार गर्न र ५ एनएम सिलिकन काम गर्ने पायलट ब्याच उत्पादन गर्न तयार छ।

कम्पनीलाई EUV सँग 7nm प्रक्रिया टेक्नोलोजी प्रदान गर्नदेखि EUV मार्फत 5nm समाधानहरू उत्पादन गर्न द्रुत रूपमा अघि बढ्न मद्दत गर्नु भनेको सैमसंगले डिजाइन तत्वहरू (IP), डिजाइन उपकरणहरू र निरीक्षण उपकरणहरू बीचको अन्तरसञ्चालन कायम राखेको तथ्य थियो। अन्य चीजहरू मध्ये, यसको मतलब कम्पनीका ग्राहकहरूले डिजाइन उपकरणहरू, परीक्षण र तयार-निर्मित आईपी ब्लकहरू खरिद गर्न पैसा बचत गर्नेछन्। डिजाइन, पद्धति (DM, डिजाइन विधिहरू) र EDA स्वचालित डिजाइन प्लेटफर्महरूका लागि PDKs गत वर्षको चौथो त्रैमासिकमा EUV संग सैमसंगको 7-nm मापदण्डहरूको लागि चिप्सको विकासको भागको रूपमा उपलब्ध भयो। यी सबै उपकरणहरूले FinFET ट्रान्जिस्टरहरूसँग 5 nm प्रक्रिया प्रविधिको लागि पनि डिजिटल परियोजनाहरूको विकास सुनिश्चित गर्नेछ।

EUV स्क्यानर प्रयोग गरेर 7nm प्रक्रियाको तुलनामा, जुन कम्पनीले अक्टोबरमा सुरु भयो गत वर्ष, 5 एनएम प्रक्रिया टेक्नोलोजीले चिप क्षेत्र प्रयोगको दक्षतामा 25% वृद्धि प्रदान गर्नेछ (स्यामसंगले चिप क्षेत्रको आकार 25% घटाउने बारे प्रत्यक्ष कथनहरूलाई बेवास्ता गर्दछ, जसले यसलाई संख्याहरू चलाउन ठाउँ छोड्छ)। साथै, 5-nm प्रक्रियामा ट्रान्जिसनले या त चिप खपत 20% घटाउनेछ वा 10% ले समाधानहरूको प्रदर्शन बढाउनेछ। अर्को बोनस सेमीकन्डक्टर उत्पादनको लागि आवश्यक पर्ने फोटोमास्कहरूको संख्यामा कमी हुनेछ।

Samsung ले Hwaseong को S3 प्लान्टमा EUV स्क्यानर प्रयोग गरेर उत्पादनहरू उत्पादन गर्छ। यस वर्षको दोस्रो आधामा, कम्पनीले Fab S3 को छेउमा नयाँ सुविधाको निर्माण पूरा गर्नेछ, जुन अर्को वर्ष EUV प्रक्रियाहरू प्रयोग गरेर चिपहरू उत्पादन गर्न तयार हुनेछ।

स्रोत: 3dnews.ru