TSMC рдирд┐рдХрдЯ рднрд╡рд┐рд╖реНрдпрдорд╛ рдирдпрд╛рдБ рд╕рдореНрдкрддреНрддрд┐ рдЦрд░рд┐рджрд╣рд░реВрдорд╛ рд░реБрдЪрд┐ рд░рд╛рдЦреНрджреИрди

рдпрд╕ рд╡рд░реНрд╖рдХреЛ рдлреЗрдмреНрд░реБрдЕрд░реАрдорд╛, рднреНрдпрд╛рдирдЧрд╛рд░реНрдб рдЗрдиреНрдЯрд░рдиреЗрд╢рдирд▓ рд╕реЗрдорд┐рдХрдиреНрдбрдХреНрдЯрд░ (VIS) рдЕрдзрд┐рдЧреНрд░рд╣рдг рдЧрд░реЗрдХреЛ GlobalFoundries рд╕рдБрдЧ рд╕рд┐рдВрдЧрд╛рдкреБрд░ Fab 3E рд╕реБрд╡рд┐рдзрд╛ рдЫ рдЬрд╕рд▓реЗ MEMS рдЙрддреНрдкрд╛рджрдирд╣рд░реВрд╕рдБрдЧ 200mm рд╕рд┐рд▓рд┐рдХрди рд╡реЗрдлрд░рд╣рд░реВ рдкреНрд░рд╢реЛрдзрди рдЧрд░реНрджрдЫред рдкрдЫрд┐ рдЙрдареНрдпреЛ рдЪрд┐рдирд┐рдпрд╛рдБ рдирд┐рд░реНрдорд╛рддрд╛рд╣рд░реВ рд╡рд╛ рджрдХреНрд╖рд┐рдг рдХреЛрд░рд┐рдпрд╛рд▓реА рдХрдореНрдкрдиреА рд╕реИрдорд╕рдВрдЧрдмрд╛рдЯ рдЧреНрд▓реЛрдмрд▓рдлрд╛рдЙрдиреНрдбреНрд░реАрдХреЛ рдЕрдиреНрдп рд╕рдореНрдкрддреНрддрд┐рд╣рд░реВрдорд╛ рдЪрд╛рд╕реЛрдХреЛ рдмрд╛рд░реЗрдорд╛ рдзреЗрд░реИ рдЕрдлрд╡рд╛рд╣рд╣рд░реВ рдЫрдиреН, рддрд░ рдкрдЫрд┐рд▓реНрд▓реЛрдХрд╛ рдкреНрд░рддрд┐рдирд┐рдзрд┐рд╣рд░реВрд▓реЗ рд╕рдмреИ рдХреБрд░рд╛рд▓рд╛рдИ рдЬрд┐рджреНрджреАрдкреВрд░реНрд╡рдХ рдЕрд╕реНрд╡реАрдХрд╛рд░ рдЧрд░реЗред

