TSMC ले 2021 मा त्रि-आयामी लेआउटको साथ एकीकृत सर्किटहरूको उत्पादनमा निपुण हुनेछ।

हालैका वर्षहरूमा, केन्द्रीय र ग्राफिक प्रोसेसरका सबै विकासकर्ताहरूले नयाँ लेआउट समाधानहरू खोजिरहेका छन्। AMD कम्पनी प्रदर्शन गरेको तथाकथित "chiplets" जसबाट Zen 2 आर्किटेक्चरको साथ प्रोसेसरहरू बनाइन्छ: धेरै 7-nm क्रिस्टलहरू र I/O तर्क र मेमोरी नियन्त्रकहरूको साथ 14-nm क्रिस्टलहरू एक सब्सट्रेटमा अवस्थित छन्। एकीकरण मा इंटेल विषम अवयवहरू एउटा सब्सट्रेटमा लामो समयदेखि कुरा गरिरहेको छ र अन्य ग्राहकहरूलाई यस विचारको व्यवहार्यता देखाउनको लागि Kaby Lake-G प्रोसेसरहरू सिर्जना गर्न AMD सँग सहकार्य गरेको छ। अन्तमा, NVIDIA पनि, जसको सीईओ ईन्जिनियरहरूको अविश्वसनीय आकारको मोनोलिथिक क्रिस्टलहरू सिर्जना गर्ने क्षमतामा गर्व गर्दछ, स्तरमा छ। प्रयोगात्मक विकासहरू र वैज्ञानिक अवधारणाहरू, बहु-चिप व्यवस्था प्रयोग गर्ने सम्भावना पनि विचार गरिँदैछ।

त्रैमासिक रिपोर्टिङ सम्मेलनमा रिपोर्टको पूर्व-तयार भागमा पनि, TSMC का प्रमुख, सीसी वेईले जोड दिए कि कम्पनीले "धेरै उद्योगका नेताहरू" सँग नजिकको सहयोगमा त्रि-आयामी लेआउट समाधानहरू विकास गरिरहेको छ र त्यस्ता वस्तुहरूको ठूलो उत्पादन। उत्पादनहरू 2021 मा सुरु हुनेछ। नयाँ प्याकेजिङ्ग दृष्टिकोणहरूको लागि माग उच्च प्रदर्शन समाधानको क्षेत्रमा मात्र नभई स्मार्टफोनका कम्पोनेन्टहरूका विकासकर्ताहरू, साथै मोटर वाहन उद्योगका प्रतिनिधिहरूद्वारा पनि प्रदर्शन गरिएको छ। TSMC को प्रमुख विश्वस्त छन् कि वर्षौंमा, XNUMXD उत्पादन प्याकेजिङ सेवाहरूले कम्पनीलाई थप राजस्व ल्याउनेछ।

धेरै TSMC ग्राहकहरू, Xi Xi Wei अनुसार, भविष्यमा भिन्न कम्पोनेन्टहरू एकीकृत गर्न प्रतिबद्ध हुनेछन्। यद्यपि, यस्तो डिजाइन व्यवहार्य हुन सक्नु अघि, फरक चिपहरू बीच डाटा आदानप्रदानको लागि एक कुशल इन्टरफेस विकास गर्न आवश्यक छ। यसमा उच्च थ्रुपुट, कम पावर खपत र कम हानि हुनुपर्छ। निकट भविष्यमा, TSMC कन्वेयरमा त्रि-आयामी लेआउट विधिहरूको विस्तार एक मध्यम गतिमा हुनेछ, कम्पनीको सीईओ संक्षेप।

इंटेल प्रतिनिधिहरूले भर्खरै एक अन्तर्वार्तामा भने कि XNUMXD प्याकेजिङ्गको मुख्य समस्याहरू मध्ये एक तातो अपव्यय हो। भविष्यका प्रोसेसरहरूलाई चिसो पार्ने अभिनव दृष्टिकोणहरू पनि विचार गरिँदै छ, र इंटेलका साझेदारहरू यहाँ मद्दत गर्न तयार छन्। दस वर्ष भन्दा बढी पहिले, आईबीएम सिफारिस गर्नुभयो केन्द्रीय प्रोसेसरहरूको तरल कूलिंगको लागि माइक्रो च्यानलहरूको प्रणाली प्रयोग गर्नुहोस्, त्यसपछि कम्पनीले सर्भर खण्डमा तरल शीतलन प्रणालीहरूको प्रयोगमा ठूलो प्रगति गरेको छ। स्मार्टफोन शीतलन प्रणालीहरूमा तातो पाइपहरू पनि लगभग छ वर्ष पहिले प्रयोग गर्न थाले, त्यसैले सबैभन्दा रूढिवादी ग्राहकहरू पनि नयाँ चीजहरू प्रयास गर्न तयार हुन्छन् जब स्थिरताले तिनीहरूलाई सताउन थाल्छ।

TSMC मा फर्केर, यो थप्न उपयुक्त हुनेछ कि अर्को हप्ता कम्पनीले क्यालिफोर्नियामा एक कार्यक्रम आयोजना गर्नेछ जहाँ यसले 5-nm र 7-nm प्राविधिक प्रक्रियाहरूको विकासको साथसाथै माउन्ट गर्ने उन्नत विधिहरूको बारेमा कुरा गर्नेछ। अर्धचालक उत्पादन प्याकेजहरूमा। थ्रीडी विविधता पनि कार्यक्रमको एजेन्डामा छ।

स्रोत: 3dnews.ru