рдпрд╕ рдЕрд╡рд╕реНрдерд╛рд▓рд╛рдИ рдзреНрдпрд╛рдирдорд╛ рд░рд╛рдЦреНрджреИ, рдореЛрд░реНрдЧрди рд╕реНрдЯреЗрдирд▓реАрдХрд╛ рдкреНрд░рддрд┐рдирд┐рдзрд┐рд▓реЗ TSMC рдХреЛ рддреНрд░реИрдорд╛рд╕рд┐рдХ рдЖрдп рд╕рдореНрдореЗрд▓рдирдорд╛ CEO CC Wei рд▓рд╛рдИ рддрд╛рдЗрд╡рд╛рди рдмрд╛рд╣рд┐рд░ рдирдпрд╛рдБ рд╡реНрдпрд╡рд╕рд╛рдпрд╣рд░реВ рдкреНрд░рд╛рдкреНрдд рдЧрд░реНрди рдХрдореНрдкрдиреАрдХреЛ рдЪрд╛рд╕реЛрдХреЛ рдмрд╛рд░реЗрдорд╛ рд╕реЛрдзреЗред TSMC рдХреЛ рдЯрд╛рдЙрдХреЛрдмрд╛рдЯ рдЬрд╡рд╛рдл рдЕрддреНрдпрдиреНрддреИ рд▓рдЪрд┐рд▓реЛ рдерд┐рдпреЛ: "рдЕрд╣рд┐рд▓реЗ рддреНрдпрд╕реНрддреЛ рдХреБрдиреИ рдпреЛрдЬрдирд╛ рдЫреИрдиред" рд╡реЗрдИрд▓реЗ рддреБрд░реБрдиреНрддреИ рдердкреЗ рдХрд┐ рдпрджрд┐ рдХреНрд╖рд┐рддрд┐рдЬрдорд╛ рдХреБрдиреИ рдкреНрд░рдХрд╛рд░рдХреЛ рд▓реЗрдирджреЗрди рджреЗрдЦрд╛ рдкрд░реНрдпреЛ рдЬреБрди TSMC рдХреЛ рд░рдгрдиреАрддрд┐рдХреЛ рдЪрд╛рд╕реЛ рдкреВрд░рд╛ рдЧрд░реНрджрдЫ, рддрдм рдХрд╕реИрд▓реЗ рд╕рдореНрдкрддреНрддрд┐ рдЦрд░рд┐рдж рдЧрд░реНрдиреЗ рд░ рдЕрдиреНрдп рдХрдореНрдкрдиреАрд╣рд░реВрд▓рд╛рдИ рдЕрд╡рд╢реЛрд╖рд┐рдд рдЧрд░реНрдиреЗ рдмрд╛рд░реЗ рд╕реЛрдЪреНрди рд╕рдХреНрдЫ, рддрд░ рдирд┐рдХрдЯ рднрд╡рд┐рд╖реНрдпрдорд╛ рддреНрдпрд╕реНрддреЛ рдХреБрдиреИ рдпреЛрдЬрдирд╛ рдЫреИрдиред

TSMC рдирд┐рдХрдЯ рднрд╡рд┐рд╖реНрдпрдорд╛ рдирдпрд╛рдБ рд╕рдореНрдкрддреНрддрд┐ рдЦрд░рд┐рджрд╣рд░реВрдорд╛ рд░реБрдЪрд┐ рд░рд╛рдЦреНрджреИрди

TSMC VIS рдХреЛ рд╕реЗрдпрд░рд╣реЛрд▓реНрдбрд░ рд░рд╣рдиреНрдЫ, рддреНрдпрд╕реИрд▓реЗ рдпрд╕рд▓реЗ рдЕрдкреНрд░рддреНрдпрдХреНрд╖ рд░реВрдкрдорд╛ рд╕рд┐рдВрдЧрд╛рдкреБрд░рдХреЛ рдХрдореНрдкрдиреА GlobalFoundries рдХреЛ рдЕрдзрд┐рдЧреНрд░рд╣рдгрдорд╛ рднрд╛рдЧ рд▓рд┐рдпреЛ, рдЬреБрди рдпрд╕рд▓рд╛рдИ 2009 рдорд╛ рдЪрд╛рд░реНрдЯрд░реНрдб рд╕реЗрдорд┐рдХрдиреНрдбрдХреНрдЯрд░рдмрд╛рдЯ рд╡рд┐рд░рд╛рд╕рддрдорд╛ рдкреНрд░рд╛рдкреНрдд рднрдпреЛред рдЧрдд рд╡рд░реНрд╖, GlobalFoundries рд╕реНрд╡реАрдХрд╛рд░ рдЧрд░реНрди рдмрд╛рдзреНрдп рднрдпреЛ рдХрд┐ рдпреЛ 7nm рдЯреЗрдХреНрдиреЛрд▓реЛрдЬреАрдХреЛ рд╡рд┐рдХрд╛рд╕ рдЫреЛрдбреНрджреИ рдерд┐рдпреЛред AMD рдХреЛ рд╕рдмреИрднрдиреНрджрд╛ рдареВрд▓реЛ рд╕рд╛рдЭреЗрджрд╛рд░рдХреЛ рд▓рд╛рдЧрд┐ "рд▓рд┐рдереЛрдЧреНрд░рд╛рдлрд┐рдХ рд╣рддрд┐рдпрд╛рд░ рджреМрдб" рдзреЗрд░реИ рдорд╣рдБрдЧреЛ рднрдпреЛ, рд░ VIS рдорд╛ Fab 3E рдХреЛ рдмрд┐рдХреНрд░реА рдкрдЫрд┐, GlobalFoundries рдХреЛ рд╕рдореНрдкрддреНрддрд┐ рд╕рдВрд░рдЪрдирд╛рд▓рд╛рдИ рдердк рдЕрдиреБрдХреВрд▓рди рдЧрд░реНрдиреЗ рд╕рдореНрднрд╛рд╡рдирд╛рдХреЛ рдмрд╛рд░реЗрдорд╛ рдХреБрд░рд╛рдХрд╛рдиреАрд╣рд░реВ рдЕрдзрд┐рдХ рдмрд╛рд░рдореНрдмрд╛рд░ рднрдпреЛред


TSMC рдирд┐рдХрдЯ рднрд╡рд┐рд╖реНрдпрдорд╛ рдирдпрд╛рдБ рд╕рдореНрдкрддреНрддрд┐ рдЦрд░рд┐рджрд╣рд░реВрдорд╛ рд░реБрдЪрд┐ рд░рд╛рдЦреНрджреИрди

рдЬреЗ рд╣реЛрд╕реН, TSMC рдХрд╛ рд▓рд╛рдЧрд┐ рдмрд╛рдБрдХреА рдЧреНрд▓реЛрдмрд▓рдлрд╛рдЙрдиреНрдбреНрд░реА рдЙрджреНрдпрдорд╣рд░реВ рд╕реНрд╡рд╛рджрд┐рд▓реЛ тАЛтАЛрдЪрд┐рд▓реНрд▓реЛ рд╣реЛрдЗрдирдиреНред рддрд╛рдЗрд╡рд╛рдирдХреЛ рдЕрдиреБрдмрдВрдз рдирд┐рд░реНрдорд╛рддрд╛рд▓реЗ рдирдпрд╛рдБ рдЙрджреНрдпрдорд╣рд░реВрдХреЛ рдирд┐рд░реНрдорд╛рдгрдорд╛ рд▓рдЧрд╛рдиреА рдЧрд░рд┐рд░рд╣реЗрдХреЛ рдЫ, рдЬрд╕рд▓реЗ рдЕрд░реНрдХреЛ рджрд╢рдХрдорд╛ 5-nm рд░ 3-nm рдЙрддреНрдкрд╛рджрдирд╣рд░реВрдХреЛ рдЙрддреНрдкрд╛рджрдирдорд╛ рдирд┐рдкреБрдг рд╣реБрдиреЗрдЫред рдЕрд░реВ рдХрд╕реИрдХреЛ рд░рд┐рдореЗрдХ рдЧрд░реНрдиреБ рдкреНрд░рд╛рдпрдГ рдЖрдлреНрдиреЛ рдЖрдлреНрдиреИ рдирд┐рд░реНрдорд╛рдг рдЧрд░реНрдиреБ рднрдиреНрджрд╛ рдзреЗрд░реИ рдЧрд╛рд╣реНрд░реЛ рд╣реБрдиреНрдЫред рдпрд╕ рджреГрд╖реНрдЯрд┐рдХреЛрдгрдмрд╛рдЯ, TSMC рдХреЛ рдЪрд╛рд╕реЛрд╣рд░реВ "рдЬреИрд╡рд┐рдХ рд╡рд┐рдХрд╛рд╕" рджреНрд╡рд╛рд░рд╛ рдЖрдлреИрдВрдорд╛ рдирдпрд╛рдБ рдЙрджреНрдпрдорд╣рд░реВ рдирд┐рд░реНрдорд╛рдг рдЧрд░реЗрд░ рд░рд╛рдореНрд░реЛрд╕рдБрдЧ рд╕реЗрд╡рд╛ рдЧрд░рд┐рдиреНрдЫред



рд╕реНрд░реЛрдд: 3dnews.ru

рдПрдХ рдЯрд┐рдкреНрдкрдгреА рдердкреНрди